電科芯片融資融券信息顯示，2024年9月25日融資凈買入906.83萬元；融資余額3.77億元，較前一日增加2.47%。
融資方面，當(dāng)日融資買入2497.03萬元，融資償還1590.2萬元，融資凈買入906.83萬元。融券方面，融券賣出0股，融券償還0股，融券余量20.31萬股，融券余額225.85萬元。融資融券余額合計(jì)3.79億元。
電科芯片融資融券交易明細(xì)（09-25）
電科芯片歷史融資融券數(shù)據(jù)一覽
免責(zé)聲明：本文基于AI生產(chǎn)，僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，據(jù)此操作風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。
海量資訊、精準(zhǔn)解讀，盡在新浪財(cái)經(jīng)APP
VIP課程推薦
加載中...
APP專享直播
熱門推薦
收起
新浪財(cái)經(jīng)公眾號(hào)
24小時(shí)滾動(dòng)播報(bào)最新的財(cái)經(jīng)資訊和視頻，更多粉絲福利掃描二維碼關(guān)注（sinafinance）
