來源：財聯社

　　在短短一個多月里第二次贏得眾議院首相選舉后，再次履新的石破茂提出，日本政府將在2030財年前提供至少10萬億日元（約合4688億元人民幣）的支持，推動半導體和人工智能產業(yè)。

　　在周一晚間的發(fā)布會上，石破茂表示：我們將制定一個新的援助框架，以期在未來10年內吸引超過50萬億日元的公共和私人投資。

　　這項計劃將會納入11月確定的綜合經濟方案中，以補貼、政府附屬機構的投資，以及對私營部門金融集團的貸款債務擔保等形式提供。石破茂特別強調，政府不會發(fā)行“彌補赤字的債券”來資助該倡議。

　　順便一提，針對互聯網上瘋傳的“石破茂周一選舉時閉目低頭”短視頻，內閣官房長官林芳正也在周一晚間回應稱，石破茂每天都要忙到深夜，聽說他有點感冒，正在服用感冒藥。

　　利好直指Rapidus

　　相較AI牽涉面較廣，日本政府的半導體政策也被一致視作“日本半導體國家隊” Rapidus的利好。

　　Rapidus原本是2022年軟銀、索尼、豐田等8家日本大公司籌辦的半導體制造公司，此前日本政府也在考慮將政府資助建造的工廠和設備轉讓給公司，換取Rapidus股權。

　　目前Rapidus的北海道工廠計劃在2027年投產2納米芯片，預計從今年12月開始接收極紫外光刻機設備。公司預計要實現目標需要投資5萬億日元，去掉9200億日元的政府補貼，剩下的錢得靠市場籌集。軟銀、索尼等現有股東已經表示會追加投資，富士通也有可能入股。

　　根據最新的報道，日本將推出一項加強人工智能和半導體產業(yè)基礎的框架，一直延伸到2030財年。日本政府也認為，逐年提供補貼的方式可預測性較低，所以轉向一口氣鎖定多年的補助。相關部門將準備立法，以便政府機構能夠向Rapidus提供債務擔保和投資。現在的目標是在2025年向國會提交提案。

　　值得一提的是，由于這一屆石破茂政府在國會是少數派，所以包括經濟預算在內的所有立法，都需要爭取在野中間派政黨的支持。

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責任編輯：丁文武