蘋果可能也要加入“折疊屏戰(zhàn)場”了。

　　據媒體報道，近日，三星的移動業(yè)務部門向其供應商透露，蘋果將在2024年加入折疊屏領域，但首先是筆記本電腦和平板電腦，而非智能手機。預計到2025年，折疊屏智能手機市場的復合年增長率將達到80%。

　　目前，蘋果在全球高端機市場具有較強統(tǒng)治力，國內廠商紛紛選擇折疊屏作為進軍高端的突破口，折疊屏領域也形成了華為、三星、vivo、小米等廠商“群雄并起”的競爭格局。

　　為何蘋果此前選擇“按兵不動”？未來它推出折疊屏產品的話，又會對手機行業(yè)的競爭格局造成怎樣影響？

　　三星預判背后：蘋果折疊屏為何進度緩慢？

　　三星關于“蘋果2024年推出折疊屏產品”的判斷從何而來？

　　IDC中國高級分析師郭天翔接受記者采訪時表示，三星更多是以供應鏈的角度進行預測。關于蘋果入局折疊屏之前也有很多傳言，最終還是要看蘋果自己的規(guī)劃和產品發(fā)布。

　　中國人民大學副教授、北京市社會科學院研究員王鵬向記者表示，三星預測蘋果會推出折疊屏產品并不是“無中生有”，它作為手機行業(yè)最重要的全球品牌之一，掌握著許多供應鏈環(huán)節(jié)的消息，必然是綜合了多方消息來源才得出這一判斷。

　　今年10月，分析公司CCS Insight也曾發(fā)布一份年度預測報告，表示蘋果公司可能會在2024年首先推出一款可折疊的iPad，而不是先推出折疊屏的iPhone，預計蘋果很快就會實驗可折疊技術。

　　實際上，目前許多安卓廠商都已經推出了折疊屏手機，2019年就被稱為是“折疊屏手機元年”，如三星在那一年推出了Galaxy Fold、華為推出了Mate X。

　　和華為、三星等廠商相比，蘋果在折疊屏領域的布局進度相對緩慢。為何蘋果此前會“按兵不動”？

　　郭天翔認為，本質上說，目前折疊屏手機不管是技術還是生態(tài)仍未成熟，甚至必須的使用場景也不明確。而且整體（用戶）基數依然較低，雖然增速較快，但對于目前低迷的手機市場幫助不大。所以對于尚未特別成熟的技術，蘋果不會輕易商用。

　　“蘋果作為全球科技領域的頭部企業(yè)，它一直以來在手機等3C產品上處于領先地位。一般而言，蘋果是希望引領一個潮流，而不是追隨一個潮流。蘋果早些年應該也重點考慮過折疊屏產品，但由于技術儲備、用戶的使用習慣等種種原因，它并沒有選擇在折疊屏領域提前發(fā)力。”王鵬說。

　　兩年暴漲17倍，折疊屏成為手機“增長極”

　　“折疊屏是未來手機屏幕的發(fā)展方向。我們在一些科幻電影和小說中也看到過類似場景，類似于把一張報紙折疊在手里，然后往兜里一揣。這種手機平時尺寸比較小，但需要的時候可以把它展開。”文旅創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)研究院院長、世界研學旅游組織（WRTO）專家張德欣對記者說。

　　目前，折疊屏已經成為“消費電子寒冬”之下手機行業(yè)的增長引擎。根據DSCC數據，2022年上半年全球折疊屏手機出貨量369萬部，同比增長224%。

　　而在此前的兩年時間里，折疊屏手機的出貨量已經實現了近17倍的漲幅。據CINNO Research數據，2019年全球折疊屏出貨量僅為50萬臺，至2021年已達到約890萬臺。

　　飛速增長的出貨量，體現著頭部手機廠商對折疊屏技術的重視。目前國內的華為、小米、vivo、OPPO、榮耀等手機廠商都在折疊屏領域有所突破。

　　為何折疊屏會成為這些手機廠商眼中的“香餑餑”？ 

　　郭天翔認為有三點原因：其一，折疊屏是在手機行業(yè)大環(huán)境低迷之下唯一保持快速增長的細分市場；其二，在產品同質化嚴重的情況下，折疊屏是為數不多可以做出差異化的產品，尤其是產品外觀的差異化，更能引起消費者的關注和購買欲望；其三，蘋果短期內不會推出相關產品，這也是安卓廠商目前在沖擊高端化路線上，可以與蘋果競爭的地方。

　　目前，在折疊屏手機領域已經形成了華為主導、“群雄并起”的競爭格局。據IDC數據，2022年三季度，華為占據了全球折疊屏手機45%的市場份額，三星占到了22%，vivo和小米分別占12%和9%的市場份額，榮耀也拿下了7%的市場。

　　那么一旦蘋果推出了折疊屏產品，將會對行業(yè)的競爭格局造成怎樣的影響？

　　郭天翔認為，目前尚不了解蘋果折疊屏的最終形態(tài)是什么樣，所以還不好說未來的影響。但是從蘋果的品牌力，生態(tài)的完善成熟度來看，還是會對其他廠商帶來一定沖擊。

　　“雖然現在聯想和華碩都有了折疊屏電腦，但是普及率相比手機更低，而平板仍沒有折疊屏產品商用。所以蘋果率先進入這兩個領域，可能受到的競爭會更小。從手機角度來說的話，由于其他品牌大多已經有了一定的先發(fā)優(yōu)勢，蘋果進入以后受到的沖擊會相對小點。”郭天翔說。

　　據CINNO Research預測，到2025年，全球折疊屏銷量有望達到5740萬臺，2022-2025年增長率為54.09%。

　　上述增長要如何實現？郭天翔表示，短期內，手機廠商們的方向趨同，都想到通過降低價格來推廣普及，讓更多的消費者接受折疊屏手機。他舉例稱，之前moto的razr 2022已經把折疊屏手機價格打到6000元以下了，現在華為跟進，后續(xù)OPPO的Flip機型應該也會在這個價位段。

　　“三星、華為、OPPO或是未來其他廠商，大家的思路都是Fold機型繼續(xù)維持較高價格段，技術水平相對更高，保持對高端市場的沖擊，樹立自身品牌形象。而Flip機型則充當價格下探，推廣普及，走量的角色，讓更多消費者接受折疊屏這一形態(tài)，甚至一些走性價比路線的品牌，未來會把價格打得更低。”郭天翔說。

　　而對于折疊屏手機的長期前景，郭天翔持樂觀態(tài)度。他表示，長期來看，隨著技術的成熟、良品率的提升、參與者的增加，折疊屏市場未來肯定會價格越來越低，消費者接受程度增加，普及度越來越高，會長期處于增長狀態(tài)。

　　蘋果自研基帶芯片受挫，仍將使用高通芯片

　　實際上，這些年蘋果在技術層面的探索不局限于折疊屏，也涵蓋了自研5G基帶芯片等方面。

　　但在本周三，高通發(fā)布財報時，確認了蘋果自研5G基帶芯片遇到挫折，進度未達預期。高通表示，公司將在2023年繼續(xù)為“絕大多數”iPhone提供基帶芯片。而按照公司原計劃，在2023年僅會為新iPhone提供大約20%的5G基帶芯片，剩下的市場份額將被蘋果自研基帶芯片搶走。

　　獨立國際策略研究員陳佳接受記者采訪時表示：“高通三季度財報是對最近兩三個月以來市場關于蘋果開發(fā)基帶受阻流言的一種確認。這意味著未來兩到三年，即蘋果iPhone 15、iPhone 16系列都會使用高通X系列產品，并且該產品在iPhone上的份額會保持在100%。預期后續(xù)高通會推出X75系列基帶，基于4nm臺積電工藝，能效比更高。”

　　為何蘋果要自研5G基帶芯片？陳佳表示，蘋果自研基帶是為了契合其整體SoC自主研發(fā)戰(zhàn)略。早自2011年開始，蘋果長達6年時間采用高通基帶，之后蘋果加大了自研SoC戰(zhàn)略布局，從整合效能和經濟層面考慮后改用英特爾芯片，以降低對高通的依賴性。2018年，蘋果高通陷入打專利戰(zhàn)的困境，iPhone不得已全面使用英特爾基帶外掛的方式生產iPhone XS系列產品。

　　“但是，英特爾基帶與蘋果自研SoC的融合度比較差。這幾乎是目前在市場縱橫捭闔的iPhone產品中為數不多的重大短板，蘋果深感英特爾基帶整合度對整機性能的拖累，最后不得已又換回高通基帶。不過，從近幾代iPhone網絡測試表現來看，高通基帶對蘋果SoC的融合度依然不佳，成了蘋果系列產品A系自研SoC強悍性能中最大的短板。所以蘋果依然尋求基帶完全自研，這幾乎是目前最大化蘋果A系SoC性能的唯一可行辦法。”陳佳說。

　　那么，為什么研發(fā)實力強如蘋果，都會在5G基帶芯片的研發(fā)上遭遇挫折呢？

　　陳佳表示，蘋果并非不能設計出5G商用基帶，只是它目前還沒有辦法做出來一款成熟的、能夠適應蘋果iPhone系列產品苛刻要求的基帶，這是兩個概念。

　　“眾所周知，蘋果iPhone有著極為特殊的設計語言和理念。在追求極致輕薄的主導思想下，蘋果手機把內部空間壓榨到了極致！這導致蘋果始終無法跟安卓手機一樣去塞進更大容量電池，也導致蘋果的通信模塊在面積、體積能耗比等方面的要求近乎苛刻。廣為流傳的iPhone信號和電池問題就源自這個核心。”陳佳說。

　　他還表示，在蘋果大尺寸產品線上，比如通信版iPad上，就很少出現信號和續(xù)航問題，這充分說明iPhone的空間利用問題才是影響iPhone基帶一系列問題的根源。

　　深度科技研究院院長張孝榮接受記者采訪時也表示，蘋果的“失敗”是暫時性的。失敗原因有可能是源于高通設置的專利壁壘，也有可能是技術復雜時間不足而導致場測不過關。假以時日，蘋果如果繼續(xù)推進5G基帶研發(fā)，成功概率很大。 

　　據了解，目前在5G基帶芯片領域實力較強的廠商有高通、華為、三星、聯發(fā)科等。在2019年發(fā)布的華為首款5G手機Mate 20 X（5G）中，就搭載了麒麟980處理器，外接華為自研的巴龍5000基帶芯片。

　　不過陳佳認為，拿華為自研SoC里的強大基帶跟蘋果基帶研發(fā)受挫去對比，并不是一種有效對比。華為和蘋果在手機設計語言方面差異性極大，從內部空間利用到天線設計到電池容量都有完全不同的定位和理解。而且華為本來就是做通信出身的行業(yè)巨頭，在遭受打壓的情況下依然保持了一定的市場份額，足見華為在通信端的強悍實力。

　　同時陳佳還說：“華為曾經對蘋果基帶困境提出過提供解決方案的意向，但最終因為眾所周知的原因未能成行。如果成行，這本來會是一個全球化半導體領域強強聯合的佳作，消費者將能得到更為優(yōu)質高性能的蘋果和華為產品，十分可惜。”

　　在陳佳眼中，以目前的全球科技大局來看，其實是“合則兩利”。蘋果花了更多時間和資金去研發(fā)本不是長項的基帶芯片，而高通和英特爾近年來無論是在基帶還是SoC研發(fā)方面都差強人意，蘋果如果有得選，華為會是極佳的合作伙伴。

　　責編：朱雨蒙

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責任編輯：李桐