《科創(chuàng)板日報》10月28日訊（記者 吳旭光）10月27日晚間，方邦股份發(fā)布三季度報告。

報告顯示，公司前三季度營業(yè)收入為2.42億元，同比下降10.30%；歸母凈利潤為-3962.67萬元，虧損金額收窄24.46%；扣非歸母凈利潤為-5696.93萬元，虧損金額收窄11.72%；基本每股收益-0.49元。

根據(jù)三季報，方邦股份第三季度實現(xiàn)營業(yè)總收入9306.81萬元，同比下降4.64%；歸母凈利潤為-1767.14萬元；扣非歸母凈利潤為-2224.12萬元。

2024年前三季度，公司毛利率為30.60%，同比上升0.78個百分點；凈利率為-14.58%，較上年同期上升3.83個百分點。

從資產(chǎn)方面看，公司報告期內(nèi)，期末資產(chǎn)總計為18.88億元，應(yīng)收賬款為1.35億元；現(xiàn)金流量方面，經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為-502.81萬元。

方邦股份表示，業(yè)績下滑原因為三方面：首先，本報告期內(nèi)，智能手機及柔性電路板（FPC）行業(yè)市場競爭加大，產(chǎn)業(yè)鏈呈現(xiàn)降成本趨勢，以上因素對公司屏蔽膜銷量、售價以及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)產(chǎn)生一定影響；其次，公司在可剝銅、撓性覆銅板、屏蔽膜、薄膜電阻等研發(fā)費用同比增加，影響了短期盈利；第三，人工成本支出同比有所增長。

方邦股份主營業(yè)務(wù)為高端電子材料，主要產(chǎn)品包括電磁屏蔽膜、撓性覆銅板、超薄銅箔，其中，電磁屏蔽膜為主要收入來源。

對2024年電磁屏蔽膜業(yè)務(wù)展望，方邦股份表示，根據(jù)信通院等數(shù)據(jù)預(yù)測，今年上半年國內(nèi)、全球手機出貨情況持續(xù)回暖，疊加公司取得相關(guān)頭部手機終端最新旗艦機型的屏蔽膜主供應(yīng)商資格，預(yù)計公司屏蔽膜業(yè)務(wù)今年將實現(xiàn)較好增長。

在消費電子市場上下游競爭加劇的情況下，挖掘新增長點成為方邦股份的重要方向。

目前，公司已投入建設(shè)極薄撓性覆銅板（FCCL）、超薄銅箔、薄膜電阻等一系列新品項目。

關(guān)于公司新產(chǎn)品的進展，9月下旬，方邦股份在接受機構(gòu)調(diào)研時透露，帶載體可剝離超薄銅箔，從去年三季度至今，持續(xù)獲得小批量訂單，預(yù)計今年下半年通過部分下游的量產(chǎn)認證，訂單有望進一步上量；撓性覆銅板已實現(xiàn)一定規(guī)模銷售，希望實現(xiàn)全年銷售量20-30萬平方米，逐步成為公司業(yè)績新增長極；關(guān)于薄膜電阻，已持續(xù)實現(xiàn)小批量訂單等。

近日，方邦股份宣布對顯示驅(qū)動IC覆晶薄膜封裝基板廠商江蘇上達半導體有限公司（下稱“上達半導體”）進行戰(zhàn)略投資，持有目標公司0.4975%股權(quán)。

方邦股份表示，公司本次投資上達半導體是為完善產(chǎn)業(yè)布局，有利于加強公司撓性覆銅板（FCCL）業(yè)務(wù)的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化進程。

從半導體芯片、鋰電等相關(guān)市場需求來看，方邦股份前述新品較為符合行業(yè)發(fā)展趨勢。

其一，電子產(chǎn)品“輕薄短小”發(fā)展趨勢下，柔性電路板FPC線寬/線距朝精細化發(fā)展，無膠二層撓性覆銅板（FCCL）及極薄撓性覆銅板（FCCL）需求攀升；其二，HDI、SLP、IC載板向精細化發(fā)展，將帶動帶載體超薄銅箔需求；其三，薄膜電阻也同樣順應(yīng)了高密度化發(fā)展方向。

海通國際認為，伴隨AI龍頭英偉達發(fā)布GB200，未來服務(wù)器高速銅纜市場空間將快速增長。

也有市場觀點認為，雖然極薄撓性覆銅板（FCCL）等市場需求看漲，但市場競爭激烈，價格波動較大。銷售收入有所波動，隨著全球經(jīng)濟形勢、市場競爭以及電子產(chǎn)品市場需求不斷變化等，也會對項目帶來不確定性。?

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