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　　電子設備、儀器和元件點評報告：半導體全面國產化趨勢不變 看好全產業鏈投資機遇

　　長江證券 莫文宇/楊洋（金麒麟分析師） 2020-01-14

　　近期，半導體行業景氣度回暖、長江存儲新一輪招標開啟、中芯國際14nm 芯片提前量產以及12nm 技術開始客戶導入，刺激半導體板塊大漲。

　　事件評論

　　全球半導體行業增速逐步改善，行業龍頭營收拐點顯現。在高端制程領域，5G 手機芯片、人工智能（AI）及高效能運算（HPC）處理器等高端需求強勁，臺積電、三星大幅上調資本開支計劃；在中低階制程領域，CIS 芯片受益于智能手機多攝+超清的滲透率快速提升及在非手機領域的快速發展，同時TWS 等對模擬芯片的需求也推升中低階制程的稼動率提升。此外，當前存儲器芯片價格企穩，隨著終端應用的需求復蘇，有望看到價格的持續提升。

　　半導體設備國產化受益于本土晶圓廠的建設和擴產。近期，長江存儲開啟新一輪設備采購項目招標，采購的設備包括刻蝕設備、PVD 設備、清洗設備、去膠設備、爐管設備、CMP 設備等，國內北方華創、盛美半導體、精測電子等多家廠商進入設備采購名單。我們認為這只是國產半導體設備進入產品升級和技術迭代正循環的開始，未來隨著產品競爭力的加強有望進入國際主流晶圓廠的供應序列。

　　中芯國際14nm 產線提前量產，12nm 工藝開始客戶導入，中游制造能力跨越式提升。中芯國際從28nm 跨過22nm 直接進入14nm 的量產為歷史上罕見，2019 年Q3 中芯國際成功開始量產14nm Fin FET，12nm 工藝已經開始導入客戶，下一代工藝的研發也已穩步開展。中游先進制造能力的跨越式提升，為國內高端設計廠商提供制造支持和產能保障，產能規模進一步擴大的過程中也有望進一步帶動半導體設備和材料廠商的發展。

　　國家大基金二期新一輪投資即將開啟，看好半導體全產業鏈投資機遇。國家大基金二期成立于2019 年10 月22 日，注冊資本2041.5 億元，預計2020 年將開啟新一輪半導體產業鏈投資，一方面對已布局的企業保持高強度的持續支持，推動龍頭企業做大做強；另一方面將更加注重半導體設備和材料領域的投資。

　　建議關注：韋爾股份、匯頂科技、北方華創、三安光電、北京君正、精測電子、卓勝微、聞泰科技、長電科技、兆易創新、納思達、景嘉微。

　　風險提示： 1． 半導體公司估值波動過大；

　　2． 國內半導體公司技術突破不及預期。

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責任編輯：常福強