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　　來源：中國基金報

　　【導讀】至正股份擬專注發展半導體產業，籌劃置入半導體封裝材料資產

　　10月10日晚間，至正股份公告稱，擬置入主要從事半導體封裝材料業務的資產，并擬置出上海至正新材料有限公司（以下簡稱至正新材料）100%股權，預計構成重大資產重組和關聯交易。

　　至正股份主要是從事線纜用高分子材料、半導體專用設備業務。若完成上述交易，至正股份將專注發展半導體產業。

　　為此，至正股份申請自10月11日開市起停牌，但在停牌前股價異動并連獲兩個漲停。

　　欲加碼半導體產業

　　10月10日，至正股份與主要交易對方簽署《合伙份額收購意向協議》等相關意向性協議文件，約定至正股份通過資產置換、發行股份及支付現金的方式，購買置入資產的控制權。

　　目前，上述交易各方僅達成初步意向，但至正股份仍披露了兩項重要信息：一是公司擬置入資產主要從事半導體封裝材料的研發、生產與銷售；二是此次交易涉及境外上市公司。

　　目前，至正股份主要從事半導體后道先進封裝專用設備的研發、生產和銷售，實施主體是其子公司蘇州桔云科技有限公司，已與江陰長電、浙江禾芯、江蘇芯德等廠商建立穩固的合作關系。

　　截至2024年6月30日，蘇州桔云科技有限公司的總資產為1.47億元，凈資產為7225.78萬元。2024年上半年，公司的營業收入為3320.69萬元，凈利潤為136.00萬元。

　　半導體設備是半導體產業的基礎，也是完成晶圓制造、封裝測試環節和實現技術進步的關鍵。業內人士表示，至正股份此次擬置入的資產，正好與其半導體設備業務形成產業鏈上下游協同。

　　至正股份2024年半年報顯示，進入2024年，半導體行業整體有望恢復增長，汽車、工業和消費電子終端市場需求的預期進一步復蘇，給中國半導體產業帶來新一輪發展機遇。

　　同時，隨著AI算力、智能裝備等領域快速發展，對先進封裝工藝的需求不斷增加，半導體先進封裝設備將有所受益。

　　擬剝離線纜用高分子材料業務

　　至正股份此次擬籌劃的交易，還涉及擬置出至正新材料100%股權。

　　公開資料顯示，至正新材料的注冊資本為2000萬元，深耕中高端線纜用綠色環保型特種聚烯烴高分子材料市場，旗下“至正”“Original”品牌已是環保電纜材料行業的知名品牌。

　　截至2024年6月30日，至正新材料的總資產為3.91億元，凈資產為2.42億元。2024年上半年，公司的營業收入為6504.54萬元，凈利潤為-547.30萬元。

　　至正新材料在2024年上半年的業績不佳，拖累了至正股份的整體業績。2024年上半年，至正股份的歸母凈利潤為-618.63萬元，扣非后凈利潤為-822.44萬元。

　　圖為：至正股份2024年半年報部分財務數據

　　至正股份2023年度審計機構提及，至正新材料2023年度營業收入有所上升，但產能利用率仍然偏低，為此將固定資產是否存在重大減值風險列為關鍵審計事項。

　　此外，至正新材料于2023年8月20日、2023年9月11日及2024年1月11日，向溫州銀行上海虹莘支行取得3筆長期貸款，總金額為1億元，利率為4.85%，抵押物為工業廠房，截至2024年6月30日相關借款已歸還200萬元。

　　公告前夕股價異動

　　基于上述交易正在籌劃中，根據《上海證券交易所上市公司自律監管指引第4號——停復牌》等相關規定，至正股份申請自10月11日開市起停牌，預計停牌時間不超過10個交易日。

　　記者注意到，至正股份在近期出現股價異動，10月8日、10月9日、10月10日的連續三個交易日內收盤價漲幅偏離值累計達20%。

　　其中，至正股份在10月9日、10月10日收盤均漲停。截至10月10日收盤，公司總市值為49.20億元。

　　至正股份最新公告顯示，公司除了籌劃上述交易外，控股股東、實際控制人確認不存在應披露而未披露的重大事項或信息。

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責任編輯：楊紅卜