未來“重制造”大勢所趨：科技仍是主戰場！掘金“科創牛”正當時（附受益股名單）
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【硬核研報】芯片制程升級帶動“CMP環節”量價齊升！中國拋光材料廠商產品布局已基本完成，國產替代加速背景下，半導體材料新貴高市占率可期（名單）
8月4日消息，半導體芯片股開盤拉升。截止發稿，神工股份漲超10%，晶瑞股份、芯朋微、銀河微電、洲明科技、聞泰科技、高測股份跟漲。
消息面上，近日有供應鏈消息稱，由于晶圓代工成熟制程產能緊缺，報價不斷上漲，已有代工大廠表示現下成熟制程產能供不應求，并二度上調了全年ASP（平均單價）增幅預估。供應鏈人士預計，通過成熟制程生產的包括觸控IC、觸控與驅動整合IC（TDDI）、微控制器（MCU）等三類“最搶手”芯片將會出現不同程度跟漲。
華金證券發布研報稱，半導體“賽道”優勢有望持續，關注中報業績披露。該機構指出，供需端數據顯示半導體行業處于景氣周期，二季度以來仍有代工、封測、設計廠不斷發布新一輪漲價函，上游的硅片等材料廠也提出了漲價需求，因此半導體仍處于彌補前期需求缺口的階段，結構性缺貨并未緩解。在此邏輯下，擁有產能優勢的強者恒強，代工、封測業績受益于稼動率高位，而設計公司以市占率頭部、擁有產能優先權的廠商為優。
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責任編輯：馮體煒
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