近日，國務院國資委、國家發展改革委聯合出臺政策措施，推動中央企業創業投資基金高質量發展，支持中央企業發起設立創業投資基金，重點投早、投小、投長期、投硬科技。措施提出，著力加大創新資本投入，募集更多資金投向硬科技。

　　硬科技作為關鍵核心技術，對社會經濟發展意義重大，近年來越來越受到政策支持。而在資本市場上，本輪行情硬科技表現也非常亮眼，相關板塊年內漲幅居前。

　　展望2025年，硬科技也成為機構年度策略關鍵詞之一，未來表現值得持續關注。

　　科技成為機構

　　2025年策略關鍵詞

　　東吳證券、財通證券、德邦證券等機構發布的2025年年度策略報告標題均以科技作為關鍵詞。

　　東吳證券表示，2025年中國資產將延續修復，建議行業配置聚焦“兩重兩新”、科技自立自強和擴大對外開放。

　　財通證券的策略報告標題是“大象起舞—2025年金融起，科技興”。該機構表示，對A股市場保持積極樂觀態度，建議配置三大方向：科技興、金融起、出海精。

　　科技股，尤其是硬科技，均有基本面支撐。以硬科技中的半導體設備板塊來看，近年來收入持續高速增長，且在手訂單充足，今年上半年存貨和合同負債均創歷史新高，將有力支撐短期業績的高增長。

　　從三季報來看，半導體行業上市公司營收同比增速均值及中位數均超20%，德明利、思特威-W、佰維存儲等7家公司實現翻倍增長。

　　34家小市值硬科技公司受關注

　　硬科技當道，不妨從行業屬性、研發投入、未來成長性等綜合來看，一批小市值硬科技公司未來發展趨勢或值得期待。

　　據證券時報·數據寶統計，半導體、通信設備等硬科技行業中，獲3家及以上機構評級且機構一致預測2024~2026年凈利增速均超30%的公司中，有34家公司市值低于百億元且去年研發投入占營收比例超10%。

　　12家公司屬于半導體行業，占比超過三分之一，通信設備、通用設備、計算機設備等中高端制造業均有4家以上公司入圍。

　　從未來業績增速來看，獲5家機構評級的東芯股份位居第一，機構一致預測2024~2026年凈利增速平均值高達507.14%。該公司是中國領先的存儲芯片設計公司，聚焦中小容量通用型存儲芯片的研發、設計和銷售。

　　此外，晶豐明源、萬集科技、淳中科技、敏芯股份等公司機構一致預測2024~2026年凈利增速均值超100%。

　　機構關注度高的公司未來業績兌現的可能性也相對更大。數據顯示，芯碁微裝機構關注度居首，有17家機構參與評級。公司為國內少數在光刻技術領域里擁有關鍵核心技術，并能積極參與全球競爭的PCB直接成像設備及泛半導體直寫光刻設備的供應商。此外，科德數控、美格智能、芯海科技、芯朋微等均有10多家機構評級。

　　研發投入強度大

　　這些公司的硬科技屬性不僅僅體現在行業分類上，更體現在大力投入研發的力度上。

　　從2023年研發支出占營收的比例來看，賽諾醫療位居第一，達到48.39%。公司是一家根植于中國，面向全球市場，專注于高端介入醫療器械研發、生產、銷售的國際化公司。

　　此外，芯海科技、萬集科技、長光華芯等公司2023年研發支出占營收的比例均超40%。

　　小市值高成長硬科技公司的市場表現也較為亮眼，上述34家公司9月18日以來股價平均上漲超51%，其中震有科技和德科立實現翻倍。

　　漲幅較小的個股主要有統聯精密、鼎通科技、賽諾醫療等，其間累計漲幅均不足30%。

　　（文章來源：證券時報）

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