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　　臺(tái)積電和英偉達(dá)兩大芯片巨頭，傳來(lái)新消息！

　　12月5日，有報(bào)道稱，臺(tái)積電正與英偉達(dá)洽談，在臺(tái)積電位于美國(guó)亞利桑那州的新工廠生產(chǎn)Blackwell人工智能芯片。英偉達(dá)于今年3月推出了Blackwell系列芯片，客戶對(duì)這款芯片的需求很高，目前已經(jīng)供不應(yīng)求。據(jù)悉，臺(tái)積電已在為其美國(guó)新工廠明年初投產(chǎn)該芯片做準(zhǔn)備。

　　芯片領(lǐng)域的另外幾則消息，也引發(fā)市場(chǎng)關(guān)注。日前有傳聞稱，SK海力士將采用臺(tái)積電3nm制程生產(chǎn)第六代高頻寬內(nèi)存HBM4。另外，還有消息稱，馬斯克的xAI已訂購(gòu)10.8億美元的英偉達(dá)GB200 AI服務(wù)器，并獲得優(yōu)先交付權(quán)。此外，12月5日，越南計(jì)劃投資部發(fā)布聲明稱，越南總理范明政當(dāng)日會(huì)見(jiàn)到訪的英偉達(dá)CEO黃仁勛。英偉達(dá)同越南政府簽署協(xié)議，將在該國(guó)建設(shè)AI研發(fā)中心。

　　來(lái)看詳細(xì)報(bào)道！

　　英偉達(dá)、臺(tái)積電最新

　　據(jù)路透社報(bào)道，多位知情人士稱，臺(tái)積電正與英偉達(dá)洽談，討論在臺(tái)積電位于美國(guó)亞利桑那州的新工廠生產(chǎn)英偉達(dá)的Blackwell人工智能芯片。知情人士稱，臺(tái)積電正在為明年初投產(chǎn)做準(zhǔn)備。對(duì)此，臺(tái)積電和英偉達(dá)拒絕發(fā)表評(píng)論。

　　Blackwell是英偉達(dá)今年3月發(fā)布的AI芯片。英偉達(dá)表示，生成式AI和加速計(jì)算領(lǐng)域的客戶對(duì)其Blackwell芯片的需求很高，目前已經(jīng)供不應(yīng)求。據(jù)悉，在為聊天機(jī)器人提供答案等任務(wù)中，Blackwell芯片的速度最高要快30倍，同時(shí)功耗降低了25倍。

　　知情人士稱，上述協(xié)議一旦敲定，將為臺(tái)積電亞利桑那州工廠爭(zhēng)取到另一個(gè)客戶，該工廠計(jì)劃于明年開(kāi)始批量生產(chǎn)。目前，蘋果和AMD是臺(tái)積電亞利桑那州新工廠的現(xiàn)有客戶。

　　報(bào)道提到，盡管臺(tái)積電計(jì)劃在亞利桑那州生產(chǎn)英偉達(dá)Blackwell芯片的前端工藝，但這些芯片仍需要運(yùn)回中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)進(jìn)行封裝。這是因?yàn)閬喞Ｄ侵莸脑O(shè)施目前不具備芯片上晶圓基板（CoWoS）封裝能力，這是Blackwell芯片所必需的關(guān)鍵技術(shù)。臺(tái)積電所有的CoWoS封裝產(chǎn)能目前都集中在中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)。

　　臺(tái)積電是世界上最大的合同芯片制造商，如今正投資數(shù)百億美元在美國(guó)鳳凰城建造三座工廠。英偉達(dá)目前正在全力生產(chǎn)Blackwell芯片，且在努力擴(kuò)大明年的產(chǎn)能，但仍將供不應(yīng)求。

　　研究公司Creative Strategies的CEO兼首席分析師Ben Bajarin表示：“與之前的芯片相比，Blackwell采用了更先進(jìn)的封裝技術(shù)，這就增加了一個(gè)難題。”Bajarin預(yù)計(jì)，整個(gè)2025年英偉達(dá)的Blackwell芯片都將處于供不應(yīng)求的局面。

　　英偉達(dá)是人工智能熱潮的主要受益者，今年以來(lái)，該公司的股價(jià)已經(jīng)上漲近2倍，總市值超過(guò)3.5萬(wàn)億美元，為全球市值第二高的上市公司，僅比排名第一的蘋果公司低1000億美元。

　　目前，英偉達(dá)的下一代旗艦AI芯片Blackwell正在積極交付中。第三季度，包括微軟、甲骨文和OpenAI在內(nèi)的許多終端客戶已經(jīng)開(kāi)始接收該公司的下一代人工智能芯片Blackwell。英偉達(dá)創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛近日表示，Blackwell已“全面投入生產(chǎn)”。

　　另外兩大傳聞

　　日前，DigiTimes報(bào)道稱，馬斯克旗下的AI初創(chuàng)公司xAI，已向英偉達(dá)訂購(gòu)了價(jià)值10.8億美元的GB200 AI服務(wù)器，并獲得了優(yōu)先交付權(quán)。預(yù)計(jì)英偉達(dá)將于2025年1月開(kāi)始交付這些服務(wù)器，由富士康代工生產(chǎn)。

　　報(bào)道稱，馬斯克直接聯(lián)系了英偉達(dá)CEO黃仁勛，討論了xAI的GB200服務(wù)器訂單事宜。優(yōu)先獲得英偉達(dá)的AI服務(wù)器有助于xAI更好地實(shí)現(xiàn)其目標(biāo)。

　　黃仁勛和馬斯克之間一直有良好的關(guān)系。黃仁勛曾多次公開(kāi)贊賞特斯拉，表示“特斯拉在自動(dòng)駕駛汽車方面遙遙領(lǐng)先。但總有一天，每一輛車都必須具備自動(dòng)駕駛能力，這更安全、更方便，也更有趣。”

　　上個(gè)月，有消息稱馬斯克正在與英偉達(dá)討論對(duì)xAI的潛在投資。當(dāng)時(shí)，黃仁勛拒絕評(píng)論相關(guān)傳聞，但認(rèn)可了xAI團(tuán)隊(duì)的辛勤工作。

　　今年11月下旬，xAI在完成50億美元的融資后，估值達(dá)到約500億美元，在六個(gè)月內(nèi)估值幾乎翻了一倍。據(jù)知情人士透露，最新一輪的投資者包括卡塔爾投資局、Valor Equity Partners、紅杉資本和Andreessen Horowitz。近日，還有消息稱，馬斯克旗下xAI公司計(jì)劃最早于12月推出其旗下Grok聊天機(jī)器人的獨(dú)立應(yīng)用程序，與OpenAI競(jìng)爭(zhēng)。

　　日前，還有消息稱，SK海力士將采用臺(tái)積電3nm生產(chǎn)HBM4。《韓國(guó)經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)道稱，傳聞韓國(guó)存儲(chǔ)芯片大廠SK海力士應(yīng)重要客戶的要求，將于2025年下半年以臺(tái)積電3nm制程為客戶生產(chǎn)定制化的第六代高頻寬內(nèi)存HBM4。

　　報(bào)道稱，消息人士透露，SK海力士已決定與臺(tái)積電合作，最快明年3月就會(huì)發(fā)布一款采用臺(tái)積電3nm制程生產(chǎn)的基礎(chǔ)裸片（base die）的垂直堆疊HBM4原型，而主要出貨的客戶是英偉達(dá)。

　　根據(jù)現(xiàn)有的消息來(lái)看，SK海力士會(huì)將其HBM4的基礎(chǔ)裸片交由臺(tái)積電3nm制程制造，有望相比之前的傳聞的5nm制程帶來(lái)20%~30%的提升。而三星的HBM4的基礎(chǔ)裸片此前傳聞將會(huì)采用4nm制程制造，這也意味著SK海力士的HBM4可能將會(huì)比三星更具優(yōu)勢(shì)。

　　有業(yè)內(nèi)人士近日爆料稱，SK海力士之所以改為采用臺(tái)積電3nm制程來(lái)制造HBM4基礎(chǔ)裸片，是為了應(yīng)對(duì)三星以4nm來(lái)生產(chǎn)HBM4基礎(chǔ)裸片的聲明。結(jié)果，三星現(xiàn)在也考慮以3nm生產(chǎn)HBM4基礎(chǔ)裸片，甚至可能選用臺(tái)積電的3nm制程。