周三，天風國際知名分析師郭明錤的最新調查指出，荷蘭阿斯麥（ASML）可能顯著下修2024年EUV設備出貨預測約20–30%。蘋果、高通、三星、英特爾等公司相關產品需求低于預期，是主要原因。他還表示，需要密切觀察半導體產業觸底時間會否推遲到明年上半年或明年二季度。

　　來源：華爾街見聞

　　周三，天風國際知名分析師郭明錤的最新調查指出，荷蘭阿斯麥（ASML）可能顯著下修2024年EUV設備出貨預測約20–30%。

　　郭明錤做出相關預測的原因包括以下幾點：

• 蘋果的2024年3納米芯片需求低于預期。蘋果的MacBook與iPad出貨量在2023年分別顯著衰退約30%和22%，至1700萬部與4800萬部。顯著衰退的原因是，居家工作需求結束，并且新的產品特性如蘋果芯片和Mini-LED顯示技術對使用者的吸引力逐漸下滑。展望2024年，因MacBook與iPad欠缺成長驅動，不利于蘋果3納米芯片的需求。
• 高通的2024年3納米芯片需求低于預期。
• 三星的3GAP+與英特爾的20A產品需求低于預期。
• 三星、美光、SK海力士最快須到2025–2027年才有內存的擴產計劃。

　　ASML股價周三小幅上漲，今年累計上漲約4.5%，表現遠遜于整體科技股年內走勢。

　　ASML今年7月公布的2023年第二季度財報顯示，公司當季實現凈銷售額69億歐元，同比增長2.3%；凈利潤為19億歐元，同比微跌約0.7%，毛利率為51.3%。

　　ASML總裁兼首席執行官Peter Wennink此前表示，從部分終端市場的報告中可以看出，雖然一些市場即將觸底反彈，但這也表示公司的客戶目前仍處于高庫存的階段。EUV業務方面，看到部分客戶的需求節奏發生變化，這主要是由于他們的晶圓廠因為技術等原因，尚未準備充分，以及對市場下行周期持續時長的擔憂。

　　近日，蘋果發布的新款iPhone 15手機配備了臺積電代工的A17 Pro芯片，這是臺積電3納米工藝在頂尖芯片上的首次應用。不過許多業內人士認為，從目前的應用場景來看，3納米芯片的實際價值還有待提升。一些人指出，臺積電生產的A17處理器所表現出的性能提升與上一代相比并未達到預期，因此外界對其3納米工藝的質疑越來越多。

　　隨著蘋果開啟3納米移動處理器時代，半導體代工企業之間對尖端半導體應用的競爭在加速進行中。高通計劃在2024年推出基于3納米工藝的第四代驍龍8處理器，三星最快將于今年年底推出采用4納米工藝的Exynos 2400，明年開始量產第二代3納米工藝半導體，并于明年年底研發出采用3納米工藝的新產品。

　　郭明錤同日還表示，目前市場的共識為半導體產業在今年下半年觸底，但他認為需要密切觀察觸底時間會否推遲到明年上半年或明年二季度。

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責任編輯：周唯