AMD 攜新型服務器芯片亮相舊金山展會

AMD 攜新型服務器芯片亮相舊金山展會
2024年10月11日 00:19 環球市場播報

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  AMD表示,該公司計劃在今年第四季度開始量產名為MI325X的新版人工智能芯片,以在由Nvidia主導的市場上增強其人工智能芯片的實力。

  AMD周四在舊金山舉行的一次活動上宣布了上述消息,因為包括微軟和Meta Platforms在內的大型科技公司對人工智能處理器的需求遠遠超過了其供應量。

  總部位于加利福尼亞州圣克拉拉的AMD公司表示,超微計算機等供應商將于2025年第一季度開始向客戶交付其新的人工智能芯片。AMD的設計旨在與Nvidia的Blackwell 架構競爭。

  MI325X芯片采用了與AMD去年推出的MI300X相同的架構。新芯片包括一種新型內存,AMD 稱這種內存將加快人工智能計算速度。

  活動期間,AMD 的股價略有下跌。

  AMD 還發布了幾款網絡芯片,幫助加快數據中心內芯片和系統之間的數據傳輸。

  該公司宣布推出新版服務器中央處理器(CPU) 設計。原代號為都靈(Turin)的芯片系列包括其中的一個版本,該版本旨在為圖形處理單元(GPUs) 輸送數據--這將加快人工智能的處理速度。

  這款旗艦芯片擁有近 200 個處理內核,售價 14813 美元。整個處理器系列采用 Zen 5 架構,為高級人工智能數據運算提供高達 37% 的速度提升。

  由于對此類芯片的需求不斷增長,AMD 周四的發布會不太可能對 Nvidia 的數據中心營收造成影響。

  今年7月,AMD將其人工智能芯片預測 ,從之前的40億美元目標上調至45億美元。由于圍繞構建和部署生成式人工智能產品的熱潮,對其MI300X芯片的需求激增。

  根據 LSEG 的估計,分析師預計 AMD 今年的數據中心營收將達到 128.3 億美元。華爾街預計,Nvidia的數據中心營收將達到1103.6億美元。數據中心營收是構建和運行人工智能應用所需的人工智能芯片的代表。

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責任編輯:陳鈺嘉

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