（報告出品方/作者：中國平安，付強、徐勇、陳福棟）

一、行業：寡頭壟斷格局，先進制程+特色工藝同步發展

集成電路行業垂直化、專業化分工，晶圓代工是重要組成部分

集成電路行業呈現垂直化、專業化分工格局，制造環節是重中之重。集成電路行業上游為材料、設備，中游為生產，下游為終端應用， 生產環節又劃分為設計、制造和封測，制造是集成電路行業垂直化分工的核心環節之一。

晶圓代工承擔推動半導體工藝制程向前推進的重任，地位舉足輕重。根據參與產業鏈環節的不同，集成電路廠商分為IDM模式、晶圓代 工模式（Foundry模式）和Fabless模式，其中，Foundry模式不涵蓋設計環節，專門負責集成電路制造，很大程度上承擔制程節點向前 推進的重任，代表企業有臺積電、三星Foundry、中芯國際等。

晶圓代工行業規模持續增長，寡頭壟斷格局明顯

在AI、5G、物聯網等趨勢的引領下，集成電路行業蓬勃發展，晶圓代工市場也隨之持續增長。根據TechInsights數據，2021-2028年， 全球晶圓代工市場規模預計從1115億美元增長到2199億美元，年復合增長率10.19%。

晶圓代工重資產、長周期、高壁壘，行業參與者較少，寡頭壟斷格局明顯。晶圓代工屬于典型的技術、資本、人才密集型產業，門檻 高，頭部效應顯著。臺積電是全球晶圓代工行業引領者，根據TrendForce數據，2024Q2市占率62.3%，穩居行業第一；三星Foundry緊 隨其后，市占率11.5%，位居第二；行業TOP5市占率合計達到89.7%，呈現明顯的寡頭壟斷格局。

晶圓代工發展方向|先進制程持續推進

半導體制造最顯著的發展方向是向更先進的制程持續推進。發展至今，先進制程進一步向前推進的難度高、投入大，國際上堅持投入 7nm及以下先進制程節點的公司屈指可數，僅剩臺積電、三星Foundry、Intel（IDM模式，不屬于典型的代工模式）等少數巨頭。目前， 規模量產的最先進的制程節點是3nm。

關于先進制程節點推進節奏，臺積電、三星Foundry、Intel均有詳細的技術路線圖，均顯示要將晶體管微縮至1X埃水平。臺積電技術 路線圖顯示，其計劃在2026-2027年推出A16節點；三星Foundry路線圖顯示，其計劃在2027年推出SF1.4制程；Intel Foundry路線圖顯 示，其14A節點最快于2026年推出。

國內晶圓代工行業屢遭制裁，國家頻出政策大力扶持

國內集成電路產業頻遭海外制裁和打壓，晶圓代工是重災區，尤其針對先進制程。近年國內集成電路發展迅速，取得諸多突破，但也 引來海外的多番制裁，晶圓代工先進制程是重災區，多家公司被列入“實體清單”。 自主突破是最佳選擇，國家大力支持，相關支持政策陸續推出。2016年，“十三五”國家科技創新規劃提出“形成28-14nm裝備、材料、 工藝、封測等較完整的產業鏈”；2021年，上海先進制造業發展“十四五”規劃提出“實現14nm先進工藝規模量產”。

二、海外：執先進制程之牛耳，臺積電巨頭獨一檔

臺積電|先進制程引領全球

臺積電是晶圓代工領域的佼佼者，擁有全球最先進的工藝制程。2022年，臺積電3nm制程規模量產并迅速占領市場，業界領先。 臺積電工藝節點演進歷程：1987年，臺積電成立,自臺灣工研院轉移3.5um及2um制程技術，為飛利浦客制3.0um制程；1988年，臺積電 成功開發1.5um制程技術，之后陸續成功開發1.2um、1.0um、0.8um、0.6um、0.5um、0.3um及0.25um制程技術；1999年，臺積電推出第 一個0.18um低耗電制程技術，領先全球，之后，從0.13um、90nm、65nm、40nm、28nm、20nm、16/12nm、10nm、7nm，一直到如今的5nm、 3nm制程技術，臺積電持續領先，成為世界半導體技術的領先者。

臺積電|先進制程拉動效果顯著，業績穩定增長

臺積電先進制程領先優勢明顯，收入體量及占比快速提升，拉動公司業績穩定增長。2019-2023年，臺積電收入從10700億新臺幣增長到 21617億新臺幣，期間CAGR 19.22%，凈利潤從3453億新臺幣增長到8385億新臺幣，期間CAGR 24.84%，凈利潤率維持在32%-45%之間的較 高水平；按制程劃分，28nm以下（不含28nm）的先進制程收入占比穩步提升，從2019年的50.93%增長到2023年的68.86%，其中，先進的 5nm制程增速迅猛，2020年收入占比7.72%，2023年快速提升至33.43%，3nm突破，2023年收入占比5.74%。

三星Foundry|僅次于臺積電的全球第二大晶圓代工廠

根據TrendForce數據，全球晶圓代工市場中，三星Foundry僅次于臺積電，位居全球第二。根據TrendForce數據，按照三星電子LSI及晶 圓代工事業部口徑統計，2021年，三星代工業務收入約188億美元，2022年收入約219億美元，同比+16%；2023年，按照晶圓代工口徑， 三星代工業務收入約133億美元，2024H1收入約71.9億美元，同比+20%。

三星Foundry|產線布局：器興&華城&平澤三角支撐

三星Foundry晶圓廠在韓國器興、華城、平澤三地組成三角支撐。器興晶圓廠建成于1983年，專注于350nm-8nm的主流節點解決方案；華 城晶圓廠建成于2000年，擁有EUV技術，支持10nm-3nm工藝；平澤晶圓廠正在大規模生產先進節點產品，其建成令三星Foundry三角強強 支撐的布局得以完成。 三星Foundry還擁有美國奧斯汀和泰勒兩座晶圓廠，其中，奧斯汀晶圓廠1996年開始運營，覆蓋65nm-14nm工藝節點；泰勒新工廠占地 5000萬平方米，其建成將顯著擴大三星Foundry的生產規模。

聯華電子|專注邏輯及特殊制程的晶圓代工領先企業之一

聯華電子（UMC）可提供邏輯及特殊制程技術及完整解決方案，工藝制程覆蓋12nm-0.6um，工藝平臺包括邏輯/混合信號、嵌入式高壓解 決方案、嵌入式非易失性存儲、BCD、RFSOI等。UMC擁有12座晶圓廠，包括4座12英寸廠、7座8英寸廠和1個6英寸廠，總產能超過40萬片/月（折合12英寸晶圓）。4座12英寸晶圓廠簡介 如下：1）Fab 12A，位于中國臺灣臺南，14nm制程，月產能8.7萬片；2）Fab 12i，位于新加坡，特殊技術中心，提供最小至40nm制程， 月產能5萬片；3）Fab 12X，位于廈門，提供最小至22nm制程，設計月產能5萬片/月；4）Fab 12M，位于日本三重縣，提供最小至40nm制 程。

世界先進|8英寸晶圓產能充足，競爭壓力較大

世界先進（VIS）擁有邏輯、混合訊號、高壓、超高壓、BCD、SOI、Isolator、eNVM等技術工藝平臺，主要產品包括電源管理IC、分離式 元件、顯示驅動IC等，廣泛應用于電視、電腦、手機、汽車等產品領域。VIS擁有5座8英寸晶圓廠，其中4座位于中國臺灣、1座位于新加坡。2023年，VIS全年總產能約335.2萬片8英寸晶圓，出貨量195.2萬片， 產能利用率58%，存在較大的提升空間。

三、中國大陸：頻遭制裁，自主可控成果顯著

先進制程頻遭制裁，特色工藝蓬勃發展。中國大陸晶圓制造行業頻繁遭遇海外制裁，核心設備光刻機被限制進口，國內先進制程推進節 奏受到影響，自主可控成為主旋律，或是最優選擇；此外，在成熟制程以及特色工藝方面，中國大陸晶圓廠進展迅速，在技術平臺、產 線產能、客戶訂單等方面取得重大成果，顯示驅動IC、功率、模擬、CIS、PMIC等均有所突破，國際影響力穩步提升。從市場規模看，根據中商情報網數據，2018-2023年，中國大陸晶圓代工市場規模從391億元增長到903億元，期間CAGR約18.2%，呈穩步 增長趨勢。

中芯國際|中國大陸晶圓代工領導者

中芯國際是中國大陸集成電路制造業領導者，可提供0.35um到FinFET不同技術節點的晶圓代工服務。 根據中芯國際2023年11月的投資者關系活動記錄表，公司在上海、北京、天津、深圳建有3座8英寸晶圓廠和4座12英寸晶圓廠，同時在上 海、北京、天津各有1座12英寸晶圓廠在建。根據中芯國際官網，公司工藝平臺涵蓋電源/模擬、DDIC、IGBT、eNVM、NVM、混合信號/射 頻、汽車電子和IOT等。

華虹集團|國內第二大晶圓代工企業

華虹集團的晶圓代工業務由華虹宏力和上海華力微兩家子公司運營，前者是全球領先的特色工藝晶圓代工企業，后者則采取邏輯工藝和 特色工藝同步發展策略。華虹集團覆蓋邏輯、功率、嵌入式/獨立式非易失性存儲、模擬、射頻、CIS等諸多領域。 華虹集團擁有3條8寸線和4條12寸線，月產能分別為178K和256K，分布在金橋、張江、無錫、康橋四大基地，是國內僅次于中芯國際的第 二大晶圓代工企業。

晶合集成|DDIC代工引領者，多元化布局成果顯著

晶合集成主營12英寸DDIC晶圓代工，同時多元化布局CIS、PMIC、MCU、Logic等領域的代工業務，成果顯著。根據Omdia數據，2024Q3， 晶合集成在全球大尺寸DDIC代工領域市占率41.8%，在中小尺寸LCD DDIC代工領域（HV55-90nm）市占率36.8%，均位居全球第一；此外， 2024H1，晶合集成40nm高壓OLED驅動芯片小批量生產，28nm工藝開發穩步推進。 產能方面，根據晶合集成官網和公告，2018年，晶合集成產能達到1萬片/月，2019年，產能超過2萬片/月，2021年，產能超過4萬片/ 月,2022年，產能突破10萬片/月，2024H1，產能達到11.5萬片/月的新高。

報告節選：

（轉自：金融小博士）

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