原標題：全球大廠角力5G處理器芯片

　　華為5G處理器即將亮相

　　5G處理器是指將“5G調制解調器（基帶芯片最主要的功能）”和“移動AP”集成到一顆芯片上，不再需要將5G基帶芯片外掛于集成4G基帶芯片的手機SoC（片上系統）上。相比外掛的解決方案，完整集成5G功能的方案大有好處，如減少元件占用面積、提高設計便利性、提升性能并實現超快速連接等。

　　華為官網顯示，公司將于北京時間9月6日下午亮相IFA 2019（柏林消費電子展）。據報道，屆時華為將發布全球第一款基于7nm FinFET Plus EUV工藝的5G處理器芯片——麒麟990。提供7nm+EUV（極紫外光刻）代工服務的是全球晶圓代工龍頭臺積電。

　　三星搶先華為推出自家的5G處理器芯片。9月4日，三星官網發布其首款5G集成SoC產品Exynos 980。據介紹，Exynos 980基于8nm FinFET工藝，支持從2G到5G的各種移動通信標準；產品采用最新的8核CPU設計，兩顆Cortrex A77大核和六顆Cortex A55小核，GPU為Mali G76 MP5；性能方面，Sub-6GHz頻段的5G網絡下最快達到2.55Gbps，4G最高1Gbps，雙模并行達到3.55Gbps。

　　三星強調，Exynos 980配備了高性能NPU（神經處理單元），其AI計算性能提高了2.7倍；配備了高性能ISP（圖像信號處理器），可以處理多達1.18億像素的圖像，因為更多智能手機采用高像素圖像傳感器。

　　三星表示，從本月開始向客戶提供Exynos 980的樣品，并計劃在年內開始批量生產。

　　不過，全球5G處理器芯片的首發廠商并非三星。今年5月底，聯發科推出針對高端智能手機系統單芯片MediaTek 5G Soc，該多模5G芯片內置了自主研發的Helio M70調制解調器。聯發科表示，該芯片采用7nm FinFET工藝，是全球第一款采用ARM最新最快的Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU的智能手機芯，其內置公司自研最新最快的獨立AI處理器APU 3.0。“這是目前公司最先進、功能最強大的5G芯片。”聯發科說，整個業界、OEM和消費者對5G都抱有很高的期望。

　　截至目前，國內市場上可購買到的5G手機均采用外掛式5G基帶芯片，它們分屬華為與高通兩個陣營。

　　基帶芯片是關鍵

　　實際上，華為、聯發科、三星這三家公司早前就陸續發布了5G基帶芯片，分別是Balong 5000、Helio M70和Exynos Modem 5100，為何一開始不做結合基帶和AP的芯片？“因為基帶芯片最難，必須先攻克，然后結合AP就可以了。”來自國內某頭部芯片設計公司的資深技術人員李超（化名）告訴中國證券報記者，“作為一個整體解決方案，‘AP+基帶’會是發展趨勢。這樣也能賣出更好的價錢。”

　　李超表示，“基于ARM架構的AP難度其實不大，很多公司都在做。基帶芯片主要是處理5G信號，這個難度很大。比如，有一家國內知名手機廠商曾計劃自研基帶芯片，但最后放棄了。全世界目前沒幾家公司有能力做基帶芯片，而且其運用不只是手機，所以單獨的5G基帶芯片還是有市場的。”

　　至于研發基帶芯片的難點，李超這樣解釋：“最麻煩的是要兼容多種模式，即需要同時兼容2G到5G的多種通信模式，確保相互之間能互操作。穩定性也很關鍵。另外，這個過程要跑去全球各種真實信號環境做測試，各種修故障。”

　　梳理發現，除了上述三家公司，高通、英特爾、紫光展銳這三家公司也相繼推出5G基帶芯片。2016年10月，高通搶發驍龍X50，奪下首款5G基帶芯片的名號。不過，這頂多是個“過渡產品”，因為它雖然支持5G網絡，但卻不支持1G/2G/3G/4G網絡，只能外掛于集成4G基帶芯片的手機SoC上，并且也僅支持5G非獨立組網NSA架構，不支持獨立組網SA架構。直到今年2月，高通才終于推出最新5G基帶芯片驍龍X55。驍龍X55彌補了X50的一些不足，不僅兼容2G/3G/4G網絡，還支持NSA和SA兩種架構，并且可以實現最高達7Gbps的下載速度和最高達3Gbps的上傳速度。

　　紫光展銳今年2月底發布了獨立自主研發的5G基帶芯片春藤510。據公司介紹，春藤510產品采用12nm工藝，支持多項5G關鍵技術，可實現2G-5G多種通訊模式，符合最新的3GPP R15標準規范，支持Sub-6GHz頻段及100MHz帶寬，可同時支持SA和NSA組網方式。春藤510的誕生歷時5年，300多位工程師參與其中，耗資上億美元。

　　英特爾今年4月宣布正式退出5G智能手機調制解調器業務前，還在去年11月發布一款5G基帶芯片XMM 8160。該芯片采用10nm工藝，應用范圍包括移動、汽車、蜂窩基礎設施和物聯網市場。

　　蘋果或開啟自研之路

　　目前除了缺席折疊屏手機，蘋果公司在5G手機方面同樣“失語”。但有分析師認為，蘋果公司將在2020年發布三款支持5G的手機。不出意外，這三款5G手機大概率會繼續使用高通的調制解調器。值得關注的是，有跡象表明，蘋果公司或自研5G基帶芯片。

　　7月26日，蘋果公司正式宣布，將斥資10億美元收購英特爾手機調制解調器主要業務。這筆交易預計在2019年第四季度完成。交易完成后，大約2200名英特爾員工會加入蘋果公司，蘋果公司將擁有17000多項無線技術專利，從蜂窩標準協議到調制解調器架構和調制解調器操作。

　　蘋果公司硬件技術高級副總裁Johny Srouji表示：“我們與英特爾合作多年，知道這個團隊與蘋果一樣，熱衷于設計能夠為我們的用戶提供世界最佳體驗的技術，我們很高興有這么多優秀的工程師加入。這項交易將有助于加快我們對未來產品的開發。”

　　平安證券表示，作為高端旗艦機的領先企業，蘋果公司過去一直使用自主開發的CPU/GPU芯片，而在基帶芯片的研發實力相對較弱，主要使用高通的基帶芯片為主，收購英特爾基帶業務有利于補上基帶芯片的短板，減少對第三方公司的依賴。短期而言，蘋果公司的5G調制解調器仍然會沿用高通的產品。

　　蘋果公司拿下英特爾的基帶芯片業務其實也不令人意外。從2010年蘋果公司發布第一款iPad和iPhone定制處理器以來，蘋果公司便不再采用三星的處理器芯片，而一直很清晰地走在自研芯片道路上，從而實現更好的成本控制和軟硬件優化，且不需要受限制于半導體廠商的開發進度。蘋果公司每年會為芯片和傳感器領域研發進行很高的研發投入，蘋果公司的A系列芯片一直引領移動領域芯片性能和先進制程工藝發展。

　　另據報道，蘋果公司還制定了一項名為Kalamata的芯片計劃，希望Mac電腦最早從2020年起使用自家芯片，取代英特爾公司產品，這樣有助于蘋果公司根據自己的時間表發布新款產品，而非依賴于英特爾制定的路線圖。

責任編輯：李朝霞