新浪科技訊北京時間2月27日晚間消息，據報道，高通公司CEO兼總裁克里斯蒂亞諾·安蒙（Cristiano Amon）今日在世界移動通信大會上表示，蘋果公司將在2024年生產自研的5G基帶芯片。
這意味著，今年9月即將發布的iPhone 15，將成為配備高通5G基帶芯片的最后一款iPhone機型。
長期以來，蘋果一直在努力研發自家的5G Modem（調制解調器）芯片組，以取代高通的產品。高通此前也表示，意識到蘋果將逐步淘汰其基帶芯片。
今年1月有知情人士稱，蘋果希望在2024年底或2025年初之前，用自家芯片取代高通基帶芯片。高通此前曾向投資者表示，至少在2023年，將繼續向“絕大部分”Phone提供基帶芯片。
今日，高通CEO安蒙對這一問題發表了公開評論。安蒙在世界移動通信大會上接受采訪時表示，蘋果可能很快就放棄高通基帶芯片。他說：“我們預計，蘋果將在2024年生產自己的基帶芯片。當然，如果還需要高通，他們知道在哪里可以找到我們。”
除了高通基帶芯片，蘋果還準備放棄博通公司（Broadcom）的一款WiFi和藍牙芯片。這些舉措旨在降低對其他芯片廠商的依賴。此前，蘋果的Mac電腦已經用自家芯片取代了英特爾的處理器。
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責任編輯：鄭卓
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