原標題：再融資升溫 19家半導體公司擬募資逾400億

　　□本報記者 吳科任 

　　國內半導體圈的IPO熱度延續到了再融資市場。據中國證券報記者不完全統計，截至10月11日，年內已有19家半導體概念A股公司披露定增預案（不含收購資產配套融資）或發行可轉債預案，按募資規模上限計算，擬合計融資416.27億元。其中，8月份以來就有10起，募資258億元。

　　從募資投向看，為把握5G、AI、物聯網等技術帶來的市場機遇，不少公司擬將資金投入相關領域的研發及產業化；同時，受益于半導體產業景氣回暖，不少公司擬投入重金擴大產能。此外，在國內高度重視產業鏈安全性和穩定性的當下，資金涌向“自主可控”領域的態勢明顯。

　　募資熱度不減

　　最新一起的主角是紫光國微。10月8日晚，紫光國微發布公告稱，擬發行規模不超過15億元的可轉換公司債券，募集資金凈額將用于新型高端安全系列芯片研發及產業化項目、車載控制器芯片研發及產業化項目，以及補充流動資金，擬分別投入募集資金6億元、4.5億元和4.5億元。

　　按季度統計，上述19起預案中，一季度有4起，二季度有5起，三季度有9起，四季度目前有1起。其中，14家公司為定增融資，募資上限為349億元；5家發行可轉債，募資上限為67億元。

　　其中不乏大額募資的公司。中微公司定增融資上限為100億元，募資凈額用于中微產業化基地建設項目、中微臨港總部和研發中心項目及科技儲備資金項目，擬分別投入募資金額為31.7億元、37.5億元和30.8億元。長電科技定增融資上限為50億元，募資凈額用于年產36億顆高密度集成電路及系統級封裝模塊項目、年產100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目、償還銀行貸款及短期融資券項目，擬分別投入募資金額為26.60億元、8.4億元和15億元。

　　值得一提的是，除了定增融資上限50億元的方案于日前獲證監會受理外，長電科技已在9月3日收到交易商協會出具的《接受注冊通知書》，同意接受公司超短期融資券注冊，注冊金額達到35億元，注冊額度自通知書落款之日（2020年8月26日）起2年內有效，在注冊有效期內可分期發行。

　　強調自主可控

　　華為事件發生后，國內關于建立“自主可控”的集成電路產業鏈的呼聲不斷，尤其是設備與材料環節，這在上述19家公司披露的預案中亦有體現，力圖攻克我國“卡脖子”的技術領域。

　　據了解，作為半導體領域技術壁壘最高的材料之一，光刻膠國產化任重道遠。光刻膠生產工藝復雜，技術壁壘較高，長年被日本、歐美企業壟斷。高端光刻膠更是我國半導體產業鏈上缺失的一環，長期以來一直依賴進口，從國家發展戰略和行業安全上考慮，都必須盡快填補這一空白。

　　上海新陽表示，“集成電路制造用高端光刻膠研發、產業化項目”致力于在我國建設實現高端光刻膠的產業化，充分滿足了我國集成電路產業對基礎材料的迫切要求。本項目產品能夠填補國內空白，保證國內光刻膠供應的安全性及產業鏈的完整性和穩定性。晶瑞股份表示，實施“集成電路制造用高端光刻膠研發項目”能夠疏通行業“閉塞”的產業環境，對振興國內半導體材料產業，促進產品升級換代具有重要意義。

　　長川科技表示，作為測試設備的重要組成，目前國產自主品牌探針臺的產業化仍近乎于空白，本土廠商仍處于市場導入階段。集成電路設備是集成電路產業發展的重要基石，專用設備高度依賴進口不僅嚴重影響我國集成電路的產業發展，也對我國電子信息安全造成重大隱患。公司在現有集成電路專用測試設備技術的基礎上，把握當前國家對于關鍵集成電路設備國產化的契機，對探針臺領域進行業務布局。

海量資訊、精準解讀，盡在新浪財經APP

責任編輯：田原