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11月18日,備受關(guān)注的華為年度高端旗艦系列華為Mate 70系列正式開啟預(yù)訂。華為官方商城顯示,截至11月19日17時(shí),預(yù)約人數(shù)已突破230萬(wàn)。據(jù)了解,華為Mate 70將搭載新麒麟芯片且首發(fā)搭載華為純血鴻蒙操作系統(tǒng)。
華為此前公布的數(shù)據(jù)顯示,2024年前三季度,華為旗艦手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)71%。國(guó)際數(shù)據(jù)公司(IDC)數(shù)據(jù)顯示,第三季度華為在中國(guó)市場(chǎng)份額為15.3%,位居第三,連續(xù)四個(gè)季度同比增幅達(dá)兩位數(shù)。
德邦證券研報(bào)指出,隨著華為陸續(xù)發(fā)布三折疊屏手機(jī)、nova 13、Mate 70等新機(jī)型,華為手機(jī)銷量有望進(jìn)一步增長(zhǎng),相關(guān)供應(yīng)鏈將持續(xù)受益。
據(jù)證券時(shí)報(bào)·數(shù)據(jù)寶統(tǒng)計(jì),A股市場(chǎng)涉及華為手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈的概念股逾百只。10月以來(lái),科技類題材受到資金熱捧,華為手機(jī)概念股也不例外。截至11月19日,不含今年上市的次新股,有6股在近兩個(gè)月內(nèi)股價(jià)創(chuàng)出歷史新高,分別是水晶光電、光弘科技、銀邦股份、格林精密、東山精密、鴻日達(dá)。
以水晶光電為例,該股于11月12日盤中創(chuàng)出歷史新高,市值一度突破300億元,其在互動(dòng)平臺(tái)表示,公司與華為在智能手機(jī)消費(fèi)電子領(lǐng)域一直保持緊密的合作關(guān)系,為主要戰(zhàn)略客戶,并供應(yīng)諸多光學(xué)成像和半導(dǎo)體光學(xué)相關(guān)的光學(xué)元器件產(chǎn)品。今年前三季度,公司實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)8.62億元,同比增長(zhǎng)96.77%,盈利金額和增速均創(chuàng)歷史同期新高。
光弘科技同樣于11月12日盤中創(chuàng)出歷史新高。公司近期在互動(dòng)平臺(tái)透露,華為、小米、榮耀都是公司在消費(fèi)電子領(lǐng)域最重要的客戶,各占相關(guān)出貨量的二成以上。
上周以來(lái),科技股調(diào)整明顯。11月18日,華為手機(jī)概念股的銀邦股份、天音控股、博杰股份觸及跌停板,中石科技、星星科技、光弘科技等跌幅較大。不過(guò),隨著華為新機(jī)的發(fā)布日期日益臨近,產(chǎn)業(yè)鏈的相關(guān)滯漲股或有新的機(jī)會(huì)。
據(jù)數(shù)據(jù)寶統(tǒng)計(jì),截至11月19日收盤,超六成華為手機(jī)概念股年內(nèi)漲幅跑輸同期上證指數(shù)。昀冢科技、美迪凱、泰嘉股份、五方光電等年內(nèi)累計(jì)跌幅超30%。
在上述滯漲的華為手機(jī)概念股當(dāng)中,11月以來(lái)獲得機(jī)構(gòu)調(diào)研的有22只。機(jī)構(gòu)調(diào)研最頻繁的3只股票是深天馬A、聯(lián)得裝備、綠聯(lián)科技,分別達(dá)到6次、5次、4次。
深天馬A在最近一次接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示,公司產(chǎn)品下游應(yīng)用市場(chǎng)主要包括智能手機(jī)、IT、智能穿戴等消費(fèi)類顯示領(lǐng)域。今年前三季度,公司OLED手機(jī)業(yè)務(wù)規(guī)模保持快速增長(zhǎng),產(chǎn)品規(guī)格明顯提升,兩條柔性OLED產(chǎn)線手機(jī)面板出貨量同比增長(zhǎng)約76%。
從成交情況來(lái)看,據(jù)數(shù)據(jù)寶統(tǒng)計(jì),上述22只機(jī)構(gòu)調(diào)研的概念股中,與上個(gè)月相比,11月日均成交額環(huán)比增長(zhǎng)50%以上的有6只,分別是博杰股份、兆威機(jī)電、弘信電子、深天馬A、和勝股份、隆利科技。
博杰股份成交放量最明顯,該股11月以來(lái)日均成交1.61億元,環(huán)比增長(zhǎng)179.9%。公司近期接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)透露,公司已完成在越南、墨西哥、美國(guó)等國(guó)家和地區(qū)的業(yè)務(wù)布局,能較好地應(yīng)對(duì)客戶對(duì)于本土化服務(wù)的需求,墨西哥已實(shí)現(xiàn)小批量生產(chǎn)。此外,公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域有積極的展望,預(yù)計(jì)在未來(lái)三到五年內(nèi),這一板塊可能會(huì)成為增長(zhǎng)較快的板塊之一。
(文章來(lái)源:證券時(shí)報(bào))
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