本輪AI行情逐步向上游傳導(dǎo)，作為基礎(chǔ)設(shè)施端除了市場(chǎng)認(rèn)知的服務(wù)器、光模塊外，部分間接受益的材料、設(shè)備方向獲得關(guān)注。根據(jù)優(yōu)迅科技成本拆分可知，光模塊陶瓷外殼和底座成本占比約15%，僅次于光電芯片。
東北證券指出，光通信器件陶瓷外殼作為光電器件重要部分的外殼，其技術(shù)水平直接制約著光纖系統(tǒng)的整體發(fā)展。此外，光模塊在數(shù)據(jù)傳輸中可配套AI服務(wù)器，是當(dāng)前大模型訓(xùn)練推理的必備傳輸硬件，直接受益于AI需求的激增，而電子陶瓷外殼是光模塊必備零組件，AI算力需求打開其增量空間。
據(jù)財(cái)聯(lián)社主題庫(kù)顯示，相關(guān)上市公司中：
中瓷電子所生產(chǎn)的光通信器件陶瓷外殼傳輸速率已覆蓋2.5Gbps至800Gbps，進(jìn)入華為、新易盛、中際旭創(chuàng)等知名客戶并已穩(wěn)定合作多年。
武漢凡谷陶瓷封裝產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入光模塊管殼，紅外激光器和大功率激光器、傳感等應(yīng)用場(chǎng)景。
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