問芯Voice 連于慧

　　眼下是中國半導體發展前程最關鍵的時刻，中芯國際回歸 A 股之路正式啟程，日前已向上海證交所科遞交招股說明書。

　　深扒中芯國際的招股說明說，當中除了透露不少關鍵訊息，更自剖與七大競爭對手（臺積電、格芯、聯電、華虹、高塔、華潤微、力晶）的競爭實力，最吸睛的部分是與臺積電之間的“距離較勁”。

　　14nm量產，全球實力大晉身

　　中芯國際這兩年來最大的亮點，除了與重要客戶華為之間的合作動態，還有先進制程技術一再突破，帶領公司朝另一個更高層次邁進。

　　中芯國際目前的制程技術從 0.35 微米至 14 nm。其中，在邏輯工藝領域，中芯是中國大陸第一家實現 14nm FinFET 量產的晶圓代工廠，代表中國大陸自主研發集成電路制造技術的最先進水平。

　　在特色工藝領域，中芯陸續推出 24nm 的 NAND、40nm 高性能圖像傳感器等特色工藝，包括與各領域的龍頭公司合作，實現在特殊存儲器、圖像傳感器等細分市場的持續增長。

　　根據 IC Insights 統計，2018 年純晶圓代工行業全球市場銷售額排名中，中芯國際位居全球第四位，在中國大陸企業中排名第一。

　　中芯招股書中的其中一個亮點，是揭露該公司一路以來的技術研發歷程，包含 7nm、N+1、28nm HKMG、22nm、40nm 制程項目上，研發團隊規模的變化，可以從中窺見中芯投入在技術團隊資源上的演變。

　　截至 2019 年 12 月 31 日，中芯國際的員工為 15，795 人，其中研發人員有 2，530 人，占比達 16.02%。

　　相較最大競爭對手臺積電，截止 2019 年底，臺積電的全球員工人數約 5.1 萬人，包括在北美、歐洲、日本等各地均設有子公司或辦事處，提供全球客戶即時的業務與技術服務。

　　中芯國際也揭露在 14nm FinFET 制程研發項目上，參與研發的總人數約 100 人，其中涵蓋 12nm 制程、無線射頻技術、車用電子、高性能計算平臺等。

　　發展到了第二代 FinFET 的 N+1 制程世代，參與研發人員已經大幅擴增三倍，研發團隊達到 300 人規模。

　　根據中芯公布數據可知，平均一個先進制程（N+1）的技術開發團隊，研發人員投入約 100~300 人，這與業界水平相較為何？

　　一位半導體高層對問芯Voice 分析，如果一個先進制程的開發團隊約 300 人，這數目仍是偏少，像是臺積電開發一個全新的制程世代，通常會分好幾組人馬同時進行，一組大概 500 人上下，因此，推估臺積電投入一個制程技術世代的開發，至少要有 1000 人以上的研發團隊。

　　不過，根據中芯招股書揭露的內容，可發現一處蹊蹺。公司針對先進制程的進度，只有揭露到 28nm、14nm FinFET、第二代 FinFET 的 N+1 這三個制程技術。

　　然而，業界透露，公司內部的研發團隊資源，其實已開始朝更新一代的 N+2 技術轉移，但中芯招股書中，并未揭露 N+2 制程研發的投入狀況。

　　因此，中芯在先進制程布局上，真正的秘密武器可能會是 N+2 技術世代上，這或許會是最接近臺積電正在量產的 7nm 制程世代。因此，對于該制程世代的研發投入狀況，會先保持低調狀態。

　　中芯國際在招股書中，也列出在晶圓代工行業中的七大競爭對手：臺積電、格芯、聯電、華虹、高塔、華潤微、力晶； 針對與其中的五家競爭對手的財務狀況，做深度的“距離剖析”（未列格芯與力晶是因為非上市公司，沒有公開財務資料做分析比較）。

　　根據招股書資料顯示，中芯國際、臺積電、聯電三家在總資產方面分別為 1148 億元、5285 億元、855 億元； 收入分別為 220 億元、2466 億元、342 億元； 凈利潤分別為 13 億元、816 億元、11 億元； 毛利率分別為 21%、46%、14%。

　　可以窺見，中芯國際與聯電之間在收入、凈利潤、毛利率三大指標上，彼此是互有高低。

　　然而，聯電已經宣布放棄先進制程的開發，止步于 14nm 制程技術，因此，就發展的長遠前景、企圖心而言，中芯仍是對標臺積電追趕中，與聯電之間的糾纏只是暫時的。

　　從研發費用和占營收比例來看，中芯國際在全球所有晶圓代工廠中，是占比營收最高的。

　　以 2019 年數字來看，臺積電研發費用為 211 億元、營收占比 9%； 中芯國際的研發費用為 47 億元、營收占比為 22%。

　　深究其中一個原因，臺積電的研發費用占營收比沒有中芯高，是因為臺積電的規模太大了，而且臺積電是數十年來，每年都是大力投資研發，才奠定今日龍頭地位，對比之下，中芯國際應該是這幾年為了追趕先進制程進度，才急起直追的。

　　中芯國際除了自剖與競爭對手之間的距離，以及揭露先進制程的研發投入演變之外，問芯Voice 也整理了招股書中的八大重點：

　　第一，問鼎資本市場的歷程：

　　中芯國際是在 2004 年 3 月于香港聯交所上市，同時，其美國預托證券股份也于美國紐交所上市； 在 2019 年 6 月向美國證交會申請美國預托證券股份從紐交所退市。

　　第二，最新募資計畫和用途：

　　發行不超過 168，562.00 萬股人民幣普通股（行使超額配售選擇權之前），募資 200 億人民幣，主要為了三個用途：12 英寸芯片 SNI 項目、先進和成熟工藝研發項目儲備資金、補充流動資金三個用途。

　　第三：優先提示公司的營運風險：

　　中芯國際在招股書中指出，2019 年 5 月美國商務部將若干中國公司列入“實體名單”； 2020 年 5 月，又修訂直接產品規則（Foreign-Produced Direct Product Rule），限制半導體設備與技術在獲得美國商務部行政許可之前，可能無法用于為若干客戶的產品進行生產制造。

　　針對這些規則，這些外部因素可能導致公司為若干客戶提供的晶圓代工及相關配套服務受到一定限制，因此，公司可能面臨生產受限、訂單減少的局面，進而對公司的業務發展和經營業績產生不利影響。

　　第四，客戶分布揭露：

　　近三年來，中芯前五名客戶的營收占當期營收總額的比例分別為 50.45%、 45.22%、43.21%； 公司強調不存在向單個客戶銷售占比達到 50%，或嚴重依賴少數客戶的情況。

　　在此也可以對比一下臺積電于 2019 年報中揭露的客戶分布狀況。臺積電指出，甲客戶和乙客戶占全年營收為 23%、14%，兩者合計占 37% 營收比重，而推估甲、乙客戶是蘋果和華為。

　　第五，股東結構與衍生的風險提示：

　　招股書中指出，截至 2019 年 12 月 31 日，第一大股東大唐持股比例為 17.00%，第二大股東為鑫芯香港持股比例為 15.76%，該公司主要是由大基金一期持股。

　　中芯也提示風險表示，公司股權相對分散，使得公司未來有可能成為被收購對象，進而導致公司控制權發生變化，可能會給公司業務發展和經營管理等帶來一定影響。

　　第六，關鍵生產基地：

　　中芯深圳：成立于 2008 年 3 月，其運營的 8 寸成熟制程產線于 2014 年末投 產。報告期內各期均形成虧損，主要是運營時間相對較短，尚處折舊高峰期、客戶及市場有待進一步開發的影響，隨著產能利用率的不斷提高及營業收入的增長，報告期內中芯深圳的凈虧損不斷收窄。

　　中芯北方：成立于 2013 年 7 月，其運營的 12 寸成熟制程產線于 2016 年 中投產。報告期內各期均形成虧損，原因與深圳廠一樣。

　　中芯南方：成立于 2016 年 12 月，先進技術及制程產線的運營主體，提供 14nm FinFET 及以下的技術工藝。截至 2019 年 12 月底，中芯南方仍處于開辦期，12 寸先進制程產線處于試生產階段。

　　中芯紹興：專注于為客戶提供特色工藝集成電路芯片及模塊封裝，在產業鏈中屬于集成電路制造服務環節。

　　中芯寧波：專注于高壓模擬、射頻前端、光電集成等特種工藝技術開發，采用專業化晶圓代工 （Foundry） 與定制化設計生產 （ODM） 相結合的新型商業模式，提供高壓模擬等特種工藝技術開發，在產業鏈中屬于制造服務環節。

　　第七，總產能：

　　截至 2019 年末，所有生產基地的產能合計達每月 45 萬片晶圓（約當 8 寸晶圓）。

　　第八，全球和中國集成電路產業的發展：

　　根據世界半導體貿易統計協會統計，全球集成電路行業銷售額在 2012 年為 2，382 億美元， 2018 年增長至 3，933 億美元，年均復合增長率達 8.72%。

　　根據中國半導體行業協會統計，中國集成電路產業銷售額在 2012 年為 2，158 億元，2018 年成長至 6，531 億元，年均復合增長率達 20.27%。

　　根據 IC Insights 統計，2018 年全球晶圓代工行業市場規模為 576 億美元，2013 年至 2018 年的年均復合增長率為 9.73%。

　　2020 年是中芯國際成立第 20 個年頭，公司也將發展歷程分為三大部分：

　　第一，奠基時期（2000 年~ 2004 年）

　　2000 年在上海浦東開工建設，是中國大陸第一家提供 0.18 微米技術節點的集成電路晶圓代工企業。

　　2001 年建設完成上海 8 寸生產基地； 2002 年，公司實現 0.18 微米的全面技術認證和量產。同年，北京 12 寸生產基地舉行奠基儀式。

　　2003 年收購天津摩托羅拉晶圓廠并成立中芯天津。公司陸續實現 0.35 微米~ 0.13 微米的全面技術認證和量產。

　　2004 年，公司首次實現盈利并于香港聯交所與美國紐交所上市。

　　第二，積累時期（2004 年~ 2015 年 ）

　　2004 年北京 12 英寸生產基地逐步投入生產，這是中芯發展過程中的重要里程碑，標志著公司成為 8 寸和 12 寸集成電路晶圓代工業務兼備的企業。

　　2005 年的年度營業收入首次突破 10 億美元，并分別在 2006 年、2009 年、2011 年順利實現 90nm、65/55nm、45/40nm 的升級和量產。

　　2013 年，年度營業收入首次突破 20 億美元。

　　第三，高速發展時期（2015 年至今）

　　2015 年成為中國大陸第一家實現 28 納米量產的企業，實現中國大陸高端芯片零生產的突破，公司進入戰略調整后的高速發展時期，并分別在上海、北京、天津和深圳啟動生產基地的新建和擴建。

　　2017 年的年度營收首次突破 30 億美元。

　　2019 年實現 14 納米 FinFET 量產，第二代 FinFET 技術進入客戶導入階段。

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責任編輯：陳悠然 SF104