12月17日，上交所舉辦科創(chuàng)板“新質生產力行業(yè)沙龍”第十二期之半導體材料專場，邀請中船特氣、有研硅、德邦科技、艾森股份4家半導體材料代表企業(yè)，與證券公司、基金管理公司等機構投資者共同研判中國半導體材料產業(yè)現狀，洞察全球競爭態(tài)勢，探尋產業(yè)穿越周期之路。

逆勢增長中國半導體材料市場韌勁十足

半導體材料細分種類眾多，并貫穿了半導體生產的全流程，部分關鍵材料直接決定了芯片性能和工藝發(fā)展方向，可以說，材料是半導體產業(yè)發(fā)展的基石，也是推動半導體產業(yè)技術創(chuàng)新的引擎。2023年，中國半導體材料市場逆勢增長，銷售額為130.9億美元，逆勢增長0.9%，全球市占率近20%，相較2022年提升1.8個百分點，連續(xù)四年保持全球第二大半導體材料市場。

科創(chuàng)板作為我國“硬科技”企業(yè)的聚集地，匯聚了15家半導體材料公司，涵蓋半導體硅片、電子特氣、濕電子化學品、CMP拋光材料、光刻膠、先進封裝材料等細分領域。本次參與交流的4家科創(chuàng)板公司，分別為電子特氣、半導體硅片、先進封裝材料、光刻膠的代表企業(yè)之一。

中船特氣作為國內電子特種氣體的龍頭，致力于實現半導體用電子特氣國產化。截至目前，公司已具備近70種高純電子特氣的生產和供應能力，擁有邯鄲、呼和浩特、上海三處主要生產基地，產品總產能近20000噸/年，推動電子特氣國產化率大幅提高，供應安全不斷提升。

有研硅是國內最早從事半導體硅材料研制的單位之一，近年來不斷擴充8英寸硅片產能、完善產品結構，預計2025年8英寸硅片年產能將實現300萬片的突破。公司快速研發(fā)了8英寸MCZ、低微缺陷、重摻超低阻、超低氧等特色硅片產品，并完成8英寸區(qū)熔硅材料的研發(fā)，創(chuàng)造了新的利潤增長點。此外，通過參股公司積極布局12英寸硅片，目前具備10萬片/月產能，并已突破12英寸關鍵技術。

德邦科技聚焦半導體產業(yè)核心和“卡脖子”環(huán)節(jié)的關鍵封裝材料開發(fā)和產業(yè)化，是國內在芯片特別是高密度高算力芯片、先進封裝領域中封裝材料產品線最長的企業(yè)之一，主要產品包括晶圓UV、固晶膠、導熱等系列材料，掌握核心技術并擁有完全自主知識產權，具備參與國際產業(yè)分工、參與競爭的全面能力。

艾森股份先進封裝光刻膠產品的性能已達到國外廠商同等水平，并獲得了長電科技、通富微電、華天科技等國內知名半導體封測廠商的認可，實現批量供應。近期，公司晶圓領域的功率器件正性PSPI光刻膠產品成功獲得晶圓頭部企業(yè)的首筆訂單。在先進制程電鍍液方面，公司布局了28nm和14nm及以下先進制程，也在和國內領先的電鍍設備廠商進行戰(zhàn)略合作。

迎風而上理性看待機遇與挑戰(zhàn)

2024年第二季度，全球半導體市場規(guī)模達到1499億美元，較2024年第一季度環(huán)比增長6.5%，較去年同期增長18.3%，顯示出市場整體已初步呈現復蘇態(tài)勢。

中船特氣總經理孟祥軍、德邦科技總經理陳田安均表示，下游客戶稼動率從2023年下半年開始逐漸復蘇，帶動2024年半導體材料需求復蘇。受益于客戶稼動率的回升，2024年前三季度，中船特氣、德邦科技營業(yè)收入分別同比增長15.29%和20.48%。

有研硅總經理張果虎介紹，公司目前的增長主要來自于消費電子市場的改善以及AI、電動汽車等領域的發(fā)展帶動計算芯片、功率芯片需求的增加。

艾森股份總經理向文勝表示，受益于電鍍液產品需求的提升以及新產品新技術陸續(xù)獲得下游客戶驗證與批量訂單，公司2024年前三季度實現營業(yè)收入3.12億元，同比上升25.96%。公司自主開發(fā)的正性PSPI產品已獲得晶圓頭部企業(yè)的首筆訂單，此為正性PSPI在主流晶圓廠的首個國產化材料訂單，具有國產化里程碑意義。

參會企業(yè)也紛紛談到了當前國內半導體材料面臨的困難與挑戰(zhàn)。孟祥軍表示，電子特氣領域細分品類眾多，目前已知的半導體用高純電子特氣品類有130余種。部分“卡脖子”的細分品類研發(fā)難度高、市場規(guī)模小，并不具備經濟性，當前必須下定決心投入資源打通這些“卡脖子”環(huán)節(jié)，這是國產半導體企業(yè)必須承擔的使命和擔當。

張果虎也表示，來自日韓、德國等的五大廠商目前占據了全球半導體硅片產業(yè)85%以上的市場份額，尤其在12英寸硅片方面占據絕對市場地位以及先發(fā)優(yōu)勢，國內企業(yè)在技術積累、價格成本、客戶資源等方面均處于落后追趕態(tài)勢，并且還要被動接受國外巨頭制定的行業(yè)標準，也增加了追趕的難度。

堅定信心布局新技術新產品新市場穿越周期

半導體行業(yè)是一個兼具成長性和周期性的行業(yè)，其發(fā)展受到多種因素的影響，包括技術創(chuàng)新、資本投資、庫存周期等。與會嘉賓結合公司自身發(fā)展路徑和經營戰(zhàn)略，圍繞如何在周期的波動起伏中發(fā)展壯大展開了討論。

記者注意到，深耕半導體行業(yè)數十年以上的，與會嘉賓對半導體產業(yè)的發(fā)展均持樂觀積極的態(tài)度。孟祥軍表示，面對行業(yè)周期，中船特氣注重內部管理，堅持研發(fā)投入，持續(xù)加強成熟產品生產技術改進，并緊密跟蹤半導體行業(yè)技術迭代儲備新產品，持續(xù)提升公司產品覆蓋率和市場占有率，滿足國家所需、產業(yè)所趨、企業(yè)所能。

陳田安表示，德邦科技不斷豐富產品矩陣，應對行業(yè)變化。公司目前的封裝材料涵蓋了包括晶圓級封裝、芯片級封裝、板級封裝材料在內的多個細分領域，這為公司提供了廣闊的潛在市場空間和靈活的業(yè)務調整能力。

向文勝表示，艾森股份前瞻性地提前布局新技術、新產品，為潛在的客戶驗證機會做好充分準備。此外，公司也注重產業(yè)鏈上下游協同發(fā)展、共同成長，與上下游企業(yè)建立了緊密的合作關系，盡可能地縮短驗證周期，把握市場機遇。

張果虎表示，半導體硅片是一個“精益求精”的產品，在缺陷控制、硅片表面潔凈度與平坦度、產品一致性等方面都有很高的要求，且隨著芯片線寬越小，對半導體硅片產品參數的要求就更高，有研硅持續(xù)深耕、久久為功，終將獲得良好回報。

（文章來源：證券時報網）

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