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來源：硬AI
“芯片荒”之后，人工智能市場還將面臨“電力荒”？
受益于AI服務器需求激增，全球最大的服務器制造商之一戴爾最新財季實現了超預期的營收，股價在過去12個月的時間里上漲了一倍多。
財報發布后，戴爾公司的首席運營官Jeff Clarke在新聞稿中透露：英偉達將于2025年推出載有“Blackwell”架構的B200產品，功耗或將達到1000W。
Clarke還表示，戴爾的旗艦產品PowerEdge XE9680機架服務器采用了英偉達GPU，是該公司歷史上“速度最快”的解決方案。
B200功耗較H100增加40%以上
目前，英偉達尚未透露Blackwell架構的詳細信息，如果從芯片制造的角度、參考散熱的基本經驗法則（每mm2芯片面積最高散熱量為1W）來看：
英偉達的H100（基于定制4nm級工藝技術構建）的功耗約為700W（包含HBM內存功率在內），并且考慮到芯片裸片的面積大小為814mm2，因此每平方毫米的功耗實際是低于1W的。這就相當于，B200的功耗將較H100增加40%以上。
有媒體機構分析指出，H200很可能會基于另一種性能增強的工藝技術構建，比如采用3nm級的工藝技術構建。
并且考慮到芯片消耗的功率以及所需的散熱量，B100可能會成為該公司的第一個雙芯片設計生產的GPU，從而使其具有更大的表面積來散熱。據悉，AMD和英特爾采用了具有多芯片設計的GPU架構，或將成為一種行業趨勢。
除了能耗對芯片設計提出要求外，談及AI和高性能計算（HPC）應用，還需要考慮到如何平衡這些FLOPS所需的高功率和同時釋放的熱能。
FLOPS（floating-point operations per second）是指每秒浮點運算次數，一般用來衡量硬件的性能。
對于軟件開發人員來說，重要的是如何高效地使用這些FLOPS；而對于硬件開發人員來說，重要的是如何冷卻產生這些FLOPS的處理器。
而這正是戴爾Blackwell處理器的優勢所在。
Clarke表示：
“（英偉達下一代AI及HPC GPU）將在明年的B200上實現。”
“我們將有機會展示我們的工程技術和我們的行動速度，以及我們作為行業領導者所做的工作，將我們的專業技術用于實現液冷的規模化性能，無論是流體化學和性能方面的工作，還是我們的互連工作、我們正在做的遙測工作、我們正在做的電源管理工作。這確實讓我們做好了準備，將其大規模推向市場，以利用市場上將存在的這種令人難以置信的計算能力或強度或能力。”
B200并未出現在英偉達去年10月份發布的技術路線圖中。目前，英偉達也還尚未公布B100的詳細信息，不過可能會在本月晚些時候即將舉行的開發者大會上釋出相關細節。
AI終極利好的是——能源？
隨著人工智能技術發展，市場眼下對芯片的需求激增，但這之后還將面臨著電力需求的激增。
從行業來看，人工智能領域的蓬勃幾乎重塑了本就炙手可熱的數據中心市場。有相關數據顯示，十年前全球數據中心市場的耗電量為100億瓦，而如今1000億瓦的水平已十分常見。
盡管目前人工智能僅占全球數據中心規模的一小部分。但根據美國Uptime Institute的預測，到2025年，人工智能業務在全球數據中心用電量中的占比將從2%猛增到10%。
有策略師分析表示，AI技術發展利好能源股：
“越來越多的人開始意識到，大型人工智能服務器群將需要大量能源，這正在提高一些投資者的興趣，開始將投資范圍擴大至電力、油氣在內的相關能源領域，核能也開始受到關注。”
馬斯克此前也表現對出能源前景的擔憂。去年年底他在一檔播客節目中表示，美國現在有芯片短缺，一年后會出現變壓器短缺，大約兩年內就會出現電力短缺。
有媒體報道稱，美國目前的變壓器需求主要靠進口補足。隨著向更清潔電力系統轉型，電網不斷擴容，對變壓器的需求將激增，如果不采取進一步行動，到2030年美國將面臨一道難以逾越的國內供應缺口。
風險提示及免責條款
市場有風險，投資需謹慎。本文不構成個人投資建議，也未考慮到個別用戶特殊的投資目標、財務狀況或需要。用戶應考慮本文中的任何意見、觀點或結論是否符合其特定狀況。據此投資，責任自負。
責任編輯：王許寧
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