半導體產業網獲悉：近日，銳芯微電子總部項目、邁為股份年產40條異質結電池整線設備項目、甬矽電子多維異構先進封裝技術研發及產業化項目、江蘇宏瑞興覆銅板生產項目、年產23000噸高端&高純石墨化材料制造項目、路芯半導體掩膜版生產項目迎來新進展。詳情如下：

1、總投資2.9億元，銳芯微電子總部項目開工

12月16日，銳芯微電子迎來了又一歷史性時刻--位于昆山開發區的總部建設項目開工奠基！

該項目總投資2.9億元，目標為建成以自研高端圖像傳感器為核心，集芯片設計、芯片測試、特種光電模塊和特種相機設計與生產為一體的標準化企業，解決研發和生產用地。項目落成投產后，銳芯微預計在未來五年內，資產總規模將超過50億元，年營收規模超過10億元。該項目不僅是服務于擴產增效的重大舉措，更是銳芯前所未有的變革與升華；不僅是銳芯發展的里程碑，更是銳芯邁向繁榮美好未來的堅實一步。

銳芯微電子董事長兼總經理羅文哲表示，銳芯微電子自2008年成立以來，始終秉承 “責任、能力、質量、創新” 的企業價值觀，在追求技術創新和質量優先的道路上取得累累碩果。銳芯目前擁有高端傳感器設計的核心技術，在高靈敏度、大面陣、高幀率、耐強輻照、高動態范圍等方面達到國內領先、國際先進水平。隨著總部項目的推進，在未來的發展中，銳芯微將致力于進一步提升國產芯片的自主研發和生產能力，力爭打造具有國際競爭力的民族品牌。

2、總投資23億元，邁為股份年產40條異質結電池整線設備項目竣工投產

12月16日，邁為股份年產40條異質結電池整線設備項目竣工投產儀式在吳江區舉行。市委書記劉小濤，邁為股份董事長周劍出席儀式。

邁為股份是一家集機械設計、電氣研制、軟件開發、精密制造于一體的泛半導體高端裝備制造商，主要產品包括全自動太陽能電池絲網印刷生產線、異質結高效電池制造整體解決方案等。

此次投產的新項目位于吳江開發區大兢路，總投資23億元，總建筑面積45萬平方米，包含制造中心、研發中心、實驗中心、行政大樓、倉儲物流中心、員工宿舍等配套設施。項目主要用于自主研發、設計、制造由邁為股份自主創新、行業首創的雙面微晶異質結高效電池整線設備，包括PECVD真空鍍膜設備、PVD真空鍍膜設備、自動化設備等，可實現年產值近200億元。

3、甬矽電子募資加碼多維異構先進封裝技術研發及產業化項目

甬矽電子日前發布公告，對募集資金金額等相關內容進行了更新。根據修訂稿，甬矽電子將“補充流動資金及償還銀行借款”擬使用募集資金金額由3億元調整為2.65億元。調整后，公司的募集資金總額為11.65億元，其中9億元將全部用于多維異構先進封裝技術研發及產業化項目，2.65億元用于補充流動資金及償還銀行借款。

本次募集資金投資項目中“多維異構先進封裝技術研發及產業化項目”系在公司現有晶圓級封裝技術的基礎上，開展“晶圓級重構封裝技術（RWLP）”、“多層布線連接技術（HCOS-OR）”、“高銅柱連接技術（HCOS-OT）”、“硅通孔連接板互聯技術（HCOS-SI/AI）”等方向的研發及產業化，并在完全達產后形成封測扇出型封裝（Fan-out）系列和 2.5D/3D 系列等多維異構先進封裝產品9萬片/年的生產能力。

4、江蘇宏瑞興覆銅板生產項目開工

12月16日上午，江蘇宏瑞興覆銅板生產項目開工。江西省宏瑞興科技股份有限公司董事長葉志表示，項目落戶漣水，是宏瑞興科技戰略布局的關鍵一環，也是基于對行業發展趨勢的深刻洞察和對未來市場需求的精準把握。我們要感謝地方政府和相關部門在項目規劃、審批、土地供應等方面給予的高效服務，為項目的落戶創造了良好的外部環境。在后續的建設過程中，我們將精心組織，科學管理，確保項目如期竣工投產。未來，我們也將進一步加大研發投入，提升創新能力，不斷拓展市場空間，努力打造成為行業內具有核心競爭力的領軍企業，為促進漣水經濟社會高質量發展作出積極貢獻。

江西省宏瑞興科技股份有限公司是國家級高新技術企業、國家級專精特新“小巨人”企業，主要研發生產覆銅板，企業的兩項工藝全球第一，產品品質達到了世界先進水平。漣水項目將是宏瑞興科技在國內第4個，也是單體規模最大、智能化程度最高、技術最先進的覆銅板生產基地。宏瑞興項目的落地建設，將加快漣水形成玻纖布、覆銅板、PCB、電子元器件等完整的電子信息產業鏈條，實現生產要素“隔墻供應”“隔墻配套”。

5、年產23000噸高端、高純石墨化材料制造項目簽約

12月17日上午，松山區政府與內蒙古豐元碳素制品有限公司就年產23000噸高端、高純石墨化材料制造項目舉行簽約儀式。

據了解，年產23000噸高端、高純石墨化材料制造項目計劃總投資1.35億元，全部建成投產后可年產高端石墨化石油焦15000噸、鋰離子電池負極材料及高純石墨（熱解石墨、氟石墨）原材料8000噸，可實現年產值7億元，稅收1億元，解決用工約60人。

6、路芯半導體掩膜版生產項目首批工藝設備機臺成功搬入

12月17日，江蘇路芯半導體技術有限公司掩膜版生產項目迎來重要進展——首批工藝設備機臺成功搬入，標志著項目邁入新的階段。

路芯半導體自2023年成立以來，專注于半導體掩膜版的研發與生產，掌握130nm至28nm制程技術，服務高性能計算、人工智能、通信等領域，已成為推動蘇州高端制造業發展的重要力量。公司坐落于高貿區勝浦路西側、同勝路北側的掩膜版生產項目，占地74畝，總建筑面積超過4萬平方米，預計年產35,000片半導體掩膜版。自2024年3月12日正式啟動以來，路芯半導體掩膜版生產項目快速推進，今天迎來首批工藝設備機臺順利搬入的重要里程碑。

備注：上述信息由半導體產業網 據公開信息整理，僅供參考！

（轉自：第三代半導體產業）

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