證券之星消息，2024年12月17日深南電路（002916）發布公告稱公司于2024年12月17日接受機構調研，天弘基金、東吳證券、UBS參與。

具體內容如下：

問：請介紹公司PCB業務主要產品下游應用分布情況。

答：公司在PCB業務方面從事高中端PCB產品的設計、研發及制造等相關工作,產品下游應用以通信設備為核心,重點布局數據中心、汽車電子(聚焦新能源和DS方向)等領域,并長期深耕工控、醫療等領域。

問：請介紹AI領域的發展對公司PCB業務產生的影響。

答：伴隨I技術的加速演進和應用上的不斷深化,新一代信息技術產業對于高算力和高速網絡的需求日益迫切,驅動了行業對于大尺寸、高層數、高頻高速、高階HDI、高散熱等PCB產品需求的提升。公司PCB業務在高速通信網絡、數據中心交換機、I加速卡、存儲器等領域的PCB產品需求均受到上述趨勢的影響。

問：請介紹公司是否具備HDI工藝技術能力。

答：HDI作為一項平臺型工藝技術,可實現PCB板件的高密度布線。公司PCB業務具備HDI工藝能力,主要應用于通信、數據中心、工控醫療、汽車電子等下游領域的部分中高端產品。

問：請介紹公司PCB業務今年前三季度在數據中心領域的布局拓展情況。

答：數據中心是公司PCB業務重點布局領域之一,聚焦服務器、存儲及周邊產品。2024年前三季度,全球主要云服務廠商資本開支規模明顯升,并重點用于算力投資,帶動I服務器相關需求增長,疊加通用服務器EagleStream平臺迭代升級,服務器總體需求溫。在此期間,公司數據中心領域訂單同比顯著增長,主要得益于I加速卡、EagleStream平臺產品持續放量等產品需求提升,產品結構有所優化。在新產品預研方面,公司已配合下游客戶開展下一代平臺產品研發、打樣工作。

問：請介紹公司在封裝基板領域的產品布局情況。

答：公司封裝基板產品覆蓋種類廣泛多樣,包括模組類封裝基板、存儲類封裝基板、應用處理器芯片封裝基板等,主要應用于移動智能終端、服務器/存儲等領域。公司目前已具備包括WB、FC封裝形式全覆蓋的BT類封裝基板量產能力。另一方面,針對FC-BG封裝基板產品,公司通過近年來持續的技術研發工作,已實現部分產品的技術能力突破,相關客戶認證及產能建設工作取得進展。目前,公司已成為內資最大的封裝基板供應商。

問：請介紹廣州封裝基板項目連線爬坡進展。

答：公司廣州封裝基板項目一期已于2023年第四季度連線,產品線能力在今年持續快速提升,目前其產能爬坡尚處于前期階段,重點仍聚焦平臺能力建設,推進客戶各階產品認證工作,其認證周期相較其他PCB及封裝基板產品所需時間更長。

問：請介紹公司近期產能利用率情況。

答：公司近期綜合產能利用率較2024年第三季度保持平穩。

深南電路（002916）主營業務：印刷電路板、電子裝聯、模塊模組封裝產品的生產和銷售。

深南電路2024年三季報顯示，公司主營收入130.49億元，同比上升37.92%；歸母凈利潤14.88億元，同比上升63.86%；扣非凈利潤13.76億元，同比上升86.67%；其中2024年第三季度，公司單季度主營收入47.28億元，同比上升37.95%；單季度歸母凈利潤5.01億元，同比上升15.33%；單季度扣非凈利潤4.72億元，同比上升51.53%；負債率42.47%，投資收益504.25萬元，財務費用7272.53萬元，毛利率25.91%。

該股最近90天內共有17家機構給出評級，買入評級16家，增持評級1家；過去90天內機構目標均價為141.63。

以下是詳細的盈利預測信息：

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