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　　4月22日消息，半導(dǎo)體板塊集體走強(qiáng)，截至發(fā)稿，士蘭微、中晶科技、國(guó)星光電漲停，芯朋微漲超7%，恒玄科技、國(guó)科微漲超5%。

　　消息面上，4月21日媒體報(bào)道稱，芯片代工大廠聯(lián)華電子已開始著手明年合同談判，晶圓代工價(jià)格將再次拔高，漲幅10%-20%起跳。其中，28nm和40nm制程報(bào)價(jià)至少上漲40%；而此次全面調(diào)漲也適用于聯(lián)發(fā)科等聯(lián)電旗下IC設(shè)計(jì)企業(yè)訂單。據(jù)悉，由于臺(tái)積電價(jià)格目前未變，這次調(diào)價(jià)過(guò)后，聯(lián)電代工價(jià)格將超過(guò)臺(tái)積電。業(yè)內(nèi)估計(jì)，其他代工廠也將同步跟進(jìn)漲價(jià)。

　　當(dāng)前芯片短缺狀況正愈演愈烈。此前汽車、芯片上游設(shè)備制造商都傳出因芯片短缺造成停產(chǎn)的消息。白宮為解決芯片短缺問(wèn)題，甚至開啟產(chǎn)業(yè)高峰會(huì)議，近20家擔(dān)憂全球半導(dǎo)體芯片短缺困擾汽車業(yè)的大型企業(yè)受邀參會(huì)，其中包括通用汽車、福特汽車、克萊斯勒母公司StellantisSTLA.MI為代表的汽車制造商，以及格芯、帕卡、恩智浦、臺(tái)積電、三星和美光等全球半導(dǎo)體核心供應(yīng)商。

　　據(jù)悉，此次芯片短缺事件源自于2020年全球公共衛(wèi)生事件和2021年第一季度美國(guó)寒潮、主要芯片生產(chǎn)廠商發(fā)生火災(zāi)等不確定性事件導(dǎo)致的半導(dǎo)體產(chǎn)量減少，以及2020年下半年開始行業(yè)復(fù)蘇引起的半導(dǎo)體需求增長(zhǎng)，最終形成的供給和需求失衡。

　　太平洋證券四月份的研報(bào)指出，此次芯片全產(chǎn)業(yè)鏈缺貨狀態(tài)，正是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體以及配套的IC載板行業(yè)加速發(fā)展的契機(jī)，而由于線寬線距精密度的要求，IC載板的技術(shù)突破其實(shí)并不簡(jiǎn)單，因此，上述的產(chǎn)業(yè)先行者將率先受益。

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責(zé)任編輯：張書瑗