這些問(wèn)題促使臺(tái)積電將開(kāi)工日期推遲了一年，至2025年，此前該公司在7月份表示，難以找到足夠的熟練工人來(lái)建設(shè)該工廠。

　　Triolo等芯片分析師以及印刷電路協(xié)會(huì)（Institute of Printed Circuits）等行業(yè)組織表示，華盛頓方面在鼓勵(lì)參與封裝的公司將業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)移到美國(guó)方面做得不夠，全球先進(jìn)封裝中只有3%發(fā)生在美國(guó)。

　　美國(guó)政府意識(shí)到了先進(jìn)封裝的差距。美國(guó)去年通過(guò)了《芯片法案》（CHIPS Act），為在美國(guó)建廠的芯片公司提供約520億美元的補(bǔ)貼，該法案唿吁建立一個(gè)國(guó)家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃。該計(jì)劃今年將從《芯片法案》獲得至少25億美元的資金，IPC表示，該法案表明封裝”沒(méi)有得到明確的優(yōu)先考慮”。

　　美國(guó)商務(wù)部在制定《芯片法案》過(guò)程中發(fā)揮了關(guān)鍵作用。商務(wù)部發(fā)言人不愿就為先進(jìn)封裝設(shè)施尋求資金的潛在申請(qǐng)人置評(píng)，但提到了美國(guó)商務(wù)部部長(zhǎng)雷蒙多（Gina Raimondo） 2月份的一次講話，她在講話中表示，美國(guó)將開(kāi)發(fā)多個(gè)大容量先進(jìn)封裝設(shè)施，并成為該領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者。

　　但Triolo說(shuō)，如果沒(méi)有更多的補(bǔ)貼，目前尚不清楚先進(jìn)封裝公司如何能夠證明在美國(guó)建設(shè)設(shè)施的高昂成本與亞洲相比是合理的。

　　芯片封裝包括將芯片封裝在保護(hù)材料中，并將芯片組件盡可能地放置在一起，以減少信號(hào)必須在它們之間傳輸?shù)木嚯x。隨著該行業(yè)面臨在芯片晶圓上蝕刻多少晶體管的物理受限，尖端封裝對(duì)于提高芯片性能已變得重要。臺(tái)積電和另一家中國(guó)臺(tái)灣公司日月光集團(tuán)（ASE Group）在中國(guó)臺(tái)灣處理了許多世界上最先進(jìn)的封裝，三星電子在韓國(guó)有重要的設(shè)施，該領(lǐng)域的先驅(qū)英特爾正在馬來(lái)西亞建立一個(gè)大型先進(jìn)封裝設(shè)施。

　　但在這一領(lǐng)域，其他公司無(wú)法與臺(tái)積電相比。據(jù)臺(tái)積電現(xiàn)任和前任員工稱，該公司最初為另一個(gè)客戶高通開(kāi)發(fā)了iPhone使用的先進(jìn)封裝，但高通最終沒(méi)有使用這項(xiàng)技術(shù)。相反，蘋(píng)果早在2016年就開(kāi)始將其用于iPhone的主芯片。

　　如今，iPhone的主要芯片仍然使用臺(tái)積公司開(kāi)發(fā)的先進(jìn)封裝方法，稱為集成扇出封裝，也被稱為InFO_PoP。這種方法將iPhone的內(nèi)存放在處理器上，使整體芯片更小、更薄，以提高其能效和性能。

　　蘋(píng)果拿到的折扣

　　前蘋(píng)果和臺(tái)積電員工表示，蘋(píng)果為使用臺(tái)積電的先進(jìn)封裝付出了很多，蘋(píng)果是唯一大量使用臺(tái)積電方法的客戶。

　　不過(guò)，此前報(bào)道的信息顯示，蘋(píng)果在臺(tái)積電的封裝上獲得了很大的折扣，因?yàn)樗c臺(tái)積電的一份制造處理器芯片的商業(yè)合同捆綁在一起，這給了蘋(píng)果獨(dú)特的有利條件。蘋(píng)果還使用臺(tái)積電對(duì)Apple Watch及其最先進(jìn)的Mac臺(tái)式電腦的先進(jìn)封裝。

　　SemiAnalysis的帕特爾表示，隨著芯片封裝變得越來(lái)越先進(jìn)，蘋(píng)果和英偉達(dá)等臺(tái)積電客戶將發(fā)現(xiàn)，更難將自己與中國(guó)臺(tái)灣的工廠分開(kāi)。這是因?yàn)榕_(tái)積電總是在本土開(kāi)發(fā)最新的制造和封裝工藝，那里的成本更低，人才也更容易找到。

　　這意味著，蘋(píng)果正在考慮使用的臺(tái)積電未來(lái)的先進(jìn)封裝方法，幾乎肯定只會(huì)在中國(guó)臺(tái)灣提供。據(jù)臺(tái)積公司一名直接了解此事的員工稱，蘋(píng)果正在評(píng)估，未來(lái)Macbook和Mac電腦可能會(huì)采用小輪廓集成電路（Small Outline Integrated Circuit），將處理器分割成更小的塊，并將它們堆疊在一起，使整體芯片更小，同時(shí)也提高了性能。

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責(zé)任編輯：李園