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在芯片領(lǐng)域，韓國又下猛招！
周一，韓國宣布，擬在首爾附近建設(shè)世界上最大的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群，到2047年總投資規(guī)模將達(dá)到622萬億韓元，折合人民幣約3.4萬億元。其中，三星電子計(jì)劃投資500萬億韓元，SK海力士將投資122萬億韓元。
同日，就今年即將到期的半導(dǎo)體投資減稅政策，韓國總統(tǒng)尹錫悅表示，政府將延長相關(guān)法律的有效期，今后會繼續(xù)實(shí)施投資減稅政策。
值得注意的是，近日，多家A股芯片股披露的業(yè)績預(yù)告，也非常亮眼。二級市場上，調(diào)整已久的芯片股，也開始活躍起來。
韓國大動作
周一，韓國宣布了一項(xiàng)芯片領(lǐng)域的巨額投資計(jì)劃，總投資規(guī)模將達(dá)到驚人的3.4萬億元（人民幣）。
根據(jù)韓國產(chǎn)業(yè)部聲明，韓國擬在首爾附近建設(shè)世界上最大的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群，生產(chǎn)HBM、PIM和其他尖端芯片，到2047年總投資規(guī)模將達(dá)到622萬億韓元，建立16座芯片工廠。該產(chǎn)業(yè)群將包括京畿道南部的多個工業(yè)園區(qū)，總面積將達(dá)到2100萬平方米，到2030年將達(dá)到每月770萬片晶圓的生產(chǎn)能力。
具體而言，三星電子計(jì)劃投資500萬億韓元，其中包括投資360萬億韓元在首爾以南33公里的龍仁新建6個晶圓廠，投資120萬億韓元在首爾以南54公里的平澤新建3個晶圓廠，投資20萬億韓元在器興新建3個研究設(shè)施。另外，SK海力士將投資122萬億韓元，在龍仁新建4個晶圓廠。
韓國政府計(jì)劃以民間投資為基礎(chǔ)，以2納米制程芯片和高帶寬存儲器等尖端產(chǎn)品為中心，打造世界級的生產(chǎn)能力。
韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部長官安德根表示：“早日完成半導(dǎo)體超級集群的建設(shè)，將在芯片領(lǐng)域獲得世界領(lǐng)先的競爭力，并為年輕一代提供優(yōu)質(zhì)的就業(yè)機(jī)會。”韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部還表示，這一規(guī)模達(dá)622萬億韓元的項(xiàng)目將創(chuàng)造346萬個工作崗位。
韓國政府預(yù)計(jì)，到2030年，韓國在全球非存儲芯片市場的占有率將從目前的3%大幅上升到10%。隨著大型產(chǎn)業(yè)集群的建設(shè)，韓國政府承諾通過將關(guān)鍵材料、零部件和設(shè)備供應(yīng)鏈的自給率從目前的30%提高到2030年的50%來支持這一生態(tài)系統(tǒng)。
另據(jù)韓聯(lián)社消息，韓國總統(tǒng)尹錫悅15日也透露，韓國政府正在打造貫通京畿道南部地區(qū)的全球最大規(guī)模半導(dǎo)體超級集群，將先在未來五年間投入158萬億韓元，直接或間接產(chǎn)生95萬個就業(yè)崗位，未來20年至少可產(chǎn)生300萬個優(yōu)質(zhì)工作崗位。
尹錫悅還表示，一座晶圓代工廠就需要一臺1.3千兆瓦功率的核電機(jī)組，芯片產(chǎn)業(yè)需要高品質(zhì)且穩(wěn)定的電力供應(yīng)，因此核電站必不可少。若走“脫核電”之路，不只是半導(dǎo)體，其他高新產(chǎn)業(yè)也得放棄。為了發(fā)展民生，應(yīng)持續(xù)發(fā)展核電產(chǎn)業(yè)。
就今年即將到期的半導(dǎo)體投資減稅政策，尹錫悅表示，政府將延長相關(guān)法律的有效期，今后會繼續(xù)實(shí)施投資減稅政策。該政策將進(jìn)一步刺激半導(dǎo)體企業(yè)投資，增加相關(guān)生態(tài)鏈及全體企業(yè)的收益，同時創(chuàng)造就業(yè)崗位，增加國家稅收。
部分芯片股業(yè)績亮眼
近日，多家A股芯片股披露的業(yè)績，也較為亮眼。在二級市場上，1月15日，A股芯片股表現(xiàn)活躍，*ST左江（維權(quán)）20cm漲停，捷捷微電漲超16%，新潔能10cm漲停，大港股份、揚(yáng)杰科技漲超8%。
1月15日晚間，北方華創(chuàng)發(fā)布業(yè)績預(yù)告，預(yù)計(jì)公司2023年?duì)I收為209.7億元—231億元，同比增長42.77%—57.27%；預(yù)計(jì)2023年歸母凈利為36.10億元—41.50億元，同比增長53.44%—76.39%。
對于業(yè)績增長的原因，北方華創(chuàng)解釋稱，2023年主營業(yè)務(wù)呈現(xiàn)良好發(fā)展態(tài)勢，市場認(rèn)可度不斷提高，應(yīng)用于高端集成電路領(lǐng)域的刻蝕、薄膜、清洗和爐管等數(shù)十種工藝裝備實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破和量產(chǎn)應(yīng)用，工藝覆蓋度及市場占有率均得到大幅提升；2023年公司新簽訂單超過300億元，其中集成電路領(lǐng)域占比超70%。另外，公司持續(xù)推動降本增效工作，多元化供應(yīng)鏈保障能力不斷增強(qiáng)，量產(chǎn)交付水平有效提升，規(guī)模效應(yīng)逐步顯現(xiàn)。
據(jù)了解，北方華創(chuàng)主要產(chǎn)品為電子工藝裝備和電子元器件，是國內(nèi)主流高端電子工藝裝備供應(yīng)商，也是重要的高精密電子元器件生產(chǎn)基地。公司電子工藝裝備主要包括半導(dǎo)體裝備、真空裝備和新能源鋰電裝備，電子元器件主要包括電阻、電容、晶體器件、模塊電源、微波組件等。
1月14日晚間，上游半導(dǎo)體設(shè)備龍頭中微公司披露業(yè)績預(yù)告稱，預(yù)計(jì)2023年?duì)I業(yè)收入約62.6億元，同比增長約32.1%。2023年新增訂單金額約83.6億元，同比增長約32.3%。公司預(yù)計(jì)2023年歸母凈利為17億元至18.50億元，同比增加約45.32%至58.15%。
中微公司表示，受益于公司完整的單臺和雙臺刻蝕設(shè)備布局、核心技術(shù)持續(xù)突破、產(chǎn)品升級快速迭代、刻蝕應(yīng)用覆蓋豐富等優(yōu)勢，2023年公司CCP和ICP刻蝕設(shè)備均在國內(nèi)主要客戶芯片生產(chǎn)線上市占率大幅提升；公司的TSV硅通孔刻蝕設(shè)備也越來越多地應(yīng)用在先進(jìn)封裝和MEMS器件生產(chǎn)。
另外，1月11日晚間，國內(nèi)高端半導(dǎo)體檢測和量測設(shè)備龍頭中科飛測晚間公告，預(yù)計(jì)2023年歸母凈利為1.15億元到1.65億元，同比增長860.66%至1278.34%。中科飛測稱，得益于公司在突破核心技術(shù)、持續(xù)產(chǎn)業(yè)化推進(jìn)和迭代升級各系列產(chǎn)品的過程中取得的重要成果，公司產(chǎn)品種類日趨豐富，客戶訂單量持續(xù)增長，有力推動了公司經(jīng)營業(yè)績快速增長。另外，國內(nèi)半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備的市場處于高速發(fā)展階段，下游客戶設(shè)備國產(chǎn)化需求迫切，推動下游客戶市場需求規(guī)模增長。
近期，全球半導(dǎo)體行業(yè)也迎來積極信號。根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）的數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體銷售額在2023年11月份達(dá)到了480億美元，同比增長5.3%，這是自2022年8月以來，全球半導(dǎo)體銷售額首次實(shí)現(xiàn)同比增長，環(huán)比來看已連續(xù)第9個月呈現(xiàn)增長。SIA總裁John Neuffer稱，這表明全球芯片市場在進(jìn)入新一年繼續(xù)走強(qiáng)。展望未來，全球半導(dǎo)體市場預(yù)計(jì)將在2024年實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長。
天風(fēng)證券認(rèn)為，半導(dǎo)體周期已處于相對底部區(qū)間，華為手機(jī)帶動的芯片國產(chǎn)替代、AI/MR等創(chuàng)新對半導(dǎo)體的增量、汽車半導(dǎo)體等有望成為推動半導(dǎo)體周期上行的需求端因素，建議投資者關(guān)注半導(dǎo)體順周期品種的機(jī)會。中原證券也指出，半導(dǎo)體周期底部已顯現(xiàn)，消費(fèi)類需求在逐步復(fù)蘇中，存儲器價格持續(xù)回暖，周期復(fù)蘇或?qū)⒅痢?/p>
責(zé)編：戰(zhàn)術(shù)恒
校對：祝甜婷
責(zé)任編輯：凌辰
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