專題：聚焦上市公司半年報

　　半年報收官在即，A股半導體公司（統(tǒng)計標準：申萬行業(yè)分類）上半年業(yè)績的整體情況也漸次清晰。

　　數(shù)據(jù)顯示，隨著半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù)復蘇，疊加持續(xù)增長的研發(fā)投入等因素影響，有六成的半導體公司上半年業(yè)績實現(xiàn)同比增長，部分公司業(yè)績增幅十分可觀。更為重要的是，在持續(xù)加大研發(fā)投入的態(tài)勢下，多家公司新產(chǎn)品研發(fā)和市場開拓成效顯著，第二季度業(yè)績環(huán)比增長亮眼，為下半年業(yè)績增長奠定了基礎。

　　展望三季度乃至全年，有受訪業(yè)內(nèi)人士表示，整個半導體產(chǎn)業(yè)有望保持復蘇態(tài)勢。部分上市公司披露的訂單和指引，也有力詮釋出公司對全年業(yè)務發(fā)展的信心。

　　龍頭公司業(yè)績增長足

　　數(shù)據(jù)顯示，截至8月29日，在已經(jīng)披露半年報的123家半導體公司中，上半年業(yè)績實現(xiàn)同比增長的有48家，占比近四成，增幅超過1倍的有17家。此外，分別有15家、11家公司實現(xiàn)扭虧、減虧。

　　一個顯著的特點是，半導體產(chǎn)業(yè)鏈各細分環(huán)節(jié)、領域的龍頭公司，在上半年均取得亮眼的業(yè)績增長。其中，長川科技、韋爾股份、瑞芯微、瀾起科技、華天科技、恒玄科技、聚辰股份、捷捷微電等公司上半年業(yè)績增長均超過100%。

　　而且，大多數(shù)半導體公司的半年度業(yè)績增長均來自主業(yè)。比如，韋爾股份上半年實現(xiàn)營業(yè)收入120.91億元，同比增長36.50%；實現(xiàn)歸母凈利潤13.67億元，同比增長792.79%。公司披露，其上半年實現(xiàn)主營業(yè)務收入120.70億元，較上年同期增長36.64%。

　　對于龍頭公司領銜業(yè)績增長，業(yè)內(nèi)人士解讀稱，半導體產(chǎn)業(yè)是一個“強者恒強”的產(chǎn)業(yè)，在產(chǎn)業(yè)復蘇態(tài)勢下，龍頭公司率先贏得產(chǎn)業(yè)復蘇的紅利，轉(zhuǎn)化成業(yè)績增長。

　　值得提及的是，隨著產(chǎn)業(yè)整體復蘇提速，半導體公司第二季度業(yè)績增速更為亮眼，64家公司第二季度業(yè)績實現(xiàn)環(huán)比增長。比如，長川科技上半年實現(xiàn)歸母凈利潤2.15億元，其中第一季度歸母凈利潤為0.04億元，第二季度歸母凈利潤環(huán)比增長超過50倍。

　　全球半導體產(chǎn)業(yè)2022年下半年起進入景氣度下行期。2023年第四季度起，存儲芯片率先回暖。今年一季度起，在智能手機等消費電子需求帶動下，半導體產(chǎn)業(yè)復蘇有力。

　　SEMI發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2024年一季度全球半導體行業(yè)整體呈復蘇跡象，全球集成電路銷售額同比強勁提升22%；第二季度呈現(xiàn)改善趨勢，全球集成電路銷售額同比增長27%。上半年集成電路庫存量同比下降2.6%。

　　投資加碼下的未來可期

　　強研發(fā)練內(nèi)功，是企業(yè)“強身”之本。

　　據(jù)上海證券報記者不完全統(tǒng)計，在上述123家公司中，今年上半年的合計研發(fā)支出超280億元，其中研發(fā)支出同比增長的公司有86家，佰維存儲、中微公司、卓勝微、江波龍等15家公司的研發(fā)支出同比增幅超過50%。

　　比如，同處存儲行業(yè)，佰維存儲上半年研發(fā)支出合計為2.1億元，同比增長174.15%；江波龍上半年研發(fā)支出達4.75億元，同比增長92.51%。

　　“高研發(fā)不一定有高產(chǎn)出，但高產(chǎn)出的背后往往都是高研發(fā)投入。”對于半導體公司持續(xù)加碼研發(fā)投入，上述業(yè)內(nèi)人士表示，全球貿(mào)易格局更加復雜、車載等新需求涌現(xiàn)下，中國半導體公司進入創(chuàng)新驅(qū)動成長階段；研發(fā)投入不多和研發(fā)能力不強的公司，在接下來的競爭中就有可能掉隊，甚至被市場淘汰。

　　除了內(nèi)生驅(qū)動，并購也是半導體公司加大投入、快速成長的好路子。今年以來，A股半導體公司加快了并購的步伐，芯聯(lián)集成、納芯微、富創(chuàng)精密、希荻微、普源精電等多家公司披露了并購計劃。尤其是，在“科創(chuàng)板八條”披露后，半導體公司并購提速顯著。

　　迎接半導體景氣度上升周期，至純科技、普冉股份、天岳先進、利揚芯片等A股公司則開啟了定增、發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券以募資“補血”擴產(chǎn)。

　　比如，天岳先進7月披露，公司擬定增募資不超過3億元（含本數(shù)），扣除相關發(fā)行費用后的募集資金凈額將用于投資8英寸車規(guī)級碳化硅襯底制備技術提升項目。

　　需求引領復蘇可持續(xù)

　　展望第三季度乃至全年，半導體產(chǎn)業(yè)鏈復蘇態(tài)勢能否持續(xù)？又有哪些公司將贏得市場、收獲業(yè)績？

　　對此，有受訪業(yè)內(nèi)人士表示，下半年是手機等終端新品發(fā)布、銷售的旺季，疊加數(shù)據(jù)中心等的需求持續(xù)，整個半導體產(chǎn)業(yè)的復蘇態(tài)勢依然可期。

　　國內(nèi)兩大晶圓廠的指引，顯示出其對產(chǎn)業(yè)第三季度景氣的樂觀。中芯國際在港股半年報中披露第三季度指引，公司預計第三季度營收環(huán)比增長13%至15%，毛利率介于18%至20%的范圍內(nèi)。半年報顯示，中芯國際第二季銷售收入為19億美元，環(huán)比增長9%，毛利率為13.9%。華虹半導體預計第三季銷售收入為5億美元至5.2億美元，毛利率在10%至12%之間。公司第二季度營收4.785億美元，毛利率10.5%。

　　部分上市公司披露的訂單，也有力地支撐產(chǎn)業(yè)持續(xù)復蘇，詮釋出公司對全年業(yè)務發(fā)展的信心。

　　比如，瀾起科技披露，其對公司三款高性能“運力”芯片新產(chǎn)品（PCIe Retimer芯片、MRCD/MDB芯片、CKD芯片）未來增長保持信心。根據(jù)截至7月22日的訂單情況，公司預計今年第三季度交付的PCIe Retimer芯片在手訂單數(shù)量約為60萬顆，環(huán)比進一步大幅增長。至純科技披露，公司預計2024年度新增訂單區(qū)間在55億元至60億元（不含5年至15年的長期訂單），制程設備訂單區(qū)間為15億元至20億元。公司制程設備的交付在2024年目標為13億元。

　　展望下半年，SEMI預測，2024年第三季度，全球半導體產(chǎn)業(yè)將實現(xiàn)29%的增長，其中電子產(chǎn)品銷售將出現(xiàn)反彈，預計同比增長4%，環(huán)比增長9%。

　　（文章來源：上海證券報）

海量資訊、精準解讀，盡在新浪財經(jīng)APP