英特爾、蘋果和高通 5G“三角戀”終結

　　李娜

　　[華為曾向媒體透露7納米的麒麟980研發費用遠超業界的預估5億美元，展訊的一名工作人員則對記者表示，（5GModem）研發費用在上億美元。]

　　在高通和蘋果達成和解后，英特爾隨即宣布退出5G智能手機調制解調器業務，不管是主動還是被動，這場持續多年的“三角戀”算是走到了尾聲。

　　在一份聲明中，英特爾表示，將繼續履行對現有4G智能手機調制解調器產品線的客戶承諾，但不會繼續推出手機領域的5G調制解調器產品，包括最初計劃于2020年推出的產品。這意味著和蘋果中斷5G芯片合作的同時，全球5G智能手機基帶芯片領域的玩家又少了一位。

　　基帶芯片用來合成即將發射基帶信號或接收解碼基帶碼，同時也負責把地址信息、文字信息、圖片信息進行編譯。基帶芯片是手機芯片里的最重要的一環，由CPU處理器、信道編碼器、數字信號處理器、調制解調器和接口模塊組成。

　　每一代通信技術的更迭，都伴隨著手機品牌的洗牌，同時，手機背后的芯片廠商也將重新劃分勢力。5G智能手機基帶芯片承載著爭奪新一代移動終端話語權的重任，但受制于技術與市場等多重因素，目前全球能夠參與競爭的僅剩下高通、三星、華為、聯發科以及展訊。

　　從目前市場商用情況來看，華為和高通無疑是其中最具有比拼實力的廠商，華為的巴龍5000已經進入量產階段，而高通X55也開始面向終端手機客戶出樣，隨著蘋果的“助力”，5G基帶芯片技術上的“龍象”對決將變得更加激烈。

　　掉隊者

　　即便是作為芯片領域的老將，面對蘋果拋出的“繡球”，英特爾也有“力不從心”的時候。

　　“我們對于5G和網絡‘云化’的機遇感到興奮，但在智能手機調制解調器業務方面，顯然已經沒有明確的盈利和獲取回報路徑。”英特爾公司首席執行官司睿博（BobSwan）在4月17日的一份聲明中表示，“5G依然是英特爾的戰略重點，我們的團隊已經開發了一系列有價值的無線產品套件和知識產權。我們正在評估我們的選擇，讓創造的價值得以實現，包括在一個5G世界中廣泛的、以數據為中心的平臺和設備的機遇。”

　　而在兩年前，面對眾多基帶芯片玩家，英特爾展現了足夠的信心，認為不同于先前發布的競品5G單模基帶芯片，XMM8160無需兩個獨立的基帶芯片分別進行5G和4G/3G/2G網絡連接，同時避免了使用單模5G芯片所面臨的設計復雜度高、電源管理與設備外形調整等問題，在功耗、尺寸和擴展性方面提供非常明顯的改進。

　　言外之意，這款產品有利于包括蘋果在內的客戶在5G跑道上實現占位。但在首批5G手機的發布時間表上，蘋果已經逐漸落后。

　　Canalys分析師賈沫對第一財經記者表示，在芯片上，只有資金的投入不一定就能帶來實際的產出，具有很大的不確定性。蘋果不想落后5G競賽，適時地做出妥協轉回高通似乎是最為穩妥的舉措。

　　5GModem的制造難度之大也許只有芯片公司能夠體會到。

　　隨著通信技術從2G/3G/4G向5G發展，基帶芯片也異常復雜，不但要將射頻、GPS等集成，更要支持多模制式，例如到5G時代，一個全制式手機要支持GSM/GPRS、WCDMA、CDMA2000(1XAdv/EV-DORev.A/B)、GSM/GPRS/EDGE、UMTS(WCDMA/TD-SCDMA)、LTE(LTE-FDD/LTE-TDD)、5G等，基帶芯片復雜度與日俱增。

　　集邦咨詢（TrendForce）拓墣產業研究院分析師姚嘉洋對第一財經記者表示，5GModem首先需要先進制程的支持，與此同時，也必須向下兼容2G/3G/4G的頻段，同時又必須擴大頻段，例如4GHz到6GHz的支援范圍，在4G時代，多頻多模的支援本已不易的情況下，頻段增加的確增加了不少設計上的難度。再者，5G手機的厚度與機身空間仍然相對有限的情況下，如何將5GModem的尺寸縮小到一定程度，也是技術難點之一。

　　他認為，對于英特爾來說，選擇退出的可能不外乎幾個原因，一是XMM8160的表現不如蘋果預期，二是避免英特爾在10納米的產能不足的問題再次上演，盡管英特爾未曾公布XMM8160所采用的制程節點，倘若仍然是采用14納米，效能與尺寸大小表現恐怕不及高通的7納米制程的X55，但若采用10納米制程，若英特爾確定量產10納米制程，而英特爾又確定取得蘋果5G手機的訂單，這勢必會排擠到英特爾其他10納米產品的產能規劃，屆時，第二波的產能不足問題恐怕再次上演。

　　另外，隨著工藝技術不斷演進，高級芯片手機研發費用指數級增加，如果沒有大量用戶攤薄費用，則芯片成本將直線上升。華為曾向媒體透露7納米的麒麟980研發費用遠超業界的預估5億美元，展訊的一名工作人員則對記者表示，（5GModem）研發費用在上億美元，光流片就特別費錢，還有團隊的持續投入，累計參與項目的工程師有上千人。

　　“龍象之爭”

　　從2G到4G，包括飛思卡爾、ADI、德州儀器、博通、英偉達、Marvell在內的多家芯片廠商等陸續退出基帶市場，而5G時代，存活下來的廠商將會面臨更加嚴峻的市場環境競爭。

　　姚嘉洋對記者表示，由于5GModem的開發，至少都是12納米制程起跳，所以絕對是燒錢游戲。雖然長期看蘋果仍然有機會堅持自研芯片的開發，但結合高通的和解、英特爾的退出，也表示5GModem的開發的確不易，未來兩三年內，較難見到蘋果推出自研5GModem的可能。

　　根據市場調研機構StrategyAnalytics的研究，2017年全球基帶芯片前五名分別由高通、聯發科、三星LSI、華為海思和紫光展銳占據，英特爾排名第六。具體而言，高通在2017年基帶收入份額增加至53％，其次是聯發科（16％）和三星LSI（12％）。而從去年的手機出貨量來看，2018年華為海思的出貨量將會遠高于2017年的這個數字。

　　此外，值得注意的是，目前上述廠商均已發布了5G基帶芯片，而華為、高通的競跑速度更加快。

　　今年1月，華為正式對外發布了兩款5G芯片，其中一款就是終端5G基帶芯片巴龍5000，采用7納米工藝。彼時，高通尚未發布第二代產品X55。與X50對比，巴龍5000支持NSA和SA兩種組網模式，而且支持2G/3G/4G/5G多種網絡，性能更優。巴龍5000與X55屬于同一代產品，從發布的組網模式和下載速率等參數看，兩家產品各有千秋、不相上下。

　　雖然巴龍5000主要供華為手機內部使用，不對外提供，不過隨著華為手機市場份額的不斷上升，也將在一定程度上拉動其芯片市場份額。2月，華為首款5G折疊屏手機HUAWEIMateX全球發布，搭載巴龍5000，預計今年6月份有望對外發售。

　　而高通的X55正在向客戶出樣，預計今年底或明年初可以看到采用驍龍X55的5G終端。在MWC期間，高通還宣布推出了首款5G集成式移動平臺。高通高級副總裁及4G/5G業務總經理馬德嘉稱，該SoC(系統級芯片)將于今年第二季度開始向客戶出樣，商用終端預計將于2020年上半年面市。從手機端來看，搭載高通5G芯片的手機產品預計最快在年中上市。

　　其他芯片廠商則更看好2020年。聯發科總經理陳冠州在接受媒體采訪時表示，5G轉換商機會在2020年發生，2020年5G會帶來一波換機潮。他認為，5G芯片仍不成熟，需要在今年解決。

　　不過，隨著芯片行業進入寡頭之爭后，對技術資源的搶奪也越發激烈。

　　雖然三星曾經是蘋果A系列處理器的代工方，但隨著臺積電的入局，制程工藝技術被逐漸拋離，而高通也逐漸從三星代工轉向臺積電，臺積電7納米今年預計將獲得超過50個專案采用，年營收將超10%。

　　“一般都是量產了公司才敢對外正式發布。”聯發科的一名負責人表示，“目前產業對5G芯片的期待很高，每一家廠商都希望搶奪第一。”而華為的一名負責人則對記者表示：“用戶真正用上才叫商用，并不是發布越早越占優勢。”

　　不管怎樣，移動通信基帶市場是一場長跑，不能跟隨就要掉隊，對于任何一家芯片廠商來說，未來5G領域的技術之爭都是一場生死之戰。

責任編輯：李鋒