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　　9月12日，全球最大的芯片制造商臺積電表示，已經批準在芯片設計公司Arm的IPO中投資高達1億美元資金。Arm預計將于本周在納斯達克上市。

　　臺積電為蘋果、英偉達等公司生產芯片，這些芯片通常都是基于Arm架構。Arm與臺積電等晶圓代工廠在知識產權（IP）方面有著密切的合作。

　　Arm在此前更新的招股說明書中表示，包括英偉達、蘋果、臺積電等在內的科技公司有興趣在IPO中購買價值高達7.35億美元的股票。

　　在上周Arm的路演視頻中，包括英偉達創始人CEO黃仁勛以及聯發科在內的高管都為Arm的IPO背書。Arm架構也被越來越多地用于數據中心服務器、消費設備和工業產品芯片的設計。 英特爾、三星和臺積電等芯片代工廠也表示有興趣對Arm進行投資。

　　全球99%的智能手機處理器也都是基于Arm架構。Arm在最新提交的IPO文件中透露，蘋果公司已經與Arm簽署了一項新的芯片技術協議，該協議將延續到2040年以后。

　　Arm此前將股價發行區間定于47美元至51美元之間。不過由于需求強勁，IPO已超額認購10倍，并提前關閉認購。Arm正在考慮提高IPO的價格區間范圍，有望使其估值超過500億美元。

　　研究機構Gartner芯片行業分析師盛陵海對第一財經記者表示：“關于Arm上市，投資人關心的一個重要問題是人工智能如何推動該公司的增長。”

　　到目前為止，人工智能還沒有對Arm的收入帶來實質性的推動。Arm的大部分收入來自架構許可費用，其中超過50%的收入來自智能手機和消費電子產品。

　　資產管理公司Abrdn投資總監杰米·米爾斯·奧布萊恩（Jamie Mills O’Brien）在一份報告中指出，Arm的近期增長實際上與人工智能無關，而與移動設備以及架構許可費用的增加有關。

　　“從長遠來看，我認為Arm正試圖讓投資者將注意力集中在邊緣人工智能、數據中心人工智能等潛在業務領域，但目前這并不是該公司的主要風險敞口。”奧布萊恩寫道。

　　Arm目前正在設計新型的芯片架構，從而能夠讓設備通過低功耗、高性能芯片來執行人工智能應用所需的計算。

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責任編輯：劉萬里 SF014