快訊:半導體及元件板塊拉升 丹邦科技封板

快訊:半導體及元件板塊拉升 丹邦科技封板
2020年12月01日 10:29 新浪財經

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  12月1日消息,半導體及元件板塊拉升,截至發稿,丹邦科技封板,惠倫晶體漲7%,華潤微思瑞浦泰晶科技等跟漲。

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責任編輯:王涵

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