全球科技競爭的態勢日益嚴峻，特別是在“逆全球化”愈演愈烈的特殊時期，越來多國家和地區開始認識到全球產業鏈重構的必然性，在此背景下，科技領域的競爭除了傳統意義上的技術競爭外，已逐步向金融、政策、產業、貿易以及國際政治等高度政治化的領域延伸，而絕不只是技術本身。

　　透過全球領先的芯片卡制造企業、法國“獨角獸”金普斯創始人馬克·拉敘斯的新著《芯片陷阱》（2021），我們看到了一個非常典型的科技競爭案例，這在《美國陷阱》和《隱秘戰爭》中均有非常突出的體現，三本書的視角不約而同地指向美國的科技競爭手段，這些手段有著非常復雜的歷史背景，并經過了精心設計。《芯片陷阱》則更為具體而翔實地記錄了美國打壓科技競爭對手的一整套政策、機制和工具，充分利用其強大的政治經濟實力，甚至軍事情報網絡，在科技領域施行霸權行徑。

　　自2008年全球經濟金融危機發生后，中國在新一輪的科技革命中開始加大投入力度，不斷推進科技創新，由此誕生了越來越多國際領先的科技企業，包括華為、中興等，這也引起了美國一些政客、科技企業的強烈關注，開始攻擊中國的科技企業，夸大其對美國形成的挑戰，提交大量制約中國科技企業的議案、行政措施，利用各種手段打擊中國等新興國家的芯片科技企業。這些都與當時對法國芯片企業的打壓如出一轍。

　　一方面可以看到，美國對于科技企業的打擊手段非常豐富，早已建立起國內國際完整的“法律工具”，包括借“長臂管轄”將國內法延伸到國際市場，并通過各類法律訴訟、行政許可制約和出口管制等手段進行打壓；另一方面可以看到，美國對科技企業競爭的干預已經超出了正常的國際慣例，嚴重破壞傳統意義上的自由市場和國際貿易規則。

　　回到《芯片陷阱》這本書，馬克·拉敘斯描述了金普斯在新一輪科技革命的開創初期即白手起家，經過重重創新挑戰，最終躋身頂尖企業，但最終卻因為美國設計的“陷阱”而陷入沒落的命運。直到現在，核心科技和關鍵領域大部分仍掌握在美國手中，新興市場和發展中國家很難取得大的突破，即使是作為“親密盟友”的法國、德國、日本，其頂尖企業均遭遇過非常規競爭，“長臂管轄”的手段似乎屢試不爽。這些貿易保護主義政策一方面表明歐美國家的“逆全球化”潮流愈演愈烈，企圖以此維系自身地位的做法將削弱創新能力，長期看不僅對經濟增長毫無作用，而且將加速資本主義危機。

　　美國在科技行業的非常規競爭歷經數十年發展，已經成為打壓對手的重要手段，其中包括法國阿爾斯通、空客等著名跨國企業。20世紀80年代，金普斯創建，通過尋找市場差異和技術創新，金普斯開始在單卡四色印刷領域走上前列，成為法國電信買入電話卡產品認證階段的重要驅動，并在微處理器時代進一步凸顯其在芯片卡領域的獨創技術優勢，在90年代躋身頂尖企業行列。更多的國際資本開始介入，德太投資集團的加入逐漸改變金普斯的發展軌跡。由于德太的一系列并購計劃和國際金融的逐步滲透，金普斯實現了在巴黎泛歐證券交易所和紐約納斯達克證券交易所上市的目標，并進入到亞洲市場。但隨之而來的是情報機構的調查、金融監管部門的審查、美國政治施壓等，在這些精心設計的行動中，金普斯創始團隊相繼被迫離職，公司被逐步肢解。這一切均在美國間諜系統和情報網絡中進行，最終使得這家一度被寄予厚望的跨國企業成為法國21世紀首個沒落的獨角獸公司。

　　從這一案例中我們可以得出三個比較突出的結論：一是美國構建了以《赫爾姆斯-伯頓法》《達馬托法》等為核心的所謂“法律框架”，并與時俱進，衍生出《外國投資風險審查現代化法案》《云法案》等，法律成為地緣政治和經濟戰略的一部分；二是美國“長臂管轄”的基石是美國仍然強大的經濟、軍事和政治實力，在美元霸權和跨國公司運作上巧妙地打入競爭對手的內部，通過情報、信息、技術等進行滲透，最終逼迫對手就范；三是美國實施的長臂管轄并非單一的政府行為，而是集合了情報部門、智庫、國會特別委員會、政府部門以及美國跨國企業等重要資源，各個部門和組織密切配合，不斷深化長臂管轄的規則。盡管如此，美國或許短期內能夠制約競爭對手的發展，但長期看將喪失更多的市場，并削弱企業的創新積極性，將原本的優勢消耗殆盡。

　　給予我們的啟示主要有兩點：一是通過本書的內容以及結合其他相關案例的分析，深入了解美國長臂管轄的實施手段和策略，盡快盡早提出更有針對性的防范預案，避免陷入其設計的“陷阱”；二是更加清晰地理解美國長臂管轄的危害，真正運用國際雙邊和多邊外交場合、法律、輿論及其他強有力的手段進行反擊。金普斯的案例再次告誡我們，美國已將自己的懲罰性立法鋪設到了全世界，未來“逆全球化”加劇，國際法與貿易規則的競爭會越發突出，并且更趨復雜。預計隨著大國博弈加劇，國際政治經濟格局將加快演變，美國要維系自身的地位將可能采取更多的打壓政策，最終這些政策都會產生巨大的反噬效應，正如美國所實施的超大規模寬松貨幣政策一樣，不僅造成了國內嚴重的高通脹問題，而且通過不負責任地激進加息等操作，將透支美元信譽。

　　美國推出的雄心勃勃的《芯片與科學法案》試圖維系芯片競爭地位，打壓競爭對手，但這些措施本身就帶有“陷阱”。一方面，美國寄希望于通過給芯片制造企業大量的補貼和優惠政策吸引全球芯片產業向美國回流，但這些資金補貼并不能解決美國的芯片制造產業鏈所存在的問題，無助于真正實現芯片制造業回流；另一方面，通過補貼來吸引日韓以及歐洲芯片企業，將導致這些企業丟失市場份額，長期的盈利空間也會收窄，最終也不利于芯片的產業升級，很可能“撿了芝麻丟了西瓜”，得不償失。此外，西方國家內部在芯片產業上也存在比較復雜的競爭，依靠芯片聯盟等政策，將削弱這些國家芯片產業政策的自主性，如當時的法國芯片企業一樣，將會逐步喪失競爭能力，淪為美國的“附庸”。

　　歷史和現實已經表明，任何的不正當競爭和破壞性政策都不可能帶來真正的創新，反而會倒逼其他國家加強芯片等科技產業的自主創新，進一步推動核心領域的“國產化”。

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責任編輯：李桐