基金紅人節(jié)|金麒麟基金大V評(píng)選 百位大咖入圍→【投票】
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5月12日消息，半導(dǎo)體板塊早盤持續(xù)走弱。截至發(fā)稿，迅捷興跌逾16%，臺(tái)基股份、三環(huán)集團(tuán)、士蘭微、國科微等跟跌。
消息面：
受遠(yuǎn)程辦公、5G基建、5G手機(jī)滲透率快速增加以及新能源車市場(chǎng)快速增長驅(qū)動(dòng)，半導(dǎo)體產(chǎn)品需求強(qiáng)勁，產(chǎn)能供不應(yīng)求。疫情反復(fù)導(dǎo)致海外封測(cè)廠復(fù)工推遲，疊加IC國產(chǎn)替代加速和新一輪半導(dǎo)體景氣周期的開啟，封測(cè)行業(yè)景氣度持續(xù)提升。據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，2020年中國封測(cè)行業(yè)銷售額2509.5億元，同比增長6.8%，創(chuàng)近年來新高。
海通證券指出，半導(dǎo)體板塊維持大箱體震蕩的可能性大些，板塊整體性機(jī)會(huì)需要等待，但在這個(gè)產(chǎn)業(yè)激烈競(jìng)爭(zhēng)的過程中，將會(huì)不斷涌現(xiàn)個(gè)股機(jī)會(huì)，尤其是部分龍頭個(gè)股的投資機(jī)會(huì)值得留意。
責(zé)任編輯：彭佳兵
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