近日，海關(guān)總署公布，2024年我國集成電路出口1595億美元，一舉超過手機(jī)的1343.6億美元，成為出口額最高的單一商品，同比增長17.4%，創(chuàng)歷史新高，保持連續(xù)14個月同比增長。

　　我國集成電路產(chǎn)業(yè)能取得這一成績實(shí)屬不易。出口金額的一路攀升不僅讓市場看見了產(chǎn)業(yè)回暖的趨勢，為從業(yè)者提振了士氣，更反映出中國自主發(fā)展半導(dǎo)體的路徑初見成效，“中國芯”正穩(wěn)步走向世界。例如，雖然先進(jìn)制程發(fā)展受阻，但中國內(nèi)地晶圓廠在成熟制程（28nm及以上）領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力。TrendForce此前預(yù)計(jì)，2023年至2027年間，中國內(nèi)地的成熟制程產(chǎn)能在全球的占比將從31%增長至39%，且若設(shè)備取得進(jìn)度順利，仍有增長空間。

　　工藝水平、價格、交期等具備競爭優(yōu)勢是業(yè)內(nèi)對中國內(nèi)地晶圓廠的普遍評價。在此背景下，更多重量級合作紛至沓來。去年11月至12月，歐洲芯片大廠英飛凌、恩智浦和意法半導(dǎo)體接連向中國內(nèi)地晶圓廠拋出橄欖枝。其中，意法半導(dǎo)體相關(guān)合作已率先落地，該公司宣布與華虹宏力聯(lián)合推進(jìn)40nm微控制器單元（MCU）的代工業(yè)務(wù)，旨在滿足市場需求、優(yōu)化供應(yīng)鏈。

　　不僅晶圓廠獲得國際大廠們積極評價，中國集成電路其他領(lǐng)域也正獲得更多認(rèn)可。據(jù)芯謀研究首席分析師顧文軍的調(diào)研交流，歐洲企業(yè)有很強(qiáng)的動力與中國企業(yè)合作。“一個擁有12英寸產(chǎn)線的歐洲Fab的CEO在交流中告訴我，中國的設(shè)備零部件和材料在幾十條產(chǎn)線上都得到了驗(yàn)證，性能有保證，價格又便宜，我們有什么理由不用？”顧文軍此前告訴證券時報(bào)記者。

　　長期以來，憑借一批重點(diǎn)企業(yè)在架構(gòu)、設(shè)計(jì)到工藝、封裝，乃至設(shè)備和材料等關(guān)鍵領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)力和耕耘，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化得以提速。2024年集成電路成為出口額最高的單一商品正是產(chǎn)業(yè)快速、高質(zhì)量發(fā)展的必然結(jié)果。

　　責(zé)編：葉舒筠

　　校對：劉榕枝

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責(zé)任編輯：石秀珍 SF183