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　　10月9日，鼎龍股份發布2024年前三季度業績預告，報告期內，公司預計累計實現營業收入約24.10億元，其中，第三季度實現營業收入約8.92億元，環比增長10%。預計歸屬于上市公司股東的凈利潤為3.67億元至3.79億元，同比增長108%至115%。

　　“鼎龍股份業績大幅增長，主要得益于半導體材料業務和集成電路芯片設計與應用業務的快速發展。該業務板塊的蓬勃增長，背后其實有著技術創新突破與市場需求回暖的雙重推動。”艾文智略首席投資官曹轍在接受《證券日報》記者采訪時表示。

　　業績預告顯示，2024年前三季度，鼎龍股份半導體材料業務及集成電路芯片設計和應用業務實現營業收入約10.89億元，同比增長88%，營收占比從2023年的32%持續提升至約45%。其中，第三季度實現營業收入約4.49億元，同比增長68%，環比增長33%。

　　前三季度，鼎龍股份半導體創新材料各業務線的營業收入均實現同比、環比增長。從細分產品領域來看，CMP拋光墊銷售收入約5.24億元，同比增長95%。其中，今年第三季度實現銷售收入約2.26億元，環比增長39%，同比增長90%。CMP拋光液、清洗液產品合計銷售約1.38億元，同比增長186%。其中，今年第三季度實現銷售收入約6155萬元，環比增長53%，同比增長183%。半導體顯示材料業務合計銷售約2.82億元，同比增長162%。其中，今年第三季度實現銷售收入約1.15億元，環比增長18%，同比增長102%。

　　“除了CMP拋光墊、拋光液等產品取得良好的成果外，公司半導體先進封裝材料及晶圓光刻膠業務亦在快速推進中，多款產品在其客戶端分別進入不同驗證及市場開拓階段，客戶反饋良好，進展符合公司預期。”鼎龍股份相關負責人向《證券日報》記者表示。

　　此外，在打印復印通用耗材業務領域，公司持續保持穩健經營，預計報告期內實現營業收入約13.21億元，同比略有增長。

　　“半導體材料市場景氣度與制造端稼動率密切相關，2024年半導體行業迎來復蘇，半導體材料需求增加。同時，目前半導體材料領域的國產化穩步推進，國產半導體廠商有望受益。看好2024年行業周期反彈后，對半導體材料帶來的需求拉升。”曹轍表示。

　　從產業鏈來看，浙商證券分析師蔣高振（金麒麟分析師）稱，材料屬于半導體行業上游，是組織中游半導體生產的重要工具及原材料，全球市場高達千億美元，具備高壁壘、格局穩定、高毛利等特征。根據目前的產能規劃，SEMI預計到2026年，我國300mm晶圓廠全球市場份額將達到25%，超越韓國成為全球第一，這將顯著帶動我國半導體材料市場的增長。

　　在半導體行業回暖、周期向上的背景下，鼎龍股份加碼研發、擴大產能。財報顯示，2019年至2023年，公司累計研發投入金額超過13億元。2024年上半年，研發投入金額2.19億元，較上年同期增長25.21%，占營業收入的比例為14.42%。

　　產能擴張方面，“CMP拋光墊項目在武漢本部一、二期40萬片/年產能的基礎上，擴展了潛江三期20萬片/年項目。”鼎龍股份相關負責人表示，“同時，公司已實現拋光液核心原材料研磨粒子的自主制備，鼎龍（仙桃）半導體材料產業園年產1萬噸CMP拋光液一期及年產1萬噸CMP拋光液用配套納米研磨粒子產線已具備大批量穩定規模量產能力，為后期持續穩定放量奠定基礎。”

　　此外，上述負責人透露，公司高端晶圓光刻膠業務快速推進，整體測試進展順利，已有部分產品進入加侖樣驗證階段。在產能方面，潛江一期年產30噸高端晶圓光刻膠量產線已進入試運行階段，目前整體運行狀態良好。二期年產300噸高端晶圓光刻膠量產線建設按計劃推進中。

　　開源證券分析師羅通分析，鼎龍股份半導體材料業務大幅增長、打印復印通用耗材業務領域經營保持穩健，公司產品矩陣不斷完善。同時，公司持續進行創新研發，新產能持續推進，新產品產業化進程加速推進，公司未來業績增長可期。

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