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針對中國半導體產業的最新一輪制裁已陸續實施，這輪制裁是在前兩輪的基礎上進行的更新，涉及實體清單的限制和對特定物項，如高帶寬內存(HBM)和半導體設備的嚴格管控。制裁自8、9月起逐漸被媒體報道，原預期在十月份或G20峰會后公布，最終提前公布。制裁內容包括將約140家中國企業加入實體清單，涵蓋設備、EDA軟件及產業投資領域，多數A股上市設備企業被列實體清單，唯中微公司未被列實體清單但被移出VEU白名單;對HBM芯片帶寬密度和邏輯芯片合封實施嚴格限制，新增8類高端設備的管制，對國產化和技術進步構成影響。制裁預計限制了美國技術的進口，阻礙了先進制程的發展，但也加速了國產化進程，為本土企業提供國產替代和技術突破的機會。討論還涉及HBM技術的當前狀態、國內外企業應對策略及對供應鏈的影響。

中國半導體產業面臨新一輪制裁與限制在22年和23年的十月份，中國半導體產業經歷了兩輪制裁限制，本輪制裁在此基礎上進行了更新，包括針對企業的實體清單限制和物項管控，特別是對HBM和半導體設備的限制。從8、9月份開始，媒體已報道這一動態，預期制裁將在G20峰會后公布，最終在上一周二公布。內容包括實體清單新增約140家企業，涵蓋設備、制造EDA和產業投資公司，許多A股頭部設備企業被列入。實體清單限制了這些企業在購買含有25%以上美國技術的產品時需申請許可（金麒麟分析師），但不會影響其子公司的采購活動。

美國技術產品采購限制政策調整

美國增加了實體清單的限制內容，特別是針對14家金源廠及研發中心，新增了角度五的嚴格限制，禁止這些主體采購含有任何美國技術的產品，即便是微小部件或使用了美國軟件設計的產品也包括在內。受影響的企業包括上市公司和非上市公司，主要涉及先進制造技術。唯一影響不大的是中芯國際，因為其已在之前的實體清單限制中。此外，VEU清單(所謂白名單)中移除了三家公司的名字。

名單調整影響采購與出口管制

經過BS審查和定期現場檢查的VEO名單中的公司需重新通過審查以享受采購便利，不再免于出口許可證。名單變化影響中微公司、華為半導體及華潤威后續采購。此外，新增HBM管制物項，依據技術指標如帶寬密度等進行限制，特別針對與邏輯芯片合封的情形及韓國企業在華工廠封裝操作設定許可例外條件。先進DRAM定義也進行了修改，關注存儲密度，強化對美國韓美技術設備進口的管制。

中國增加8類高端設備管制

中國大陸針對特定高端設備實施新的管制措施，新增8類設備包括特定金屬沉積設備、光刻相關設備等，旨在加強對這些設備的出口和進口管控。此前，已有包括光刻設備在內的特定設備被納入管制清單。此次調整還特別提到，7種設備將被移入新的清單，并給予較低級別的管理，允許在非先進制程中應用，以提升其可得性。同時，還強化了對軟件密鑰的管控，并引入了紅旗警示機制。

Q&A

1:美國針對中國半導體產業的制裁具體有哪些內容?

答:這次制裁主要包含三個方面:一是針對企業的實體清單限制，約有140家企業列入實體清單，其中包括一些設備廠商、EDA公司以及產業投資公司;二是對物項的管控，特別是HBM和半導體設備的限制;三是實體清單中部分企業的標注和交叉購物流通規定，

2:制裁措施中實體清單的情況如何?

答:實體清單中大約有140家企業被納入，主要以半導體設備廠商為主，同時也涉及制造EDA和產業投資公司。大部分A股上市的頭部設備企業已被列入實體清單，中微公司雖然未被列入，但其在VEU白名單中被移除。

3:新增的限制措施有哪些?

答:新增了一個名為“角度五”的限制，對大約14家晶圓廠及研發中心采購美國技術含量超過0%6的產品進行更嚴格的管控，比實體清單的要求更為嚴格。中芯國際由于之前已在實體清單中，所以此次新增的“角度五”限制對其增量影響不大。

4:關于VEU清單的變化是什么?

答:VEU清單移除了三家公司，即中微公司、華為半導體和華潤微，移除后這些公司在采購特定商品時需要通過審查，不再享有原先的便利條件。

5:制裁措施中關于物項管制的部分有哪些新增內容?

答:新增了對HBM(高帶寬內存)的管制，若其帶寬密度超過每平方毫米2GB每秒，則受到相應管制。此外，還修改了先進DRAM的定義，從之前的基于制程節點(18納米及以下)轉變為按照存儲密度進行規定，旨在限制3D RAM等新技術的發展。

6:HBM這一塊的具體情況是怎樣的?對于AI芯片和HBM或其他邏輯芯片之間的關系以及美國對中國工廠封裝情形有何看法?

答:HBM部分，美國對中國實施了嚴格的管制措施，特別是針對HBM的限制非常嚴苛。目前市面上在產的HBM產品超過規定存儲帶寬密度標準，中國所使用的HBM主要來自韓國廠商，尤其是三星。從AI芯片搭載的存儲技術類別及未來趨勢來看，訓練卡必須使用HBM才能充分發揮性能，而部分推理卡仍搭載較舊一代產品。美國此番限制主要聚焦于以算力為主的部分，對于海外可以正常出口但有嚴格限制的產品，預計受影響較大的可能是國內的AI訓練卡。在AI芯片和HBM或其他邏輯芯片的限制上，重點關注的是算力部分，尤其是3090A和3090B性能是否受限。對于海外原本可以為中國提供的一些閹割版芯片(算力受限但HBM性能較高)，理論上是可以繼續采購和出貨的。關于中國工廠封裝情形，雖然對于本土資源在中國進行封裝有嚴格管控，比如分銷等方面有明確規定，但整體而言，國內在先進制成及存儲領域，特別是HBM這一方向已經取得了一定突破，并有望在本土高端封測廠商與設備廠商配合下逐步實現自主生產。

7:對于整個HBM產業鏈中的廠商有哪些推薦和關注點?

答:對于HBM產業鏈，看好本土高端封測廠商與設備廠商的合作，預計國內存儲原廠將在本土實現HBM技術的突破，尤其是HPM的核心制造工藝及其升級進展。目前經濟封裝廠布局較前的廠商包括長電科技、永旭電子等。此外，盡管部分設備受到限制，國內設備廠商如華創中微、圣美、托金、金色金智達、淮海、新垣威、賽騰、光利等在TSB和class等領域也在積極布局并取得進展，因此整個HBM產業鏈及相關的設備、材料和載板公司都值得積極推薦和關注。

8:這一輪制裁后，我們看國內明后年先進制成的資本開支怎么樣?

答:這個問題實際上涉及先進制成的投資需求。國內對先進制程有非常大的后續需求空間，我們持樂觀態度。盡管臺積電對中國大陸一些先進制程企業有所限制，這背后可能有美國的壓力，但未來中國大陸芯片公司獲取先進制程代工的難度將增大，中芯國際成為唯一主要代工選擇。我們之前測算去年中國大陸先進制程客戶的銷售額約為50億美金，加上華為的影響，總計約70億美金的需求。長遠來看，這些需求可能回流國內，因此從資本開支角度看，將持續保持較大投入。

9:對美國幾家設備企業(應用材料、Lam和KLA)是利空嗎?

答:這取決于后續設備企業在華收入占比的暴露程度。目前大約在20%至30%，中國市場是美國設備企業的關鍵市場。此次增量政策影響并不大，傳統成熟制程設備仍可銷售，而先進制程設備在過去兩年的制裁中已有調整。此次增加了8種新的高端設備品種，整體變化不大。

10:華虹和中芯這次被別除VEU自名單會對公司業務有什么影響嗎?

答:華虹和中芯別除VU白名單后，意味著未來美國出口到中國的相關產品需獲得許可審批。這是一項常規程序，與國內其他企業相同，需向BS申請許可，不需要額外的現場檢查或提前申報。對公司業務的影響有利有弊，總體上反映了美國對中國科技政策的進一步收緊。

11:國內目前有替代HBM的技術落地嗎?

答:目前國內尚未看到有技術可以替代HBM。在AI高算力芯片中，為了突破性能瓶頸并實現高效數據傳輸，高性能HBM產品不可或缺。若無HBM，部分應用可能會考慮使用GDDR6或LPDDR4X等產品，但目前沒有類似HBM的替代技術。國內在HBM產品方面仍處于逐步研發階段，存在較大的發展空間

12:海外布局的零部件公司，比如富創精密，這一輪制裁影響有多大?

答:制裁本身并不直接影響富創精密向海外客戶的銷售，因為它未被列入實體清單，不受美國出口管制影響。雖然未來可能出現其他間接影響，如加征關稅或海外客戶出于政治壓力切斷業務，但富創精密已采取措施，在新加坡和美國建設產能，以確保海外業務連續性，目前海外客戶對這種模式也表示支持。

13:中國的設備企業和材料企業向臺積電供貨是否有影響?

答:目前看來，沒有相應的限制。實體清單限制的是中國企業進口美國技術的設備和零部件，對于出口業務，并不屬于美國出口管制范疇。此外，中國設備企業在海外產能和服務海外客戶方面已有布局，預計將成為未案的發展模式。

（轉自：紀要研報地）

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