財中社12月18日電華安證券發布電子行業2025年度策略，云端AI投資端與應用端正反饋開啟。AI浪潮奔涌，算力市場迎高增。投資端與應用端共同驅動，全球生成式人工智能市場迎來高速增長期，中國生成式人工智能市場潛力大。25年三條Scaling Laws并行，突破“天花板”疑慮。基于人工智能帶來的算力新基建的需求，帶來MLCC，銅纜，先進封裝，AI服務器電源模塊和PCB等領域的投資機遇。

MLCC方面，AI驅動MLCC產品實現量價齊升。每臺AI服務器所需的MLCC數量是普通服務器的5-10倍，部分料號價差高達十倍。建議關注三環集團、風華高科、潔美科技、國瓷材料、鴻遠電子。

在銅連接方面有望成為數據中心交換網絡新趨勢。預計未來五年高速電纜的銷售額將翻一番以上；其中，AOC銷售額CAGR 15%,DAC和AEC的銷售額CAGR 25%/45。建議關注線材廠商沃爾核材、新亞電子、精達股份、鴻騰精密、神宇股份；連接器及組件廠商華豐科技、鼎通科技；高速線纜廠商立訊精密、兆龍互聯。

玻璃基板方面，有望憑借其性能優勢成為封裝基板新趨勢。玻璃基板可運用于2.5D/3D封裝、扇出晶圓級封裝（FOWLP）、等先進封裝技術，在AI和HPC領域中首先得以應用。我國相關廠商如沃格光電等在玻璃基板及TGV技術和產能持續突破，有望于未來建立競爭優勢。

電源模塊上，AI服務器算力升級帶動量價齊升。測算NVL72+36機柜電源模塊價值總量將在2024年達到26億元，到2026年達到356億元，年復合增長率達270%。多相電源為CPU/GPU等供電需求而生，有望成為AI服務器主流供電方案。建議關注我國電源模塊布局廠商順絡電子、歐陸通、泰嘉股份、杰華特、晶豐明源。

PCB方面，AI芯片持續迭代帶動升級。服務器PCB產品需要與服務器芯片保持同步代際更迭，隨各世代芯片平臺在信號傳輸速率、數據傳輸損耗、布線密度等方面要求提升，服務器PCB產品也需要相應升級。對應的PCB的層數不同，對應的板厚和厚徑比均隨著芯片的不同和迭代有相應的變化。建議關注勝宏科技、滬電股份、景旺電子。

AIAgent驅動大模型與端側硬件結合。AIAgent是以大語言模型為大腦驅動的系統，具備自主理解、感知、規劃、記憶和使用工具的能力，能夠自動化執行完成復雜任務的系統。AIAgent和帶有高算力硬件配置的創新硬件如AI手機，AI眼鏡，AI耳機的結合，帶來換機動力。

終端品牌上，小米集團是全球前三的智能手機廠商，3Q24全球手機市場份額達到14%，汽車發布之后，小米整體品牌勢能明顯提升，對手機和AIoT產品都有積極帶動作用，隨著AI在終端場景的落地，小米生態有望受益。

在代工環節方面，蘋果正在積極推動其用戶向新機型迭代，iOS的升級正在讓iPhone變得更加智能，而新系統僅支持更新款的產品，蘋果或可通過系統的升級，吸引更多的老機型用戶向前迭代，縮短其換機周期，拉升年度銷量；此外，安卓廠商也會被帶動進入AI時代。建議關注：立訊精密，華勤技術。

（文章來源：財中社）

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