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3月3日消息，大盤午后震蕩走高，三大指數(shù)全線翻紅，滬指再創(chuàng)反彈新高。板塊方面，中字頭股票全線走高，中船系漲幅居前，教育板塊午后沖高，半導(dǎo)體、芯片板塊反彈回暖，地產(chǎn)、鋼鐵、大金融等權(quán)重板塊集體活躍；數(shù)字經(jīng)濟(jì)概念集體回調(diào)，家電板塊走低，紡織板塊陷入調(diào)整，汽車產(chǎn)業(yè)鏈全線走弱。總體來看，個(gè)股跌多漲少，兩市超2500股飄綠，今日成交8695億元。
截至收盤，滬指報(bào)3328.39點(diǎn)，漲0.54%；深成指報(bào)11851.92點(diǎn)，漲0.02%；創(chuàng)指報(bào)2422.44點(diǎn)，漲0.16%。
盤面上，中船系、先進(jìn)封裝、教育板塊漲幅居前，數(shù)字水印、時(shí)空大數(shù)據(jù)、華為歐拉板塊跌幅居前。
繼續(xù)關(guān)注周末消息面的變化，下周初關(guān)注大盤能否站穩(wěn)3330-40點(diǎn)一線的壓力位，創(chuàng)業(yè)板短線能否形成有效的小雙底反彈去收復(fù)60天線。操作上，中線倉位繼續(xù)滾動(dòng)操作降低成本，短線繼續(xù)根據(jù)創(chuàng)業(yè)板的變化再?zèng)Q定是否需要激進(jìn)操作。
人工智能調(diào)整金融走強(qiáng) 大盤再創(chuàng)新高
目前市場(chǎng)還是延續(xù)窄幅震蕩的走勢(shì)，由于本身建倉不充分，所以很難一下子上去的，盡管兩會(huì)即將召開，但是很多題材熱點(diǎn)都已經(jīng)提前表現(xiàn)，所以賺錢機(jī)會(huì)很難超預(yù)期，而且不排除兩會(huì)召開利好兌現(xiàn)是利空的可能，還是要謹(jǐn)防指數(shù)后期回踩，穩(wěn)健的三層下激進(jìn)的五層下，進(jìn)可攻退可守。
操作上，輪動(dòng)速度加快，個(gè)股和指數(shù)背離，情緒依然不高。建議仍需控制倉位，配置上價(jià)值股和成長(zhǎng)均衡搭配；另外，對(duì)于主流熱點(diǎn)且基本面不錯(cuò)，但明顯滯漲的仍可保持耐心，積極型投資者可利用熱點(diǎn)間輪動(dòng)節(jié)奏，進(jìn)行逆向性短線套利；方向上，認(rèn)為存量資金的輪動(dòng)主要是復(fù)蘇板塊、數(shù)字經(jīng)濟(jì)板塊的輪動(dòng)為主。
大盤連收五陽，這五最仍是新主升初期性質(zhì)。下周大盤臨近壓力位，但由于券商和保險(xiǎn)等大金融板塊，技術(shù)上也形態(tài)向上開花結(jié)構(gòu)，后市向上突破壓力位將會(huì)很舒暢。下周重點(diǎn)關(guān)注能否形成向上跳空缺口，如跳空缺口有效形成，即是突破性質(zhì)。上攻至3341點(diǎn)一帶，跳空在3358點(diǎn)之上出跳空缺口最為理想。這種跳空缺口出現(xiàn)的技術(shù)意義，是確立主升性質(zhì)。
技術(shù)上粘合線繼續(xù)向上，市場(chǎng)在經(jīng)過了振蕩后回落翻綠，10點(diǎn)50分走出早盤最低點(diǎn)3302點(diǎn)，之后逐步上升翻紅，下午1點(diǎn)半開始表現(xiàn)出一波強(qiáng)于一波的態(tài)勢(shì)，日內(nèi)形成探底回升。今日大盤股中字頭繼續(xù)上漲，支撐指數(shù)上行，同時(shí)題材股轉(zhuǎn)向了Chiplet概念，半導(dǎo)體，EDA概念，教育等板塊表現(xiàn)較好；跌幅靠前的是數(shù)字水印，CPO概念，機(jī)器視覺，遠(yuǎn)程辦公，ChatGPT概念等跌幅靠前，題材股轉(zhuǎn)換，高低位切換，使得盤面還有一定數(shù)量的個(gè)股活躍，維持著市場(chǎng)人氣。
生態(tài)建設(shè)是一項(xiàng)技術(shù)革命的關(guān)鍵，唯有產(chǎn)業(yè)鏈中越來越多廠商開始采用Chiplet設(shè)計(jì)的時(shí)候，才能使國(guó)內(nèi)整個(gè)Chiplet生態(tài)更成熟穩(wěn)定。令人欣喜的是，目前多家半導(dǎo)體頭部廠商都已加快在Chiplet領(lǐng)域的布局。根據(jù)研究機(jī)構(gòu)Omdia預(yù)測(cè)，到2024年，Chiplet的市場(chǎng)規(guī) 模將達(dá)到58億美元，2035年則超過570億美元，Chiplet的全球市場(chǎng)規(guī)模將迎來快速增長(zhǎng)。
責(zé)任編輯：王其霖
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