中芯國際科創板IPO募資或達450億，戰投將認購50%份額，資金熱捧助跑“中國芯”崛起！
文 王一鳴
“燃爆”A股和港股兩地市場的中芯國際科創板IPO之旅，一直備受關注。
目前，中芯國際已進入正式發行階段，按發行安排，7月2日為初步詢價日（9：30-15：00），7月3日確定有效報價投資者，7月6日則將正式公布發行價（《發行公告》）。隨著近日公司港股股價不斷刷新歷史新高，本次公司最終定價幾何始終是熱議話題。
“參與詢價的網下投資者參考當時港股股價進行報價會是常規操作，IPO公司詢價在國際上同樣是隨行就市，例如阿里巴巴、京東赴港上市，投資者參與詢價也會參考美股股價進行估值定價。”資深投行人士王驥躍向證券時報·e公司記者表示，從董事會通過科創板IPO到加速推進至今兩個多月，中芯國際和國內半導體板塊的估值都出現了積極變化。事實上，此前多數券商給予中芯國際科創板IPO定價區間也基本集中在24元/股—30元/股。
若按上述詢價當日7月2日15：00結束前中芯國際港股的股價30.55港元/股（約合人民幣27.8元/股）初步估算，中芯國際本次募資額或將達450億元左右（以發行16.86億股計），該規模在A股IPO歷史融資額中或可排至第7位，位居工商銀行之后，中國平安之前。
A股歷史IPO募資額排名居前的公司 數據來源：Wind
業內普遍認為，中芯國際“登科”，打開了“中國芯”價值重估的大門，為中國芯片業獲得源源不斷的資本支持做技術攻堅，提供了堅實糧倉。
戰投50%份額“不愁賣”
回溯本次中芯國際IPO征程，始于公司5月5日的一則公告：公司董事會于今年4月30日通過決議案，批準建議進行科創板IPO等事宜，發行股份數不超過16.86億股股份。
據證券時報·e公司記者觀察，上述公告前夕，公司港股股價尚徘徊于14.82港元/股；約合人民幣13.34元/股，之后走勢越發強勁。截至7月3日收盤，中芯國際港股已升至33.25港元/股，這約合人民幣30.26元/股，較兩個月前已然翻倍有余。期間A股產業鏈小伙伴同步走強，如滬硅產業、安集科技、中微公司漲幅分別達到142%、85%、50%。
在王驥躍看來，6月1日公司科創板IPO獲受理時披露本次預計募資200億元，該募資金額是投行以董事會批準的時點（4月30日）前股價來進行預估。但之后的兩個多月來，隨著國家大基金二期等向中芯南方注資百億、科創板IPO火速推進等利好催化，中芯國際和國內半導體產業基本面都發生了積極變化，所以資本市場愿意給出更高的估值。
與公司港股“燃爆”相對應的是，本次發行環節各路資金亦是紛涌而至。從中芯國際的發行安排中可知，初始戰略配售的股票數量為8.43億股，占綠鞋行使前發行總量的50%。據披露，戰略配售由聯席保薦機構相關子公司跟投和其他戰略投資者組成。其中，本次聯席保薦機構相關子公司“海通創投”、“中金財富”跟投的股份數量預計分別為本次發行股份的2%，即3371.24萬股。
其他投資者方面，中芯國際已在6月初鎖定了中國信科和上海集成電路基金兩位重量級戰略投資者，合計將認購25億元股份。此外，7月3日晚間，徠木股份（603633）公告稱，已實繳7000萬元作為有限合伙人認購聚源芯星的基金份額，后者作為戰略投資者認購中芯國際科創板IPO股份，該基金募集認繳規模23.05億元；基金有限合伙人囊括中微公司、韋爾股份、安集科技、匯頂科技、江豐電子等一眾半導體企業。
“壓根不愁賣”一位參與此次發行的買方人士向證券時報·e公司記者透露，“戰投拿掉一半份額，也帶動了一批新增資金來這個市場。剩余發行量對市場融資壓力也有限。”
代表產業鏈未來生產力
可以發現，多數市場機構對中芯國際目前的市場地位和未來科研生產力的引領性的高度認同，其出發點更多的是對以中芯國際為代表的中國芯片業崛起的歷史機遇堅定看好。國信證券在研報中寫道，中芯國際是本輪牛市兩個代表之一。
從估值來看，機構們給予中芯國際科創板IPO定價大多集中于24元/股—30元/股之間。申萬宏源認為，考慮流動性溢價因素后，給予中芯國際科創板首發價相對截至6月30日港股最新收盤價24.66元12%-24%的溢價水平，即對應27.62元-30.59元，對應的首發市值區間為1971億元-2183億元。與此同時，公司港股亦不乏外資券商看好，例如高盛近日上調中芯國際目標價至42港元。
對于機構們給出的市值體量和規模，在業內人士看來“勢在必然”。“它代表的不僅是公司本身，更是整個晶圓代工行業的市場前景和半導體產業鏈的未來生產力。”一半導體行業資深觀察專業人士指出。
科創板即將迎來中芯國際的上市，這是中國芯片業崛起的一個歷史縮影。
在上述半導體專業人士看來，中芯國際確實應盡快上市。“雖然中芯國際已是中國大陸晶圓代工龍頭，但工藝水平距離臺積電大概還有十年時間，那我們就有了發展目標。在資金的支持下，中芯國際的成長空間還很大。”從整個半導體產業鏈來看，中芯國際也需要火速上市，“目前中芯國際的產能還不足以支撐其下游的設計企業，待其上市融資擴充產能后，將帶動IC設計企業的崛起，IC設計企業再成為晶圓代工、封測環節的驅動。”從本次IPO“光電”效率來看，中芯國際將大概率在科創板開市一周年（7月22日）前在科創板掛牌。
“資金+技術”雙壁壘的成長模式
賣方半導體研究人士認為，長期以來，資本市場對半導體制造實際上存在被動型忽視，這正是由于半導體制造領域研究“資金+技術”雙壁壘所決定的。
從中芯國際招股書中可見，短期內公司的募投項目雖然看似不多，僅有12英寸芯片SN1項目、先進及成熟公司研發項目儲備資金兩項以及補充流動資金。其中，“12英寸芯片SN1項目”是中國大陸第一條14納米及以下先進工藝生產線，規劃月產能為3.5萬片，目前已建成月產能6000片。而實際上晶圓代工行業為資本密集性行業，根據IBS統計，每5萬片90納米晶圓產能的設備投資約21億美元。隨著技術節點的不斷縮小，集成電路制造的設備投入呈大幅上升的趨勢，每5萬片14納米晶圓產能的設備投資高達63億美元。國信證券在其研報中指出“中芯國際不缺需求，缺產能”，上市將有助于產能的快速擴張。
相關數據顯示，截至2019年底，中芯國際上海北京等地的產線擴建工程投資規劃超過1900億元，目前綜合完工進度約60%，后續投資超過700億元。
并且，招股書顯示，中芯國際的研發投入占營業收入的比重始終維持在20%的較高水平。目前，已完成了28納米HKC+工藝及第一代14納米FinFET工藝的研發并實現量產，第二代FinFET工藝的研發也在穩健進行中，同時不斷拓展成熟工藝應用平臺。最近三年研發投入合計128億元，2019年為47億元。
不難看出，中芯國際未來擴建工廠和研發投入的資金需求高達近千億元人民幣。本次募集資金則將有效緩解公司未來產能建設和研發投入的資金壓力。
“這也是晶圓代工類半導體制造業的成長模式，對資金投入具有強需求。而科創板的出現，為這類處于‘卡脖子’科技創新領域的企業帶來了回歸境內的全新平臺。也為A股市場投資者重新審視這類模式的企業鋪開了道路。” 上述賣方半導體研究人士這樣評價。
責任編輯：王涵
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