邁為股份(300751.SZ):半導體封裝業務的主要競爭對手為日本企業

邁為股份(300751.SZ):半導體封裝業務的主要競爭對手為日本企業
2024年12月24日 17:01 港股那點事

格隆匯12月24日丨邁為股份(300751.SZ)在投資者互動平臺表示,公司已通過持續不斷的研發攻關,率先實現了半導體晶圓激光開槽、激光改質切割、刀輪切割、研磨等多款裝備的國產化,實現了行業領先的量產水平,上述多款裝備已交付長電科技華天科技等國內頭部封裝企業,實現穩定量產。公司半導體封裝業務的主要競爭對手為日本企業。

海量資訊、精準解讀,盡在新浪財經APP

VIP課程推薦

加載中...

APP專享直播

1/10

熱門推薦

收起
新浪財經公眾號
新浪財經公眾號

24小時滾動播報最新的財經資訊和視頻,更多粉絲福利掃描二維碼關注(sinafinance)

股市直播

  • 圖文直播間
  • 視頻直播間

7X24小時

  • 12-30 鈞崴電子 301458 --
  • 12-30 賽分科技 688758 --
  • 12-24 星圖測控 920116 6.92
  • 12-23 黃山谷捷 301581 27.5
  • 12-20 天和磁材 603072 12.3
  • 新浪首頁 語音播報 相關新聞 返回頂部