集成電路測試廠商利揚芯片即將登陸科創(chuàng)板，其實力究竟如何？
李華清
科創(chuàng)板又即將迎來一名半導體領域成員。
9月22日晚間，證監(jiān)會發(fā)布消息稱，證監(jiān)會按照法定程序同意廣東利揚芯片測試股份有限公司（以下簡稱“利揚芯片”）科創(chuàng)板首次公開發(fā)行股票注冊。
利揚芯片是2010年成立于東莞的一家民營企業(yè)，2015年掛牌新三板，2017年5月向證監(jiān)會廣東監(jiān)管局提交首次公開發(fā)行股票并上市的輔導備案申請材料，2020年4月，通過廣東監(jiān)管局的輔導驗收，同在2020年4月，上交所受理其在科創(chuàng)板上市的申請。
歷經(jīng)3年多的等待，利揚芯片終于要登陸科創(chuàng)板。這家企業(yè)在注冊稿的招股書中自稱為“國內(nèi)知名的獨立第三方集成電路測試服務商”，它真正的實力究竟如何？
業(yè)務結(jié)構(gòu)
自2018年中美發(fā)生貿(mào)易摩擦以來，“缺芯”成為國民之痛，中國正在加速集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的國產(chǎn)替代進程。集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈，可以分為芯片設計、晶圓制造、芯片封裝和集成電路測試四大板塊。相對于芯片設計、晶圓制造，封裝和測試已是中國大陸發(fā)展最完善的板塊，長電科技（600584.SH）、通富微電（002156.SZ）和華天科技（002185.SZ）已進入全球封測企業(yè)前十強。
利揚芯片做的是集成電路測試服務，既做晶圓測試（ChipProbing），也做芯片成品測試（FinalTest）。雖然測試是芯片質(zhì)量的“守門員”，伴隨集成電路一路發(fā)展而來，但在國內(nèi)，像利揚芯片這種獨立的第三方測試廠商起步較晚，分布較分散且業(yè)務規(guī)模不大。封測一體公司、晶圓代工公司、IDM廠商和芯片設計公司也會承擔測試任務。
利揚芯片的招股書注冊稿介紹，在過去10年的發(fā)展中，公司已完成超過3000種芯片型號的量產(chǎn)測試，測試的芯片產(chǎn)品用于通訊、傳感器、智能可穿戴設備、計算機、汽車電子、北斗應用及工控領域，工藝涵蓋8nm、16nm、28nm等制程。
目前，利揚芯片已經(jīng)發(fā)展匯頂科技（603160.SH）、全志科技（300458.SZ）、國民技術(shù)（維權(quán)）（300077.SZ）、東軟載波（300183.SZ）、比特微、西南集成、中興微、智芯微、紫光同芯、集創(chuàng)北方等企業(yè)成為客戶。
芯片成品測試是利揚芯片主要的營收來源，該部分營收占到公司主營業(yè)務收入的70%，剩下30%來自晶圓測試。2017年-2019年期間，利揚芯片的營收分別為1.29億元、1.38億元和2.23億元，歸屬母公司凈利潤分別為1946萬元、1592萬元和6083萬元，主營業(yè)務的毛利率分別為 43.38%、39.87%和53.83%。
2019年，利揚芯片無論是營收、凈利潤還是毛利率，均得到顯著提升，主要受益于新增8nm制程芯片的測試項目。2019年，8nm測試項目創(chuàng)收將近7000萬，占到當年主營業(yè)務收入的30%，且8nm測試項目使用的全部都是高端測試平臺。
利揚芯片介紹，行業(yè)內(nèi)并沒有明確的測試平臺分類標準，但公司按照技術(shù)參數(shù)將測試平臺分為高端和中端。高端測試平臺可以實施的測試技術(shù)種類相對中端測試平臺更豐富，而且可以向下兼容中端測試平臺，例如FPGA芯片（現(xiàn)場可編程門陣列，可以看做半定制的芯片）、SoC芯片（系統(tǒng)級芯片）的測試只能在高端測試平臺完成，而中端測試平臺通常只測試市場上比較成熟、應用很泛的芯片，例如MCU、指紋、電源管理、觸控領域的芯片就用中端測試平臺。
到底用到哪種平臺、測試芯片的類型、數(shù)量、平臺產(chǎn)能的利用率等因素，都有可能影響到利揚芯片的毛利率。利揚芯片2019年的財報數(shù)據(jù)顯示，F(xiàn)T-高端測試平臺的毛利率能達到77.32%，F(xiàn)T-中端測試平臺的毛利率為47.32%，而在CP測試，CP-高端測試平臺的毛利率只有23.75%，還低于CP-中端測試平臺41.77%的毛利率。在高端測試平臺產(chǎn)能不受限的情況下，越是能更多接收需要用到高端測試平臺的成品芯片測試，利揚芯片的毛利率就越高。
風險預警
相對尚未實現(xiàn)盈利就沖擊科創(chuàng)板的企業(yè)，已經(jīng)有新三板掛牌經(jīng)歷且能實現(xiàn)盈利的利揚芯片，發(fā)展依然存在不小風險。利揚芯片主動披露存在客戶集中度高、銷售區(qū)域集中、廠房存在產(chǎn)權(quán)瑕疵等10多項風險，在此細說兩大風險。
首先是客戶集中度的問題。2017年-2019年期間，利揚芯片的前5大客戶銷售收入分別占到營業(yè)收入的87.61%、77.04%和76.39%。利揚芯片想擴大客戶群，特別是集成電路國產(chǎn)替代進程加快之后，潛在客戶增多。但芯片測試，先要通過工程批、小批量測試驗證芯片產(chǎn)品在功能上基本無大缺陷，才能進入量產(chǎn)測試階段，能否進入量產(chǎn)測試階段，關(guān)鍵要看芯片產(chǎn)品是否能在終端市場大量推廣。如果不能，客戶也無法給利揚芯片訂單，這需要時間培育和等待。
相對其他集成電路測試廠商，利揚芯片的客戶群還有一個很大的風險隱患，就是它的第一大客戶是深圳市比特微電子科技有限公司。2019年，利揚芯片與比特微公司發(fā)生的交易額為6670萬元，占到公司當年營業(yè)收入的28.75%。比特微是做區(qū)塊鏈和人工智能應用場景的芯片設計公司，其實控人正身陷麻煩。2019年12月，比特微的實控人楊作興被深圳市南山區(qū)檢察院以職務侵占罪批準逮捕，目前還未有進一步消息。
其次是市場份額和市場滲透率的問題。據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計，2019年中國集成電路設計行業(yè)銷售額達到3063.50億元人民幣，而據(jù)臺灣工研院的統(tǒng)計，“集成電路測試成本約占到集成電路設計營收的6%-8%”，照此推算中國的集成電路測試市場規(guī)模大概為184億元。相對家電、餐飲等更為剛需的行業(yè)動則數(shù)千億、數(shù)萬億級別的市場規(guī)模，不到200億元的測試市場規(guī)模并不大。而利揚芯片2019年的營收只有2.23億元，市場占有率很低。
利揚芯片還面臨不少競爭對手。目前，全球最大的第三方芯片測試公司是臺資的京元電子（2449.TW），2019年實現(xiàn)營收59.46億元人民幣。臺資的芯片測試企業(yè)不光搶占中國大陸所需的芯片測試業(yè)務，也將廠區(qū)建到大陸來。2019年7月，京元電子取得銀行授信5.52億元人民幣，用于在全資子公司蘇州京隆購買設備擴產(chǎn)；2019年9月，臺灣矽格在蘇州成立矽興（蘇州）集成電路科技有限公司。中國大陸的第三方芯片測試公司華嶺股份（430139.OC）、確安科技、威伏半導體也是利揚芯片的競爭對手。
此外，利揚芯片還得面對封測一體公司的競爭。中國大陸的封測一體龍頭企業(yè)有長電科技、華天科技和通富微電，臺資有日月光，美資有安靠（Amkor）。封測一體公司業(yè)務規(guī)模會比只做測試業(yè)務的企業(yè)大一些，而且由于有封裝業(yè)務，更容易獲得測試訂單。
晶圓代工企業(yè)方面，華虹宏力、中芯國際、上海華立都具備晶圓測試能力。不過晶圓廠的測試項目比較少，交貨周期也偏長，測試成本比較高，有些晶圓廠在保留自身測試能力的情況下，也會委托第三方進行測試。盡管IDM廠商（垂直整合模式廠商）也做晶圓制造和封測，但一般不太接受外部訂單，測試產(chǎn)能規(guī)劃通常只針對集團內(nèi)部產(chǎn)品。與晶圓廠的選擇類似，隨著獨立第三方廠商的崛起，一些IDM廠商也將測試業(yè)務外包。
發(fā)展前景
盡管目前營收規(guī)模不大，利揚芯片對自身發(fā)展前景看好的信心主要來自兩方面：一是看好中國集成電路產(chǎn)業(yè)前景，二是認為集成電路測試會走向分工化、專業(yè)化和規(guī)模化。
近年，中央和地方政府出臺了一系列政策鼓勵集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，集成電路已經(jīng)成為國家戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)。中國大陸已是全球最大的集成電路終端產(chǎn)品消費市場，而中國的集成電路產(chǎn)量也在攀升。國家統(tǒng)計局數(shù)據(jù)顯示，國內(nèi)集成電路行業(yè)總生產(chǎn)量從2011年的761.8億塊上升到2019年的2018.20億塊。盡管產(chǎn)量上去了，依然需求大于供應。海關(guān)總署數(shù)據(jù)顯示，2019年中國集成電路進口金額為3055.5億美元。如果這部分的進口芯片能由中國企業(yè)來做測試，產(chǎn)生的測試服務費是千億級別的。
近年，集成電路產(chǎn)業(yè)多了Chipless（自行設計研發(fā)芯片滿足自用）模式的成員，蘋果、華為是典型該模式的玩家。它們一來在終端市場上品牌知名度高、市場份額大、產(chǎn)品種類繁多，二來資金、技術(shù)實力雄厚，三來對芯片的需求量高，完全可以成立專門的芯片設計團隊，將前端的芯片設計和后端應用都掌握在自己手里，而將晶圓制造、芯片封測外包出去，減少對IDM模式企業(yè)的依賴。事實上，IDM模式占據(jù)的市場份額在減少，專業(yè)分工模式市場份額增大，有利于第三方測試公司的發(fā)展。
此外，利揚芯片認為，對比封測一體的公司，第三方測試公司能給出更為公正、中立的測試反饋，隨著芯片工藝的集成度和電路復雜度提高，測試的成本和技術(shù)門檻會提高，更需要讓專業(yè)的測試公司來承擔測試任務。
目前尚未可確定利揚芯片能募集到的資金額度，利揚芯片預計發(fā)行不超過3410萬新股。利揚芯片股東大會做出決定，募資資金扣除發(fā)行費用后主要投向3大方面，一是芯片測試產(chǎn)能建設，大概需要4.09億元，二是研發(fā)中心建設項目，大概需要1.02億元，三是補充流動資金，大概需要5000萬元。
責任編輯：劉玄逸
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