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　　我國碳基半導體領域取得關鍵突破，這將提升我國在半導體行業話語權。在今天大盤調整的情況下，碳基半導體板塊相關股大部分漲停。

　　碳基半導體材料概念股大面積漲停

　　北京元芯碳基集成電路研究院昨日舉辦媒體發布會宣布，中國科學院院士、北京大學教授彭練矛和張志勇教授帶領的團隊，經過多年研究與實踐，解決了長期困擾碳基半導體材料制備的瓶頸，如材料的純度、密度與面積問題。他們的這項研究成果已經被收錄在今年5月22日的《科學》期刊“應用物理器件科技”欄目中。據悉，我國碳基技術起步較早，目前的技術是基于二十年前彭練矛院士提出的無摻雜碳基CMOS技術發展而來，近年來取得了一系列突破性的進展，極大地提升了我國在世界半導體行業的話語權。

　　受此消息影響，今天在大盤回調的背景下，碳基半導體材料概念股今天大面積漲停。至上午收盤時，丹邦科技、中科電氣、銀龍股份漲停。

　　楚江新材、金博股份下午開盤沒過多久也漲停了。

　　記者梳理了下相關概念股，但其中有些公司基本面風險也要關注的，不可盲目追高。

　　1）丹邦科技：自主研發的多層柔性量子碳基半導體薄膜具有多層石墨烯結構，將在智能手機、柔性OLED新一代顯示、柔性半導體器件、大功率器件、動力電池等領域廣泛應用。公司是世界上唯一有能力生產大面積兩面都有帶隙碳基薄膜材料的企業。自主研發的多層柔性量子碳基半導體薄膜具有超輕薄、柔韌性好等特點。

　　但值得注意的是，該公司2019年年報披露時間延期至2020年6月30日，已經收到中小板公司管理部關注函。5月19日，丹邦科技宣布擬改聘會計師事務所負責年報工作。公司1季報營收下降了36%，利潤下降了289%。

　　2）銀龍股份：公司控股51%的天津聚合碳基研究院專注于碳材料的研究及應用。但問題是，公司主要業務是國內預應力鋼材生產，是高鐵軌道板標準制定者之一，公司業績主要和基建投資相關。

　　3）中科電氣：16年重大資產重組收購星城石墨，主營為碳素產品和碳基復合材料。但碳素產品和碳基復合材料業務只是子公司業務，公司主營還是磁電、鋰電。

　　4）楚江新材：公司產品涵蓋碳基、陶瓷基復合材料，全資子公司頂立科技具備第三代半導體材料碳化硅單晶從裝備、材料到制品的一整套技術儲備和產業化能力。但公司毛利主要來源于金屬材料加工業務。值得注意的 是，一季度，高毅資產的馮柳介入該股。

　　5）金博股份（科創板）：公司目前主要聚焦于碳/碳復合材料及產品，主營單晶拉制爐熱場系統系列產品，重點應用于光伏晶硅制造領域。

　　“中國芯”突圍戰已經打響

　　華創證券指出，中國每年進口芯片的高達3000億美元，這個數字超過了進口石油的總額。5月15日，特朗普和美國商務部通過修改“外國直接產品”再出口規則來限制華為的全球芯片供應鏈，旨在對中國芯片產品的的進口進行全方面封鎖。相比于之前的封鎖，這次制裁措施顯得更加嚴格。不僅限制了華為的CPU核心元件的進口，還限制華為手機其他核心的芯片供應。目前華為正試圖說服三星及臺積電，為其打造采用非美系設備的先進制程生產線。但過去三星曾拒絕過華為采購要求，而即使三星和臺積電有能力打造非美系的芯片產線，此時也不敢躁進承接華為旗下海思的訂單。

　　芯片“去美國化”是中國科技人員一直努力的方向。從1982年到現在，中國半導體經歷了搭框架階段、商業化初步階段，目前正處于關鍵的發展階段。在半導體產業的各環節，從材料、設備，到設計、制造都有一些領頭企業出現，發展程度不一。碳基半導體材料制備，屬于半導體產業材料環節，目前，芯片絕大部分采用硅基材料的集成電路技術，這個技術卻被國外長期壟斷。這次的 技術成果，將有力促動我國在半導體材料領域的追趕進度。

　　碳基半導體材料制備瓶頸突破

　　目前的芯片絕大部分采用硅基材料的集成電路技術，采用硅以外的材料做集成電路，包括鍺、砷化鉀、石墨烯和碳，一直是全球半導體前沿的技術。碳基半導體具有成本更低、功耗更小、效率更高的優勢，更適合在不同領域的應用而成為更好的半導體材料選項。碳基技術也是西方發達國家一直研發預備替代硅基的新技術。

　　中國科學院院士、北京大學教授彭練矛院士表示，我們的碳基半導體研究是代表世界領先水平的。以企業應用為例：與國外硅基技術制造出來的芯片相比，我國碳基技術制造出來的芯片在處理大數據時不僅速度更快，至少節約30%的功耗。碳基技術若應用到智能手機上，因其擁有更低的功耗，將使待機時間大幅延長。據介紹，碳基技術在不久的將來可以應用于國防科技、衛星導航、氣象監測、人工智能、醫療器械等多重領域。在碳基技術領域取得的一系列突破進展，將極大地提升了我國在世界半導體行業的話語權。

　　由于碳基材質的特殊性，它能讓電路做到像創可貼一樣柔軟，這樣的柔性器械，如果應用于醫療領域將使患者擁有更加舒適的檢查體驗；因碳基材質特點，在一些高輻射、高溫度的極端環境里，采用碳基技術制造出的機器人將更好的代替人類執行危險系數更高的任務；談到個人應用：碳基技術若應用到智能手機上，因其擁有更低的功耗，將使待機時間更加延長。

　　北京元芯碳基集成電路研究院研發部負責人許海濤表示，現在用手機看電影3個小時的可能就沒電了。若將手機植入碳基技術的芯片，至少可以看上9個小時的電影都不會斷電，且手機開多少個程序都不會出現卡頓。

　　此前，美國威斯康辛大學米爾沃基分校的科學家也發現了一種全新的碳基材料--一氧化石墨烯，其由碳家族的神奇材料石墨烯合成，該半導體新材料有助于碳取代硅，應用于電子設備中。

　　據了解，石墨烯導電、導熱性能極強，遠超硅和其他傳統的半導體材料，科學家認為石墨烯未來有望取代硅成為電子元件材料。我國“十三五”材料科技創新專項規劃指出重點發展領域，石墨烯碳材料技術方面，關注單層薄層石墨烯粉體、柔性電子器件大面積制備技術，石墨烯粉體高效分散與高催化活性納米碳基材料與應用技術。

　　半導體與芯片的關系

　　很多人都對半導體、集成電路、芯片之間的區分有誤解。其實一般情況下，半導體、集成電路、芯片這三個東東是可以劃等號的，因為講的其實是同一個事情。

　　半導體指常溫下導電性能介于絕緣體與導體之間的材料。人們通常把導電性差的材料稱為絕緣體。而把導電性比較好的金屬稱為導體。與導體和絕緣體相比，半導體材料的發現是最晚的，常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅則是各種半導體材料中，在商業應用上最具有影響力的一種。

　　芯片又稱集成電路，泛指所有的半導體元器件，是電子設備中最重要的部分，承擔著運算和存儲的功能。廣泛應用于軍工、民用等幾乎所有的電子設備。

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責任編輯：王帥