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關注需求復蘇、國產替代及先進技術發展

主要觀點

我國半導體材料市場規模不斷增長，國產替代持續推進。根據美國半導體產業協會數據，2023年全球半導體產業銷售額為5,192.80億美元（同比-10.99%），24Q3銷售額為1,597.60億美元（同比+20.89%，環比+9.17%）。由于2023年半導體行業處于去庫存階段，晶圓廠稼動率下降，上游材料消耗同比減少，SEMI數據顯示2023年全球半導體材料市場銷售額約為667億美元（同比-8.2%）。2023年中國臺灣、中國大陸、韓國的半導體材料市場規模分別為191.76億美元（同比-4.7%）、130.85億美元（同比+0.9%）、105.75億美元（同比-18.0%），位居全球前三。SEMI預計全球半導體晶圓制造產能分別在2024/2025年增長6%/7%，2025年達到3,370萬片/月的歷史新高（以8英寸當量計算）。AI驅動先進制程市場需求增長，半導體制造產能擴張，有望進一步帶動相關材料的采購需求。另一方面，中國化信信息顯示，我國半導體材料整體國產化率約為15%，高端領域幾乎完全依賴進口。近年來我國出臺大量政策支持半導體領域創新和產業化，半導體材料國產化率有望持續提升。
多家企業積極布局先進封裝材料。Yole數據顯示2023年全球先進封裝市場規模約為439億美元（同比+19.62%），中商產業研究院預測2024年全球先進封裝市場規模有望增長至472.5億美元，Yole同時預計2022-2028年全球先進封裝市場規模有望以10.6%的CAGR增長至786億美元；根據Frost&Sullivan數據，中國大陸2020年先進封裝市場規模為351.3億元，預計2025年將增長至1,136.6億元，2020-2025年CAGR達26.47%，高于全球CAGR。中商產業研究院數據顯示，2023年我國先進封裝滲透率約39%，低于全球的48.8%，2024年有望增長至40%。目前多款先進封裝材料被國外企業壟斷，國內企業正積極布局鍵合膠、封裝 PI、電鍍材料等先進封裝材料項目。此外，AI驅動HBM放量，國內廠商積極切入前驅體、環氧塑封料、Low-a球鋁、環氧樹脂、封裝基板、底部填充膠等HBM相關細分領域，國產自主可控進程加速。
OLED面板出貨量及滲透率持續提升，我國OLED面板廠商持續加大投入。根據DSCC數據，2024年OLED收入預計為440億美元（同比+12%），2024年OLED面板出貨量預計同比增長18%，增長最快的細分市場為平板電腦和顯示器。Omdia數據顯示，24H1全球AMOLED面板手機市場滲透率已超過50%，并有望持續提升。根據半導體產業縱橫的信息，目前國內OLED面板產線以6代及以下世代線為主。京東方在成都開建8.6代OLED面板生產線，是中國首條、全球第二條8.6代AMOLED生產線，總投資630億元人民幣，目標在2026年量產8.6代OLED面板；維信諾與合肥市政府簽署合作備忘錄推動維信諾8.6代AMOLED生產線項目的投資建設和生產運營。Omdia數據顯示，2023年中國OLED面板產能占全球的45.7%。根據CINNO Research數據，2023年全球AMOLED智能手機面板出貨量中，京東方BOE（同比增長44.7%，16%份額）位列第二，僅次于三星顯示（同比下降8.2%，50%份額），維信諾（同比增長68.4%，10%份額）名列第三。
OLED材料需求增長，國產替代空間廣闊。根據Omdia的信息，全球OLED材料市場在經歷2022年OLED電視終端市場銷售不振帶來的下滑后有望反彈，預計2024年市場規模超20億美元。根據群智咨詢的信息，2023年中國市場OLED有機材料市場規模約為43億元（同比+33%）。隨著OLED在中大尺寸的逐漸滲透以及材料國產化率提升，群智咨詢預計2030年中國OLED有機材料市場規模達98億元，2023-2030年CAGR為11%。發光層是OLED器件的核心功能層，根據萊特光電2023年年報的信息，在全球OLED有機材料供應體系中，我國企業主要集中在OLED中間體和升華前材料領域，在OLED終端材料領域布局較為薄弱。目前OLED終端材料核心技術和專利主要掌握在海外少數廠商手中，例如UDC、杜邦公司、德國默克等。近年來國內企業積極布局OLED終端材料，少數企業突破國外專利封鎖、掌握核心專利并實現量產。當前全球顯示面板產業重心逐漸向中國大陸轉移，國內OLED材料廠商不斷加大研發投入，正在加快打破國外對OLED終端材料市場的壟斷。未來隨著OLED滲透率的快速提升、下游客戶產能的持續釋放、面板技術革新帶來的終端材料迭代和需求量提升等諸多積極影響，國內OLED有機材料行業有望迎來廣闊的發展空間。另一方面，顯示用PI薄膜是實現OLED柔性顯示的關鍵材料，市場需求近百億，國產替代空間廣闊。根據智研咨詢的信息，國內PI薄膜大部分為低端產品，高性能PI薄膜領域主要被杜邦、鐘淵化學、SKPI等國外巨頭占據，國內企業正積極布局PI材料。

技術升級迭代的風險；下游需求復蘇不及預期的風險；全球經濟周期性波動、國際貿易摩擦及不可抗力的風險。

電子材料行業：

下游需求提升疊加國產化進程加速，

相關材料發展空間大

終端需求持續增長，關鍵材料自主可控重要性日益增強

AI驅動下半導體有望出現新一輪上行周期。根據SEMI季度《世界晶圓廠預測報告》的信息，為了跟上芯片需求持續增長的步伐，全球半導體制造產能預計將在2024年增長6%，并在2025年實現7%的增長，達到每月晶圓產能3,370萬片的歷史新高（以8英寸當量計算）。SEMI總裁兼首席執行官表示：“從云計算到邊緣設備，AI算力需求的激增正在推動高性能芯片的開發，并推動全球半導體制造能力的強勁擴張。這創造了一個良性循環：人工智能將推動半導體在各種應用中的增長，這反過來又鼓勵了進一步的投資。”綜上所述，由于AI芯片驅動先進制程市場需求增長，半導體制造產能擴張，進一步帶動相關材料的采購需求。

我國半導體材料國產化率偏低，進口替代空間廣闊。半導體材料對半導體制造業安全可靠發展以及持續技術創新具有重要的支撐作用，當前地緣政治沖突加劇，美國等國家/地區相繼收緊針對半導體行業的出口管制政策，我國半導體產業迎來挑戰及機遇。根據證券時報的信息，全球半導體材料市場主要由日本、美國等廠商主導，尤其是在硅片、掩膜板、光刻膠、靶材、環氧塑封料等關鍵材料領域。目前，國產廠商在多類材料的自給能力低且主要為低端產品，而在強技術壁壘的高端材料領域，國產化能力較為薄弱。國內半導體產業強鏈、補鏈需求迫在眉睫。當前，中國大陸晶圓廠積極擴產，且有意調整供應鏈以分散風險，國產廠商迎來更多導入機會。先進制造技術發展對材料的需求不斷深化，國產廠商可與客戶聯合研發，在實現國產替代的同時爭取本土創新，并利用本土優勢快速響應客戶需求。在自主可控的催化之下，我國半導體材料企業迎來發展良機。

消費電子需求復蘇，OLED憑借卓越的性能優勢在下游各終端應用領域加速滲透，OLED面板需求持續提升，帶動材料需求增長。2024年上半年AI手機、折疊屏手機等OLED小尺寸顯示產品加速探索落地，同時移動PC、車載等中尺寸顯示產品逐漸OLED化，有力促進了國內部分消費電子行業的回暖。與此同時，OLED面板行業格局持續優化，根據市場研究公司CINNO Research發布的數據，國內面板廠商在全球OLED智能手機市場中的地位和競爭力不斷提升，2024年上半年出貨量躍居全球第一，市占率達50.7%，較2023年上半年的40.6%提升了10.1個百分點。國內面板廠商除了在保持6代線的技術、產能優勢外，還加大了對高世代OLED產線的投資，京東方、維信諾先后宣布投資建設8.6代高世代OLED產線，國內OLED面板產能不斷抬升，OLED有機材料市場需求進一步擴大。

OLED有機材料作為產業鏈關鍵上游環節，國產替代及市場需求快速提升。根據萊特光電2024年中報的信息，目前在全球OLED有機材料供應體系中，我國企業主要集中在OLED中間體領域，在技術壁壘較高的OLED終端材料領域市占率仍然較低，生產廠商主要集中在國外知名企業，包括美國UDC、韓國LG化學、德國默克等公司，國內僅有少數企業進入到OLED面板廠商核心供應鏈體系并實現量產。近年國內OLED產業快速發展帶動了上游材料的技術發展，加快了材料的國產化進程。國內材料廠商持續加大研發投入，通過加強技術創新、提升產品性能、豐富產品品類等多方面舉措不斷提升市場份額及核心競爭力。未來，隨著OLED下游需求的快速增長、產能的加速釋放，以及疊層OLED技術的推廣應用，國內具有相關技術及產品能力的材料廠商迎來重要發展機遇，將同步受益于OLED滲透率提升和國產化替代的行業增長趨勢。

半導體材料：國產替代持續推進，

多家企業積極布局先進封裝材料

我國半導體材料市場規模不斷增長

根據中國化信的信息，半導體產業鏈上游包括EDA（電子設計自動化）工具、IP核（知識產權核）、半導體材料和半導體設備；中游為芯片設計、晶圓制造及封裝測試；下游廣泛應用于消費電子、汽車電子、醫療、信息通信、人工智能、物聯網等領域。半導體材料是半導體產業鏈的上游支撐產業，與半導體設備構建起半導體產業的基石。

隨著5G、物聯網、人工智能、智能駕駛、云計算和大數據、機器人和無人機等新興領域的蓬勃發展，半導體產業具備長期成長性，但短期銷售震蕩。根據美國半導體產業協會數據，2023年全球半導體產業銷售額為5,192.80億美元，同比下降10.99%；2024年第三季度全球半導體產業銷售額為1,597.60億美元，同比增長20.89%，環比2024年第二季度增長9.17%。在2022年上半年強勁增長之后，受到國際形勢不確定性加劇、經濟下行、制造業全球擴張導致原材料供應鏈面臨挑戰等因素影響，全球半導體產業銷售業績出現下滑，2023年下半年開始銷售額有所回升。

半導體材料處于整個半導體產業鏈的上游環節，對半導體產業發展起著重要支撐作用，具有產業規模大、細分行業多、技術門檻高、研發投入大、研發周期長等特點。根據在半導體制造的不同環節應用情況，半導體材料主要分為前端晶圓制造材料和后端封裝材料兩大類。其中，晶圓制造材料主要包括硅片、掩膜版、光刻膠及配套試劑、濕電子化學品、電子氣體、拋光材料、濺射靶材等。晶圓封裝材料包括芯片粘結材料、鍵合線引線框架、封裝基板、陶瓷封裝材料、塑封材料等。

2023年半導體行業處于去庫存階段，晶圓廠稼動率下降，導致上游材料消耗同比減少。根據SEMI數據，2023年全球半導體材料市場銷售額約為667億美元，較2022年的727億美元同比下降8.2%。其中，晶圓制造材料銷售額為415億美元，同比下降7.0%；封裝材料銷售額為252億美元，同比下降10.1%；硅、光刻膠輔助設備、濕化學品和CMP領域的晶圓制造材料市場降幅最大，有機襯底領域在封裝材料市場降幅中占了很大部分比例。

分地區來看，根據SEMI數據，除了中國大陸以外，2023年全球各地區半導體材料銷售額均有不同程度的下降。2023年中國臺灣、中國大陸、韓國的半導體材料市場規模分別為191.76億美元（同比-4.7%）、130.85億美元（同比+0.9%）、105.75億美元（同比-18.0%），位居全球前三。

半導體材料國產替代持續推進。根據中國化信的信息，歷經多年發展，我國已實現大多數半導體材料的布局或量產，但是中國半導體材料整體國產化率約為15%。其中晶圓制造材料國產化率<15%，封裝材料國產化率<30%，尤其在高端領域幾乎完全依賴進口。“十四五”規劃明確將培育集成電路產業體系、大力推進先進半導體等新興前沿領域創新和產業化作為近期發展重點，在硅片、電子特氣、光刻膠等多種關鍵半導體材料方面，我國企業穩健布局產能與技術研發，未來有望逐步實現規模增長與技術迭代，半導體材料國產化率將持續提升。

國家大基金三期成立，關鍵領域有望獲支持。2024年國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司（簡稱“國家大基金三期”）注冊成立，注冊資本3,440億元，規模超過前兩期。根據證券時報的信息，國家大基金三期旨在引導社會資本加大對集成電路產業的多渠道融資支持，重點投向集成電路全產業鏈，包括大型制造以及設備、材料等環節，另外HBM產業等人工智能半導體關鍵領域也有望獲得國家大基金三期的投資。

半導體制造材料：國產替代空間較大，部分關鍵材料驗證及導入進展良好

根據SEMI以及華經產業研究院2022年數據，在全球半導體晶圓制造材料市場中，半導體硅片占比達到33%，在所有半導體材料中占比最高；此外，電子特氣占比14%，光刻膠及其輔助材料占比13%，CMP拋光材料占比7%。

部分晶圓制造材料國產替代已取得進展。近年來，一方面受益于國內下游晶圓產業的發展和政府對產業的支持，同時半導體材料廠商積極吸納、培養高層次技術人才，把握行業和技術發展趨勢，積累研發經驗和攻克關鍵技術，募集資金投入產能建設，在新產品的研發、生產、客戶導入等方面均取得了一定突破。根據華經產業研究院的信息，目前本土廠商在部分半導體材料細分領域已經取得了較高的市場份額，例如8英寸及以下半導體硅片的產能可基本滿足國內晶圓代工產業的需求。

高端材料國產替代仍有較大空間。根據華經產業研究院的信息，12英寸硅片、ArF光刻膠等半導體材料對產品的性能要求更為嚴苛、技術要求更高，本土廠商正在突破這些高端產品的技術和市場壁壘。例如，在12英寸硅片領域，本土廠商滬硅產業正處于產能提升階段；彤程新材等廠商在ArF光刻膠領域穩步推進產品研發。受益于中國大陸晶圓代工產業的快速發展和國產替代趨勢下企業得到的政策、產業支持，本土半導體材料廠商有望保持快速成長；中低端產品有望進一步擴大產能、提高市占率，高端產品有望加速取得產品研發、客戶導入進展，不斷拓寬企業成長邊界。

半導體封裝材料：國內企業積極布局先進封裝材料項目

先進封裝快速發展。先進封裝工藝包括倒裝封裝（FlipChip）、晶圓級封裝（WLP）、2.5D封裝（Interposer）、3D封裝（TSV）、Chiplet等。

全球先進封裝市場規模持續增長，國內增速有望高于海外。Yole數據顯示，2023年全球先進封裝市場規模約為439億美元，同比增長19.62%；中商產業研究院預測2024年全球先進封裝市場規模有望增長至472.5億美元；Yole同時預計2022-2028年全球先進封裝市場規模有望以10.6%的CAGR增長至786億美元。國內方面，根據Frost&Sullivan統計，中國大陸2020年先進封裝市場規模為351.3億元，預計2025年將增長至1,136.6億元，2020-2025年CAGR達26.47%，高于Yole對全球先進封裝市場年化復合增速的預測值。

海外先進封裝滲透率有望超越傳統封裝，我國先進封裝滲透率仍低于海外。根據中商產業研究院的信息，先進封裝在全球封裝市場的占比呈現增長趨勢，2023年全球先進封裝占整體市場的48.8%，中商產業研究院預測2024年全球先進封裝市場份額有望增長至49%，未來有望超越傳統封裝市場。中商產業研究院數據顯示，2023年我國先進封裝滲透率約39%，低于全球；受益于AI、服務器、數據中心、汽車電子等需求放量，中商產業研究院預測2024年我國先進封裝滲透率有望增長至40%。

半導體封裝材料：半導體產業的重要基礎，國產替代需求迫切。根據華經產業研究院的信息，全球封裝材料中，封裝基板占比最高，超過50%，其次為引線框架和鍵合絲，此外還包括包封材料、底部填充物、芯片粘接材料、晶圓級封裝電介質、晶圓級電鍍化學品。根據鼎龍股份投資者關系記錄表的信息，目前多款先進封裝材料被國外企業壟斷，供應鏈自主化率幾乎為零，行業被嚴重“卡脖子”。

國內企業積極布局先進封裝材料項目。上市公司中，鼎龍股份重點開發臨時鍵合膠TBA、半導體封裝PI等產品，其中部分產品已完成驗證并開始導入。德邦科技Lid框粘接材料（AD膠）已通過國內頭部客戶驗證、獲得小批量訂單并實現出貨，芯片級底部填充膠（Underfill）、芯片級導熱界面材料（TIM1）部分型號獲得關鍵客戶驗證通過，DAF膜已穩定批量出貨，CDAF膜已通過國內部分客戶驗證。飛凱材料（維權）產品包括應用于半導體制造及先進封裝領域的光刻膠及濕制程電子化學品如顯影液、蝕刻液、剝離液、電鍍液等。安集科技用于三維集成的TSV拋光液、混合鍵合拋光液和聚合物拋光液進展順利，公司在多家客戶端作為首選供應商幫助客戶打通技術路線，助力國內先進封裝技術的發展，實現銷售。強力新材多款PSPI以及電鍍材料產品適用于先進封裝，目前處于客戶送樣驗證階段。天承科技開發出了應用于集成電路先進封裝領域的電鍍專用功能性濕電子化學品，包括RDL、bumping、TSV、TGV等。根據陽谷華泰公告的信息，公司擬通過發行股份及支付現金的方式向海南聚芯、王傳華等購買其合計持有的波米科技100%股份并以詢價方式發行股份募集配套資金。波米科技主要從事聚酰亞胺材料的研發、生產和銷售，主要產品包括非光敏性聚酰亞胺與光敏性聚酰亞胺涂層材料以及液晶取向劑，主要應用于半導體分立器件制造、半導體（先進）封裝與液晶顯示面板制造領域；經過持續多年的研發投入，波米科技在聚酰亞胺材料領域取得重大突破，打破了日本和美國企業對相關領域的壟斷，與國內知名客戶建立了合作關系。

AI驅動HBM放量，有望迎來新一輪成長機遇。HBM是一種基于3D堆疊工藝的DRAM內存芯片，通過將多個存儲器堆疊在一起，形成高帶寬、高容量、低功耗等優勢，突破了內存容量與帶寬瓶頸。TrendForce集邦咨詢研究顯示，受惠于HBM銷售單價較傳統型DRAM（Conventional DRAM）高出數倍，相較DDR5價差大約五倍，加上AI芯片相關產品迭代也促使HBM單機搭載容量擴大，推動2023-2025年間HBM之于DRAM產能及產值占比均大幅向上。產能方面，2023-2024年HBM占DRAM總產能分別是2%及5%，至2025年占比預估將超過10%；產值方面，2024年起HBM之于DRAM總產值預估可逾20%，至2025年占比有機會逾三成。

主流需求轉向HBM3，HBM營收有望持續增長。根據TrendForce集邦咨詢的信息，展望2025年，由主要AI解決方案供應商的角度來看，HBM規格需求大幅轉向HBM3e，且將會有更多12hi的產品出現，帶動單芯片搭載HBM的容量提升。TrendForce集邦咨詢預估，2024年的HBM需求位元年成長率近200%，2025年有望再翻倍。

目前SK海力士及三星占據HBM產品市場相對優勢地位。從競爭格局來看，根據TrendForce的信息，2023年SK海力士的HBM3產品領先其他原廠，是NVIDIA Server GPU的主要供應商，三星著重滿足其他云端服務業者的訂單，2023-2024年兩家企業HBM市占率預計相當，合計擁有HBM市場約95%的市占率，不過因客戶組成略有不同，在不同季度的位元出貨表現上恐或有先后。美光2023年則專注開發HBM3e產品。

國內廠商積極導入，國產自主可控進程加速。與HBM相關的材料品類繁多，涵蓋前驅體、環氧塑封料、Low-a球鋁、環氧樹脂、封裝基板、底部填充膠等細分領域。

前驅體方面，根據雅克科技2024年中報的信息，公司前驅體材料已經實現國內主要存儲芯片、邏輯芯片廠商全覆蓋，市占率進一步提升，并開始為功率器件、射頻和圖形處理等功能芯片的廠商送樣測試。24H1江蘇先科國產化項目建設順利，HCDS、TMA以及TiCl4等產品已經獲得不同客戶端驗證，實現正式供應，同時積極開展半導體前驅體部分原材料的國產化供應。

環氧塑封料方面，華海誠科投資者關系活動記錄顯示，公司顆粒狀環氧塑封料（GMC）已通過客戶驗證，現處于送樣階段；此外，GMC產品已經在多個客戶考核通過，自主研發的GMC制造專用設備已具備量產能力并持續優化。

Low-a球鋁方面，根據聯瑞新材2024年中報的信息，公司持續推出多種規格、低CUT點、表面修飾、Low α微米/亞微米球形硅微粉、球形氧化鋁粉，高頻高速覆銅板用低損耗/超低損耗球形硅微粉，新能源汽車用高導熱微米/亞微米球形氧化鋁粉。壹石通2024年中報顯示，公司已成為全球少數能夠量產Low-α射線球形氧化鋁的企業。

電子級環氧樹脂方面，根據圣泉集團2024年中報的信息，公司積極開拓封裝市場，目前有多款高純環氧，高端液體酚醛樹脂在封裝載板、高端EMC、underfill、DAF、LMC、ACF、HBM、塞孔油墨獲得客戶認證，實現持續增長。

OLED材料：OLED面板滲透率提升

帶動材料需求增長

OLED面板出貨量及滲透率持續提升

自2021年8月開始，由于俄烏沖突、海外通脹和歐洲能源危機交錯影響，面板終端需求開始共振下行，從2022年10月開始，面板價格開始逐漸回升并趨于平穩。2024年5月7日，蘋果公司在春季新品發布會上發布了新款iPad Pro，此款iPad Pro首次搭載了OLED顯示屏幕，這也是蘋果公司歷史上首次推出采用OLED技術的智能平板。

根據DSCC報告數據，2024年OLED收入預計為440億美元，較2023年增長12%（據此增速測算2023年OLED收入約為393億美元，較2022年的417億美元下降6%）；2024年OLED面板出貨量預計增長18%，增長最快的OLED細分市場為平板電腦和顯示器。DSCC報告預計，2024年OLED平板電腦面板出貨量有望同比增長202%，收入有望同比增長632%，主要原因是蘋果首次在其13英寸以及11.1英寸iPad Pro中采用OLED面板；OLED顯示器出貨量有望同比增長80%，收入有望增長45%；OLED智能手機面板出貨量有望同比增長21%，收入有望同比增長3%；OLED電視面板出貨量有望同比增長24%，收入有望同比增長17%。

AMOLED智能手機面板需求增長，OLED面板滲透率提升。2024年上半年全球AMOLED智能手機面板需求持續旺盛，折疊手機保持快速增長態勢。根據CINNOResearch統計數據，2024年上半年全球市場AMOLED智能手機面板出貨量約4.2億片，同比增長50.1%；Omdia數據顯示，2024年上半年，全球AMOLED面板手機市場滲透率已超過50%，并有望持續提升。根據Omdia最新發布的智能手機顯示面板情報服務報告，預計2024年柔性AMOLED顯示面板出貨量將達到6.31億塊，同比增長24%。

我國OLED面板廠商持續加大投入。我國面板企業正在加緊布局第8代OLED線。根據半導體產業縱橫的信息，目前，國內OLED面板產線以6代及以下世代線為主，6代及以下世代線主要用于中小尺寸液晶基板玻璃。中大尺寸基板技術難度高，國內廠商進一步加大新產品的技術研發投入，8.6代和8.5代OLED產線逐漸開始量產，為中大尺寸基板玻璃產業規模化發展奠定了基礎。根據半導體產業縱橫及公司公告信息，京東方在成都開建8.6代OLED面板生產線，是中國首條、全球第二條8.6代AMOLED生產線，總投資630億元人民幣，目標在2026年量產8.6代OLED面板；維信諾與合肥市政府簽署合作備忘錄，雙方將合力推動維信諾8.6代AMOLED生產線項目的投資建設和生產運營。Omdia數據顯示，2023年中國OLED面板產能占全球的45.7%。根據CINNO Research發布的報告，2023年全球AMOLED智能手機面板出貨量中，京東方BOE（同比增長44.7%，16%份額）位列第二，僅次于三星顯示（同比下降8.2%，50%份額），維信諾（同比增長68.4%，10%份額）名列第三。

OLED材料需求不斷增長

半導體行業景氣度有望回暖，上游材料進口替代持續推進

發光層是OLED器件的核心功能層。OLED是以多種有機材料為基礎制造的將電能直接轉換成光能的有機發光器件。根據奧來德2023年年報的信息，OLED基本器件結構包括陽極（Anode）、空穴注入層（HIL）、空穴傳輸層（HTL）、發光輔助層（RGB prime）、有機發光層（EML）、電子傳輸層（ETL）、電子注入層（EIL）、陰極（Cathode）及基板。其中空穴功能材料和電子功能材料負責空穴載流子和電子載流子的注入和遷移，發光層（EML）是載流子復合區域，主要功能是將電能轉換成可見光，是發光的核心功能層。OLED發光功能材料按照顏色可進一步劃分為紅、綠、藍發光材料，再進一步可分為紅、綠、藍發光主體材料、發光輔助材料與摻雜材料，其中摻雜材料的技術壁壘更高一些。按照生產階段劃分，包括OLED中間體、前端材料、終端材料三大類。中間體是合成OLED有機發光材料所需的一些基礎化工原料或化工產品，某幾種中間體可以經一步或多步合成為前端材料。前端材料無法直接供面板廠商使用，需經過升華提純工藝達到應用標準后方可使用。終端材料是前端材料經過升華提純過程后得到的有機發光材料，工藝復雜，技術門檻高，可以直接用于OLED顯示和OLED照明等領域。

全球OLED材料市場規模有望反彈。根據Omdia數據，全球OLED材料市場在經歷2022年的下滑之后有望反彈，預計2024年市場規模將超過20億美元（約為145億元人民幣）。Omdia報告顯示，OLED材料市場在2021年前一直保持穩定增長，但在2022年首次出現下滑，主要原因是OLED電視終端市場銷售不振。Omdia報告中提到，2024年WOLED工廠的產能利用率有所提高，LG坡州廠E4生產線利用率在2022年底達到33%的低點后，在24Q1回升至60%以上；LG廣州廠WOLED生產線利用率也上升至50%以上；此外三星計劃在24H1將其QD OLED晶圓廠的產能利用率維持在70%以上；相比之下，FMM RGB OLED材料收入自2023年以來一直呈現增長，得益于蘋果最新iPad機型對材料需求的增加，以及iPhone OLED顯示屏收入的持續增長。

我國OLED有機材料市場規模持續增長。群智咨詢（Sigmaintell）調研測算2023年中國市場OLED有機材料市場規模約為43億元，同比增長約33%。隨著OLED在中大尺寸的逐漸滲透以及材料國產化率提升，群智咨詢預計2030年中國OLED有機材料市場規模有望達到98億元，2023-2030年的復合增長率為11%，持續保持快速增長態勢。

OLED材料國產化率亟待提升，我國國內OLED有機材料行業發展空間廣闊。根據萊特光電2023年年報的信息，在全球OLED有機材料供應體系中，我國企業主要集中在OLED中間體和升華前材料領域，在更為關鍵的OLED終端材料領域布局較為薄弱。目前OLED終端材料核心技術和專利主要掌握在海外少數廠商手中，例如UDC、杜邦公司、德國默克等，海外企業起步早，在技術積累、資金實力和產業規模上占據一定優勢。近年來，國內企業積極布局OLED終端材料，少數企業突破國外專利封鎖、掌握核心專利并實現量產。當前全球顯示面板產業重心逐漸向中國大陸轉移，國內OLED材料廠商不斷加大研發投入，正在加快打破OLED終端材料市場受國外壟斷的現狀。未來，隨著OLED滲透率的快速提升、下游客戶產能的持續釋放、面板技術革新帶來的終端材料迭代和需求量提升等諸多積極影響，國內OLED有機材料行業有望迎來廣闊的發展空間。

聚酰亞胺性能優異，可用于柔性顯示。聚酰亞胺（Polyimide，PI）是指分子結構主鏈中含有酰亞胺結構的高分子聚合物。PI具有最高的阻燃等級（UL-94），良好的電氣絕緣性能、機械性能、化學穩定性、耐老化性能、耐輻照性能、103赫茲下介電常數4.0，介電損耗僅0.004-0.007，屬F至H級絕緣，且這些性能在很寬的溫度范圍（-269℃至400℃）內不會發生顯著變化，被譽為“二十一世紀最有希望的工程塑料之一”。PI薄膜因其優異的物理性能、化學性能等，廣泛應用于柔性線路板、消費電子、高速軌道交通、風力發電、5G通信、柔性顯示、航天航空等多個領域。目前OLED顯示技術正朝著可折疊和可卷曲的方向發展，在剛性OLED向柔性OLED切換的過程中，部分材料由于其本身物理化學性質上的局限已不再適應柔性的需求，玻璃、ITO等材料固有的脆性使其難以滿足廣泛的新興應用場景，而實現柔性的關鍵材料是PI薄膜，需要PI薄膜的柔性顯示單元包括顯示基板、顯示封裝基板、觸摸屏基板、觸摸屏蓋、顯示屏蓋等。

顯示用PI市場需求較大，國產替代空間廣闊。根據勢銀膜鏈的信息，在聚酰亞胺材料市場中，顯示用PI市場占據近百億的份額，可分為以下幾大領域：PI配向膜占比44%，COF占比19%、PI占比15%，PSPI占比22%。根據智研咨詢的信息，由于國內PI薄膜行業的整體水平與國外存在差距，大部分停留于低端產品領域，而高性能PI薄膜領域主要被杜邦、鐘淵化學、SKPI等國外巨頭占據，產品嚴重依賴進口，影響我國高技術產業鏈安全，同時需要支付高昂成本。在我國產業結構升級、關鍵材料國產化的背景下，高性能PI薄膜進口替代的市場空間巨大。根據勢銀膜鏈的信息，PI在國內的挑戰和機遇并存。從面板產線用量來看，G8.5代線的PI用量一年約60噸，G11線的PI用量一年約90噸，年用量超1,200噸；然而目前PI依賴進口，國內仍處于“卡脖子”階段。

國內企業積極布局PI材料。根據鼎龍股份2023年年報以及2024年中報信息，公司圍繞柔性OLED顯示屏幕制造用的上游核心“卡脖子”材料布局，推出黃色聚酰亞胺漿料YPI、光敏聚酰亞胺漿料PSPI等系列產品；24H1公司保持YPI、PSPI產品國產供應領先地位，無氟光敏聚酰亞胺（PFASFreePSPI）、黑色光敏聚酰亞胺（BPDL）等半導體顯示材料新品按計劃開發、送樣；此外24H1公司仙桃產業園已正式投入使用，PSPI產線開始批量供貨。根據萬潤股份2024年中報信息，公司目前聚酰亞胺材料產品包括單體材料與成品材料，主要應用在電子與顯示領域，TFT用聚酰亞胺成品材料作為液晶取向劑應用于TFT-LCD顯示，光敏聚酰亞胺（PSPI）成品材料主要應用于OLED顯示；在顯示領域聚酰亞胺成品材料方面，公司控股子公司三月科技自主知識產權的TFT用聚酰亞胺成品材料（取向劑）和OLED用光敏聚酰亞胺（PSPI）成品材料已在下游面板廠實現供應。

技術升級迭代的風險。電子材料行業目前正處于高速發展階段，下游產品及技術更新迭代速度較快，尚未進入技術及產品的成熟穩定狀態，材料廠商需要具備持續的研發創新能力及客戶合作基礎，才能跟上市場對產品更新換代的需求。若相關材料公司未來不能準確把握客戶的需求變化，技術升級迭代進度和成果未達預期，將對公司的經營業績產生影響。

下游需求復蘇不及預期的風險。若宏觀經濟情況以及消費回暖情況不及預期，下游手機、電視、筆電等消費電子市場復蘇受阻，將對位于產業鏈上游相關材料端公司的生產經營產生不利影響。

全球經濟周期性波動、國際貿易摩擦及不可抗力的風險。當前全球經濟處于周期性波動當中，隨著全球主要經濟體經濟增速放緩，貿易保護主義及國際貿易摩擦的風險仍將存在。如果國際貿易摩擦、地緣政治矛盾加劇，可能對半導體及OLED產業鏈帶來一定不利影響，導致下游客戶需求或者訂單量產生不利波動，進而影響公司業績。此外，如果發生自然災害、戰爭或其他突發性不可抗力事件，可能對上游原材料供應、下游市場及相關材料公司經營業績造成影響。

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以報告發布日后公司股價/行業指數漲跌幅相對同期相關市場指數的漲跌幅的表現為基準：

公司投資評級：

買 ? ? 入：預計該公司股價在未來6-12個月內超越基準指數20%以上；

增 ? ? 持：預計該公司股價在未來6-12個月內超越基準指數10%-20%；

中 ? ? 性：預計該公司股價在未來6-12個月內相對基準指數變動幅度在-10%-10%之間；

減 ? ? 持：預計該公司股價在未來6-12個月內相對基準指數跌幅在10%以上；

未有評級：因無法獲取必要的資料或者其他原因，未能給出明確的投資評級。

強于大市：預計該行業指數在未來6-12個月內表現強于基準指數；

中 ? ? ? 性：預計該行業指數在未來6-12個月內表現基本與基準指數持平；

弱于大市：預計該行業指數在未來6-12個月內表現弱于基準指數；

未有評級：因無法獲取必要的資料或者其他原因，未能給出明確的投資評級。