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　　上周，半導體板塊炒作火爆，引發很多券商周末加班開會路演。

　　不過，在周末兩天發酵后，周一整個半導體板塊還是“如期”分化，mcu、存儲器、大基金概念等，很多股票出現回調。

　　所以，炒題材這件事，到處都是危險，一追漲就調整。無奈感慨，炒股真的是非常非常難的事情，一定要有耐心，慢慢來，不要著急。

　　半導體、芯片，這么好的題材，難道真的就熄火了嗎？也不是，今天一個全新概念異軍突起，這個題材就是Chiplet概念。相關個股表現都不錯，大港股份、通富微電漲停，芯原股份、華天科技、長電科技等都有不錯表現。

　　近日，至少八家券商發布了與Chiplet概念有關的研報，但是內容比較難懂，如果不是學相關專業的投資者，可能報告都看不懂。

　　那么，到底什么是Chiplet？今天，Z哥就和大家一起學習下。

　　所謂Chiplet，就是指芯粒。這是在2015年Marvell創始人之一周秀文（Sehat Sutardja）博士曾提出Mochi架構（Modular Chip，模塊化芯片）的概念，這是芯粒最早的雛形。

　　為什么這個2015年就有的概念，突然受到市場如此高的關注？

　　浙商證券近日表示，Chiplet（芯粒）模式是在摩爾定律趨緩下的半導體工藝發展方向之一。該方案通過將多個裸芯片進行先進封裝實現對先進制程迭代的彎道超車。

　　上面這段話，每一個字，我們都看得懂，但是組合在一起，可能很多人都不理解了。

　　這里先解釋一個詞：

　　摩爾定律：是英特爾創始人之一戈登·摩爾的經驗之談，其核心內容為：集成電路上可以容納的晶體管數目在大約每經過18個月便會增加一倍。

　　對于摩爾定律，關注IT的投資者肯定有體會，每隔一年半，我們使用的芯片運算速度大概就可以提速一倍。

　　中信證券指出，隨著芯片制程工藝的發展，“摩爾定律”迭代進度放緩，芯片成本攀升問題逐步顯現，“后摩爾時代”應以系統應用為出發點，不執著于晶體管的制程縮小，而更應該將各種技術進行異質整合的先進封裝技術作為“超越摩爾”的重要路徑。先進封裝正成為助力系統性能持續提升的重要保障，并滿足“輕、薄、短、小”和系統集成化的需求。在當前中國發展先進制程外部受限的環境下，發展先進封裝部分替代追趕先進制程，應是中國發展邏輯之一。建議關注布局先進封裝技術的封測企業以及供應鏈相關設備材料廠商。

　　說得更通俗，更簡單的話，以前半導體工藝迭代，就是越做越小，7nm、5nm、3nm，甚至更小。但是在越做越小之后，要想繼續做得更小，難度也就不斷提升，瓶頸也就出現了，這在全球都是這樣。

　　而這個時候，芯粒（Chiplet）的發展開始受到全世界的關注。而芯粒，就是將多個負責不同運算任務的元件，立體的集成在單一晶片上。而Chiplet方案，就對封裝工藝提出了更高的要求。這個其實也就是將芯片更加立體的疊加在一起，發揮更強大的運算速度。

　　而Chiplet模式具有設計靈活性、成本低、上市周期短三方面優勢，使得該方案成為半導體工藝重要發展方向。

　　目前，華為、ADM和蘋果三大巨頭，都在布局Chiplet模式，并積極推出相關產品，

　　如華為鯤鵬920，AMD的Milan-X及蘋果M1 Ultra等。

　　對于國內半導體產業鏈上的公司，Chiplet模式下最受益的公司，就是封測企業。

　　中信證券指出，5G、物聯網、高性能運算等產品需求持續穩定增加，大量依賴先進封裝，因而其成長性顯著好于傳統封裝。Yole預計2026年先進封裝將占整個封裝市場的一半，市場規模將達到522億美元。中國2020年先進封裝營收規模903億人民幣，占整體封裝營收比重36%，低于45%的全球水平，國內廠商受益國內先進封裝需求，有望實現更高增長。

　　具體看以下幾家公司：

　　通富微電：

　　公司作為全球第五大封裝測試廠商，2021年收入增長46.84%，為全球前十大封測廠商中增速最快公司。目前公司已具備大規模生產Chiplet封裝能力，目前在CPU、GPU、服務器領域正進軍5nm領域，已擁有5nm封測的工藝能力和認證。我國目前封測市場約為2880億元，未來隨著我國半導體產業國產替代步伐的加快，和國內相關支持半導體產業發展政策法規出臺，公司封測業務有望繼續實現高增長態勢。

　　華天科技：

　　公司現有封裝技術水平及科技研發實力處于行業領先。摩爾定律趨緩，先進封裝將改道芯片業，作為國家高新技術企業，公司現已掌握了多項先進封裝技術：在 WLP、 TSV、 Bumping、 Fan-out、 FC 等多個技術領域均有布局；通過 ISO45001、 ISO27001、 ESD20.20 等體系認證，進一步完善質量管理體系架構。公司通過三家歐洲排名前十的汽車終端客戶以及相關汽車電子客戶的審核，汽車電子產品封裝產量持續增長。

　　芯原股份：

　　公司是國內排名第一、全球排名前七的半導體IP供應商，是國內首批加入UCIe聯盟的企業之一，擁有豐富的處理器IP核，以及領先的芯片設計能力。目前公司致力于通過“IP芯片化”和“芯片平臺化”來實現Chiplet產業化，與全球主流封測廠、芯片制造廠商都建立了合作關系，在推出Chiplet業務方面具有優勢。公司計劃于2022至2023年，繼續推進高端應用處理器平臺Chiplet方案的迭代研發工作，推進Chiplet在平板電腦、自動駕駛、數據中心等領域的產業化落地進程，芯原有可能是全球第一批面向客戶推出Chiplet商用產品的企業。

　　長電科技：

　　公司先進封裝布局領先，覆蓋面不輸全球龍頭，具備FC、WLP、Fanout、Bumping、SiP、TSV、PoP等先進封裝平臺及工藝，在美國注冊的封測專利數位列全球行業第一名，整體封測能力位列全球OSAT第一梯隊。同時公司在通信射頻領域、高階SIP領域優勢明顯，有望持續深化與大客戶的合作擴大份額。公司也積極布局汽車、HPC、AIOT等相關應用，有望快速起量。