轉自：新華財經

新華財經上海12月19日電（記者杜康）? 科創板作為我國“硬科技”企業的聚集地，匯聚了15家半導體材料公司。上交所近日舉辦的科創板“新質生產力行業沙龍”半導體材料專場上，中船特氣、有研硅、德邦科技、艾森股份4家半導體材料代表企業集聚。歷經2023年全球半導體材料市場的萎縮，以及2024年產業的復蘇，我國半導體材料企業呈現出韌性。上述企業談到，應對行業周期波動的秘訣，在于一個“新”字。

逆勢增長、迎風而上 中國半導體材料市場韌勁足

目前，科創板15家半導體材料公司涵蓋半導體硅片、電子特氣、濕電子化學品、CMP拋光材料、光刻膠、先進封裝材料等細分領域。中船特氣、有研硅、德邦科技、艾森股份4家科創板公司分別為電子特氣、半導體硅片、先進封裝材料、光刻膠的代表企業之一。

其中，中船特氣作為國內電子特種氣體的龍頭，目前已具備近70種高純電子特氣的生產和供應能力，產品總產能近20000噸／年，推動電子特氣國產化率大幅提高，供應安全不斷提升。

有研硅是國內最早從事半導體硅材料研制的單位之一，近年來不斷擴充8英寸硅片產能、完善產品結構，預計2025年8英寸硅片年產能將實現300萬片的突破。

德邦科技聚焦半導體產業核心環節的關鍵封裝材料開發和產業化，是國內在芯片特別是高密度高算力芯片、先進封裝領域中封裝材料產品線最長的企業之一，主要產品包括晶圓UV、固晶膠、導熱等系列材料。

艾森股份先進封裝光刻膠產品的性能已達到國外廠商同等水平，并獲得了長電科技、通富微電、華天科技等國內知名半導體封測廠商的認可，實現批量供應。近期公司晶圓領域的功率器件正性PSPI光刻膠產品，成功獲得晶圓頭部企業的首筆訂單。

2024年一季度，全球半導體收入達到了1377億美元，同比增長15.2%，且增長趨勢在二季度得到了延續。數據顯示，2024年第二季度全球半導體市場規模達到1499億美元，較2024年第一季度環比增長6.5%，較去年同期增長18.3%，顯示出市場整體已初步呈現復蘇態勢。

隨著全球半導體行業復蘇，上述幾家企業營收也呈現增長態勢。中船特氣總經理孟祥軍、德邦科技總經理陳田安均表示，公司下游客戶稼動率從2023年下半年開始逐漸復蘇，帶動2024年半導體材料需求復蘇。受益于客戶稼動率的回升，2024年前三季度，中船特氣、德邦科技分別實現營業收入同比增長15.29%、20.48%。

有研硅總經理張果虎介紹，公司目前的增長機遇主要來自于消費電子市場的改善以及AI、電動汽車等領域的發展帶動計算芯片、功率芯片需求的增加，半導體硅片市場復蘇跡象明顯。2024年第三季度全球硅片出貨量延續第二季度的增長趨勢，達32.14億平方英寸，同比增長6.8%，環比增長5.9%。

艾森股份總經理向文勝表示，受益于電鍍液產品需求的提升，以及新產品新技術陸續獲得下游客戶驗證與批量訂單，公司2024年前三季度實現營業收入3.12億元，同比上升 25.96%。公司自主開發的正性PSPI產品已獲得晶圓頭部企業的首筆訂單，此為正性PSPI在主流晶圓廠的首個國產化材料訂單，具有國產化里程碑意義。這一訂單不僅證明了公司的技術實力，也反映了半導體市場對高質量材料的強勁需求。

以“新”應對周期波動

整體來看，半導體行業是一個兼具成長性和周期性的行業，其發展受到多種因素的影響，包括技術創新、資本投資、庫存周期等。如何更好應對周期波動，也成為行業討論的焦點。

孟祥軍表示，面對行業周期，中船特氣堅持研發投入，持續加強成熟產品生產技術改進，并緊密跟蹤半導體行業技術迭代儲備新產品。“我們通過技術、產品、流程、管理的創新，努力做到價格有競爭力、質量穩定、供應連續、響應及時、產品綠色，持續提升公司產品覆蓋率和市場占有率，滿足國家所需、產業所趨、企業所能。”

陳田安表示，德邦科技不斷豐富產品矩陣，應對行業變化。目前公司的封裝材料涵蓋了包括晶圓級封裝、芯片級封裝、板級封裝材料在內的多個細分領域，“這為我們提供了廣闊的潛在市場空間和靈活的業務調整能力。此外，公司擁有深厚的技術儲備和人才儲備，這是公司應對行業變化、持續創新的重要基石。”

向文勝表示，公司前瞻性地提前布局新技術、新產品，為潛在的客戶驗證機會做好充分準備。此外，公司也注重產業鏈上下游協同發展、共同成長，與上下游企業建立了緊密的合作關系，盡可能地縮短驗證周期，把握市場機遇。

我國半導體材料產業向新向好的同時，多家企業也提到了當前產業面臨的困難。以電子特氣領域為例，細分品類眾多，目前已知的半導體用高純電子特氣品類有130余種，部分細分品類研發難度高、市場規模小，須下定決心投入資源打通這些關鍵環節。也有企業談到，目前半導體硅片產業還是由外國廠商占據主要市場份額，國內企業仍處落后追趕態勢。

編輯：羅浩

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