炒股就看金麒麟分析師研報，權威，專業，及時，全面，助您挖掘潛力主題機會！
來源：中金點睛
展望2024年，我們認為消費類終端出貨量回歸溫和增長、國產芯片價格上行及品類的高端化拓展有望驅動設計公司向業績新高趨近，此外AI主題有望繼續成為投資人關注的重點。制造方面，我們預計24年芯片庫存的常態化波動有望帶來晶圓代工和封測企業的稼動率回升，晶圓廠和先進封裝的資本支出或為上游生產要素需求帶來重要推動。
Abstract
摘要
周期角度：3Q23起，我們看到消費電子終端需求補庫已經為芯片設計企業帶來脈沖式需求，并延續至Q4。2024年，基于手機、PC等終端出貨量溫和復蘇的假設，我們認為應重點關注部分芯片價格上漲及國產產品高端化進程。制造板塊來看，經歷“double U”形態后，我們預計24Q2產能利用率有望上行，帶動半導體設備、材料相關支出回歸正常增長通道。
創新角度：設計端來看，我們認為大模型訓練及推理需求增長持續，云/端側AI算力芯片供應商有望受益。當下，云側算力芯片國產化重要性在貿易摩擦升級背景下凸顯，國內廠商有望通過不斷的技術迭代及生態完善打破海外企業壟斷，實現收入快速增長；端側算力芯片來看，PC、汽車等智能終端能力邊界拓展及出貨量增長同樣利好SoC供應商。制造產業鏈來看，以Chiplet（類CoWoS）技術為核心的先進封裝產業在AI算力芯片需求持續增長背景下受到了封測代工企業的關注，我們預計全球龍頭有望持續投入資金和人力進行研發和擴產，國產代工、封測企業繼續技術高端化進程。
國產替代：我們預計，雖然中期來看內資晶圓廠仍將面臨成熟制程的價格壓力，但資本開支方面2024年或將較2023年有明顯增長。其中，長江存儲、長鑫存儲、中芯國際、華虹集團有望維持較高資本開支。因此，我們看好國內設備和材料尤其是存儲客戶占比較高的廠商的訂單和業績增長。
風險
中美貿易摩擦加劇，行業競爭加劇，消費復蘇不及預期，國產化進展不及預期，國內晶圓廠擴產不及預期。
Text
正文
行業基本面綜述
半導體行業2023年回顧
行情綜述：2023年年初至今（截至2023/12/22）電子板塊累計上漲3.4%，在31個申萬一級行業中漲幅居前。半導體及元器件相關子行業中，面板、半導體封測、PCB板塊漲幅居前，年初至今分別上漲15.9%、14.2%、10.2%，分立器件漲幅居后，年初至今累計下跌29.6%。
我們認為，1H23半導體行業處于去庫存階段，2H23景氣度總體上觸底回升，其中的結構性分化依然存在，消費電子溫和復蘇，汽車電子及AI相關應用的需求維持強勁，而工業及光伏類存在去庫壓力。我們看到2022年10月半導體二級市場開始筑底，半導體指數（申萬行業分類）開始震蕩上升；2023年初AI產業鏈相關標的帶動半導體板塊大幅跑贏大盤，半導體指數自3月16日至4月7日最高點累計上漲14%；4月中下旬起半導體板塊整體出現大幅回調，我們認為主因部分公司1Q23、2Q23業績低于復蘇市場預期，同時前期市場情緒較高的AI概念標的明顯回調；10月下旬各廠商發布三季報，受益于消費電子需求復蘇及客戶補庫，芯片設計板塊3Q23業績同比轉增，表明半導體行業有望實現周期反轉，半導體指數10月23日至12月22日在大盤下跌的背景下累計上漲4%。
半導體細分板塊來看，年初至今封測板塊領漲，四季度投資重心轉向芯片設計。年初至今半導體封測、半導體設備、半導體材料、模擬芯片設計、數字芯片設計指數漲跌幅分別為+14.2%、+1.1%、-12.2%、-6.4%、-5.5%。但若分階段來看，中報發布之后（2023/9/1-2023/12/11）半導體上游板塊有所下跌，模擬芯片設計、數字芯片設計分別上漲4.9%、4.3%。我們認為主要原因：1）上半年，下游庫存持續消化使得封測板塊率先底部復蘇，同時設備板塊受益于晶圓廠擴產以及國產替代確定性增強，基本面保持向好態勢；2）中報以后，終端廠商對于部分品類芯片的庫存消化進入尾聲，恢復提貨節奏，對芯片設計廠商業績有明顯拉動作用，同時后者自身存貨水位下降，此外部分產品價格見底，帶動市場對設計板塊投資熱情增加。個股層面，年初至今漲幅靠前的A股半導體公司為佰維存儲（+335.9%）、寒武紀（+169.4%）和海光信息（+87.8%），跌幅較大的公司為宏微科技（-54.4%）、東微半導（-52.1%）和紫光國微（-50.9%）。我們認為漲幅靠前主因：1）AI應用場景擴展帶動HBM自年初以來需求增長強勁，8、9月存儲價格觸底開啟存儲又一波上漲行情；2）10月英偉達芯片銷售受限，推動國產AI芯片龍頭廠商加速替代。
2H22半導體板塊（申萬）P/E處于底部位置，2023年年初以來估值持續修復，截至2023/12/22估值水平為61.1倍，已接近2017年至今的中位數水平。伴隨終端需求溫和復蘇、下游客戶恢復正常提貨節奏、產能利用率恢復至較高水平、產品價格企穩等現象，我們認為半導體行業或正走出周期底部。
圖表：電子、通信申萬三級板塊漲跌幅排序（YTD）
注：數據更新截至2023/12/22；半導體及元器件標為紅色
資料來源：Wind，中金公司研究部
圖表：申萬半導體三級指數一年內漲跌幅情況
注：數據更新截至2023/12/22，定義2022/12/22數值為100，觀察指數相對變化
資料來源：Wind，中金公司研究部
半導體板塊基金持倉比例3Q23繼續上升，創歷史新高。4Q18以來半導體持倉占比和超配幅度維持上升趨勢。截至3Q23，A股全基金半導體持倉占比已達到7.26%，較2022年底上升1.75ppt，顯著高于歷史平均值2.35%；超配幅度上升至3.68%。
2024年全球半導體市場規模有望達到5，884億美元，較2023年增幅顯著。WSTS 11月上調全球半導體總營收預期，預計2024-2026年分別達到5，884/6，547/7，052億美元，同比增速分別為+13%/+11%/+8%。地區分布上看，WSTS預計到2026年美洲/歐洲/日本/亞太地區的半導體總營收分別為2，024/694/569/3，766億美元，占全球的比重分別為29%/10%/8%/53%。應用場景上看，WSTS預計到2026年光學/傳感器/集成電路/分立器件的細分市場規模分別為471/218/5，937/426億美元；其中，WSTS預計集成電路市場在2023年進入景氣度低谷之后，有望在2024和2025年看到較強勁的復蘇，同比增速分別為+15%/+13%。
具體看集成電路細分領域，未來三年存儲器市場有望實現高速增長。WSTS預計2024年模擬電路/邏輯電路/存儲器/微處理器的市場規模分別達到841/1，917/1，298/819億美元，預計到2026年市場規模分別達到935/2，191/1，908/903億美元；其中，存儲器市場增速最快，2023-2026年CAGR達28.7%。
圖表：全球集成電路營收總額（按應用場景分）
資料來源：WSTS，中金公司研究部
圖表：全球集成電路營收同比增速（按應用場景分）
資料來源：WSTS，中金公司研究部
半導體行業2024年展望
半導體設計板塊
周期波動角度：進入23Q3后，我們看到受智能手機終端補庫疊加安卓新機發布期影響，射頻、CIS、SoC存儲及模擬等相關板塊需求呈現底部脈沖式復蘇，23Q4依然可見一定程度的手機芯片持續拉貨。但展望2024整體出貨量來看，在AI應用落地、傳統換機周期加持下，Canalys預計2024年全球智能手機/PC出貨量有望同比增長3.5%/8%，相較之下智能手機出貨量同比增長偏溫和。我們認為，由于國內芯片設計企業PC收入敞口相對較小，2024年應重點關注手機芯片產品漲價帶來的業績彈性（CIS、射頻分立器件、存儲），以及中高端產品份額的突破（如旗艦機型CIS、射頻前端模組）；其余AIoT終端來看（TWS耳機、智能音箱、智能機頂盒、智能電視等），需關注創新對終端出貨量的拉動以及高端SoC產品進展。模擬芯片方面，考慮到下游各應用場景復蘇進度，我們預計2024年需求復蘇仍呈現結構性分化，上半年消費類產品有望維持復蘇趨勢，工業、通信等領域持續去庫，在下半年整體需求有望回暖。功率器件方面，供給端的持續釋放及SiC器件模組的滲透加速，分別構成行業下行風險/上行機會。
技術更迭角度：生成式AI應用快速發展的行業大背景下，我們認為算力芯片作為底層生產工具支撐的重要性日益提升，市場規模增長可期。當前，貿易摩擦導致國內進口高端算力芯片受限，成為我國大模型技術發展的掣肘。我們認為，算力芯片賽道天花板高、國產化重要程度日益提升，有望繼續成為2024年投資人重點關注的板塊，但同時，算力芯片國產化供應鏈的不確定性也會帶來上行機會/下行風險。此外，盡管整體終端出貨量增長偏疲軟，但汽車智能化芯片的技術升級及國產化率提升也同樣值得關注，2024年國產廠商“上車”時點或將至。
半導體制造板塊
周期波動角度：我們預計，全球晶圓代工市場景氣度將經歷“double u”型波動后，在2Q24有望確立上行趨勢，預計2024年全球晶圓代工市場規模增長5-10%；我們預計封測代工（除Chiplet先進封裝）1Q24進入正常季節性波動，全年行業增速在高個位數以上。除了需求的溫和復蘇及周期性資本開支波動外，在先進制程、HBM、先進封裝（CoWoS）等技術推動下，SEMI預計2024年全球半導體設備銷售額有望達到1，053.1億美元，同比增長4%。SEMI預計，2024年全球晶圓制造設備銷售額有望達到931.6億美元，同比增長3%，其中代工和邏輯設備552億美元，同比減少2%，NAND設備107億美元，同比增長21%，DRAM設備接近130億美元，同比增長3%；測試設備、組裝和包裝設備領域將分別增長13.9%和24.3%，達到72億美元和49.5億美元。
技術更迭角度：以Chiplet（類CoWoS）技術為核心的先進封裝產業在AI芯片需求持續增長下受到了封測代工企業的關注，我們預計全球龍頭將持續投入資金和人力進行研發和擴產。從產業鏈分工的角度看，我們認為海外HBM、CoWoS主要生產商仍將以海力士、三星、臺積電、英特爾等晶圓制造能力較強的企業為主，而國內因發展相對落后，未來一段時間或將有晶圓廠、IDM、封測廠、模組廠共存情況出現。國產前道設備利用此前的技術積累快速打入曝光、電鍍、CMP、刻蝕、沉積、清洗、量檢測等領域，但在鍵合、臨時鍵合、減薄、切割等領域的國產設備技術水平仍有待提升。同時，在倒裝、模塑、ATE等傳統領域國產設備材料也有望逐步提升國產化率。
國產替代角度：我們預計，雖然中期來看內資晶圓廠仍將面臨成熟制程的價格壓力，但資本開支方面2024年或將較2023年有明顯增長，其中，長江存儲、長鑫存儲、中芯國際、華虹集團有望維持較高資本開支。因此，我們看好國內設備和材料尤其是存儲客戶占比較高的廠商的訂單和業績增長。我們預計，進入2024年，芯片企業和晶圓廠的正常擴張和研發將推動EDA設計工具行業的收入回歸增長正軌。同時我們看到目前大陸EDA設計工具的企業數量較多，未來有望出現行業出清和收并購的高峰期，市場格局有望得到改善。
半導體設計板塊回顧和展望
算力芯片：生成式AI浪潮已至，中長期國產芯片大有可為
年初以來，生成式AI賽道的火熱使得底層支撐環節算力芯片的投資機會備受關注。在近期大模型訓練以及后續推理場景對算力需求源源不斷增長預期下，2023年算力芯片供不應求，銷售額快速攀升。根據AMD預測，2027年AI加速器市場規模有望達到4，000億美元。在全球領先科技公司競相追逐大模型的同時，國內企業也在努力開發自己的產品。根據我們統計，目前中國大陸企業開發的大模型數量超百個，以大模型開發為主營業務的企業年內融資規模已經超過百億元。但是，美國商務部于2023年10月17日更新出口管制條例，取消帶寬相關條款，新增算力密度限制條款，根據英偉達同日發布的公告，最新管制條件下公司A800、H800、L40S、RTX4090等多款中高端算力GPU出口到中國大陸將受到限制。因此，我國大模型發展所需的底層算力擴展或面臨一定阻礙，當下算力芯片國產化需求迫切程度較高。
聚焦國產芯片當下發展情況看，我們認為出于對供應鏈安全考量的因素，國內使用算力的客戶正積極擁抱英偉達之外的多元化生態（如AMD MI系列產品生態、Intel Habana處理器生態、以及昇騰處理器生態等），尤其是在算子支持豐富度相對需求較低的推理側來看，我們認為國產芯片憑借更優異的性價比逐步開始獲得生存空間，我們認為，當下國產算力芯片企業已經走入快速成長前的窗口期。同時，我們認為是否能構建完整可靠的國產算力芯片供應鏈，也是未來算力芯片板塊公司基本面及股價的核心催化因素之一。
圖表：AMD近期上調了對AI加速芯片市場規模的預測
資料來源：AMD官網，中金公司研究部
數字SoC：行業內老產品去庫壓力減輕，關注AIoT SoC龍頭產品迭代
回顧2023年：TWS行業復蘇節奏領先，1Q23開始，恒玄已經實現收入同比環比增長，良好的業績趨勢已經延續三個季度。我們認為TWS行業相對早的復蘇是由于TWS作為近年來興起的行業，整體滲透率仍有成長空間，行業增速大于手機等老產品，同時下游去庫存壓力相對較輕。3Q23平臺型SoC龍頭瑞芯微收入同比轉增，除了3Q22低基數影響以外，我們認為這代表了AIoT行業整體呈現復蘇跡象。從庫存端來看，瑞芯微庫存3Q23雖然下降但仍在高位，我們推測主要由于3588等新產品備貨，我們認為行業內老產品的去庫存壓力已經減輕。
展望2024年：我們認為近期隨著GPT等應用的不斷推出，許多終端開始實現智能化體驗的升級。我們判斷在2023-2024年前后人工智能開始加速滲透，而AI SoC芯片是萬物互聯的硬件基礎，根據我們測算，AIoT SoC的市場空間有望從2021年的72.9億美元增長到2025年的166.3億美元（測算不含手機及邊緣數據中心），CAGR為23%，其中智能家居、安防、智能座艙、機頂盒市場規模相對較大，而智能座艙、AR/VR、ARM PC等新興應用場景的增速較快。
圖表：主要SoC廠商季度存貨
資料來源：iFinD，Wind，中金公司研究部
圖表：主要SoC廠商季度收入及環比增速
資料來源：iFinD，Wind，中金公司研究部
CMOS圖像傳感器（CIS）：高階產品有望量價齊升，手機CIS進入全面國產替代時代
回顧2023年：2023年，由于智能手機等行業需求的疲軟，疊加行業繼續去庫存導致價格下降，我們看到大部分CIS廠商利潤承壓、收入增速放緩。我們觀察到，行業經過一年多的調整，隨著智能手機銷量的企穩，疊加前期有力的去庫存策略，CIS行業于三季度看到了底部向上的趨勢。
季度收入方面，截至3Q23，大部分公司呈現環比上升趨勢，我們認為隨著代工成本下降效果逐步顯現，以及行業價格有望修復，行業盈利能力有望同步上升（其中格科微的盈利下滑主要由于工廠新增折舊）。我們看到韋爾股份存貨價值在2022年快速上升，4Q22開始大幅下降，目前已經恢復到相對合理水平。格科微存貨相對穩定，主要是由于新產品的準備庫存以及逆周期的備貨策略。思特威存貨在3Q22達到高點，隨后逐個季度下降，我們預計2023年年底回歸至健康水平。
圖表：主要CIS廠商季度存貨環比增速
資料來源：iFinD，Wind，中金公司研究部
圖表：中低端機型后置多攝方案滲透率趨勢
資料來源：IDC，中金公司研究部
展望2024年：我們看到手機CIS在整體市場規模上趨于穩定，近年的“降規”（后置攝像頭減少）或接近尾聲。而隨著手機終端進入存量市場，差異化顯得日益重要，我們認為廠商仍將攝像頭視作提升使用體驗的關鍵賣點，手機品牌廠商支撐CIS規格的持續升級。
步入2023年下半年，我們看到隨著需求改善，國產份額提升，高階CIS在低庫存的基礎上迎來了結構性缺貨，而我們預計國內代工產能緊張可能持續到明年上半年，高階CIS有望迎來漲價。另一方面，國產廠商的新產品突破持續超預期，在旗艦機的后置主攝領域，國產CIS已經能夠在主流品牌量產，我們認為這意味著國產CIS技術實現了對海外的追趕，我們看好2024年國產安卓品牌陸續進入CIS芯片全面國產時代。
模擬芯片：關注行業結構性需求復蘇進度及智能手機產業鏈回暖
市場回顧來看，模擬芯片方面，我們持續跟蹤量價兩端修復情況：
回顧2023年：出貨量：消費逐漸復蘇，工業仍處于去庫存階段。從行業整體來看，2023年全球模擬芯片銷售額由1月的66.0億美元上升至10月的70.5億美元，平均單月銷售額為67.6億美元，仍低于2022年平均單月銷售額74.2億美元。國內模擬行業第三季度以來呈現結構性分化，分下游應用終端來看：1）消費電子下游庫存趨于健（金麒麟分析師）康化，復蘇進度較為領先，銷售額第三季度以來快速增長；2）工業由于整體庫存水平較高，去庫存進度相對較慢，我們認為需求傳導至上游廠商仍需時間；3）通信整體下游需求較弱，去庫存進度相對較慢；4）汽車需求仍維持較高景氣度，且年中以來銷售額水平逐漸好轉。據WSTS預測，2024年模擬芯片市場銷售額有望達到840.6億美元，同比增長3.7%。我們認為，考慮到下游各應用場景復蘇進度，預計2024年需求復蘇仍呈現結構性分化，上半年消費類產品有望維持復蘇趨勢，工業、通信等領域持續去庫，在下半年整體需求有望回暖。
圖表：全球模擬芯片單月出貨量及銷售額
資料來源：WSTS，中金公司研究部
圖表：國內模擬芯片單月銷售額（按下游應用拆分）
資料來源：WSTS，中金公司研究部
價格：海外廠商降價節奏有望放緩，國內廠商價格有望企穩。由于整體去庫存及行業競爭加劇，受海外頭部廠商降價影響，2023年國內模擬芯片主要廠商產品價格及毛利率承壓。我們認為2024年價格壓力有望降低，主要由于：1）海外龍頭降價有望放緩，國內相關公司產品價格壓力有望降低；2）隨行業渠道去庫進程推進，國內廠商庫存有望下降；3）國內市場消費類復蘇進度較快，疊加汽車、工業料號拓展及客戶導入，高景氣應用占比較高的公司有望實現ASP修復。
展望2024年：我們認為模擬芯片下游需求復蘇將迎來拐點，同時國產化替代邏輯仍然成立，建議關注市場頭部廠商低估值布局時機：1）短期重點關注智能手機出貨情況，高端機型滲透率提升有望帶動大功率充電管理芯片、AMOLED顯示驅動芯片等產品下游需求增長；2）我們預計汽車領域維持高景氣度，新能源車滲透率提升疊加國內車規級產品持續開出，有望帶來車規級模擬芯片產品放量；3）關注下游工業、通信企業去庫及需求復蘇進度，預期年中有望庫存恢復健康迎來復蘇拐點。
射頻芯片：拉貨周期筑底，LPAMiD國產替代正當時
回顧2023年：手機出貨量動能逐步筑底，5G滲透率穩中有升。5G通信技術的出現引入了新的頻段，對射頻前端的兼容頻段數、功率、功耗、線性度等均提出了新的要求，帶動射頻行業量價齊升。當前從5G滲透率角度看，截至3Q23，根據IDC與信通院統計，全球5G智能手機滲透率達到60%，中國大陸5G智能手機滲透率達84%，5G滲透率仍在穩步提升；同時從手機終端拉貨動能看，根據IDC和信通院數據，3Q23全球智能手機出貨3.04億部，同比增長0.3%/環比增長13.5%；中國大陸智能手機出貨0.71億部，同比增長18.4%/環比增長5.9%，我們認為當前全球與中國大陸手機拉貨周期共振，手機終端在經歷了接近2年的去庫存后，整體拉貨動能底部信號明確，我們看好智能手機拉貨動能在2024年迎來邊際改善，建議投資人靜待手機出貨量的拐點。
展望2024年投資機遇#1：射頻前端庫存水位顯現向下拐點，關注2024年產業鏈的盈利與估值修復機遇。回顧2019-2022年，基于手機終端需求相對疲弱，海外及中國大陸的射頻公司存貨絕對值均出現持續增長。但隨著手機終端庫存去化，我們看到3Q23海外/中國大陸射頻公司存貨絕對值分別較2022年底下降14%/8%，同時海外/中國大陸產業鏈存貨周轉天數自1Q23起逐步下降。結合2H23手機終端銷量逐步企穩的背景，展望2024年，我們看好手機射頻前端產業鏈庫存水位持續下降，在庫存去化的環境下，建議投資人密切關注2024年射頻產業鏈在拉貨拐點來臨時的盈利與估值修復機遇。
圖表：中國大陸主要射頻公司存貨絕對值在2022年末逐步企穩
資料來源：公司公告，Wind，中金公司研究部
圖表：海外主要射頻公司存貨絕對值同樣在2022年末逐步企穩
資料來源：公司公告，Wind，中金公司研究部
展望2024年投資機遇#2：LPAMiD國產替代正當時，平臺化的產品布局將成為射頻公司的長期核心競爭力之一。從市場空間來看，根據Yole Development 的統計及卓勝微公告披露，2022年移動終端射頻前端市場為192億美元，到2028年有望達到269億美元，2022-2028年年均復合增長率將達到5.8%；其中2022年PA類模組（包括LPAMiF、LPAMiD等關鍵料號）市場規模約87億美元，占整體市場約45%，是手機5G射頻方案中的關鍵組成部分。
從技術角度看，我們認為射頻前端模組化趨勢明確，平臺化的產品布局重要性日益凸顯。隨著頻段數量、帶寬的增加及技術升級，5G射頻前端模組化的器件數量相比于4G有著明顯的增長。根據慧智微官網整理，自2014年Phase 2分立方案至2020年Phase 7LE集成方案，射頻前端的模組集成度不斷提升，發射端模組在旗艦機及高端機型中的滲透率持續提升。考慮到LPAMiF、LPAMiD等關鍵料號對于射頻前端公司在PA、濾波器、LNA等領域的設計能力提出了更高的要求，我們認為平臺化的產品布局將成為射頻公司的長期核心競爭力之一。
當前時點看，我們認為大陸頭部射頻公司均已完成LPAMiF模組的研發，LPAMiD正處于國產替代的關鍵時刻。以大陸供應鏈上市公司為例，根據卓勝微2023年中報披露，公司正持續推動射頻濾波器、射頻功率放大器及其模組能力，助推LPAMiD研發；唯捷創芯在其1H23中報中披露，公司自主研發的LPAMiD產品實現了批量出貨，并向國內頭部手機品牌客戶批量銷售；慧智微同樣在1H23中報中展示公司已完成LPAMiD 產品的量產。展望2024年，我們建議投資人持續關注大陸射頻公司在PA類模組（包括LPAMiF、LPAMiD等關鍵料號）的國產替代進展以及對應的業績增量。
存儲芯片（含大宗、HBM和模組）：價格觸底回升，關注AI服務器/AI PC/AI手機的需求拉動
回顧2023年：2H22隨著存儲價格的持續下跌，存儲晶圓的價格已接近甚至跌破成本價，Samsung、SK Hynix、Micron為首的全球存儲晶圓廠采取“封廠”壓低產能并開始“惜售”晶圓，供給壓縮使得存儲產品供需關系調整。根據集邦咨詢信息，2023年8、9月份存儲產品已經看到價格觸底回升，Samsung和第三方模組廠商簽訂的NAND Flash價格季度環比已經有約10%漲幅，同時部分模組廠如Kingston、威剛也已開始提升產品報價。根據TrendForce預測，4Q23 DRAM價格有望環比上漲3%-8%，NAND Flash價格有望環比上漲8%-13%。
圖表：2Q23-4Q23QE各季度DRAM產品價格及預測
注：預測數據為TrendForce預測，預測時間為2023年10月
資料來源：TrendForce，中金公司研究部
展望2024年：2023年12月15日，隨著Intel最新酷睿Ultra 7處理器的推出，聯想、華碩等多個整機廠商都順勢推出了AI PC。2024年，大部分廠商均計劃推出Intel/AMD/Qualcomm相應架構的AI PC產品，我們認為2024年有望成為AI PC元年。根據Canalys預測，兼容AI的個人電腦有望在2025年滲透率達到37%，2027年兼容AI個人電腦約占所有個人電腦出貨量的60%。Micron預計單臺AI PC對于DRAM的需求將會增長4-8GB，同時對于NAND Flash的需求也會增長。我們認為2024年隨著個人電腦、智能手機銷量的復蘇以及AI PC、AI手機的滲透率提升，有望從需求側拉動存儲價格繼續向上。
此外，由于高性能GPU的拉動，HBM（高帶寬存儲器）一直處于供不應求狀態。TrendForce認為，高端AI服務器GPU搭載HBM芯片已成主流，根據其發布的數據，2022年全球HBM容量約1.8億GB，2023年增長約60%達2.9億GB，2024年將再增長30%。以HBM每GB售價20美元測算，2022年全球HBM市場規模約為36.3億美元，我們預計至2026年市場規模將達127.4億美元，對應CAGR約37%。
MCU：通用MCU弱復蘇，2024年景氣度有待觀察
回顧2023年：全球MCU市場由21年高點回落到23年上半年底部區間。2020~2021年，受疫情影響，全球MCU市場處于供不應求狀態，相關廠商迎來增長紅利期。受漲價影響，MCU廠商營收同比增長較快，例如新唐、松翰月度營收同比增速自2020年4月均保持在10%以上；2021年底至2022年上半年，持續下行的經濟環境打斷了終端廠商的囤貨需求，消費電子、工業等市場需求轉冷，使通用MCU步入下行周期，廠商庫存積壓，而車規級MCU由于驗證周期長、產能釋放較慢供需相對景氣；2022年下半年至2023年上半年，大陸MCU廠商降價清理庫存，臺灣MCU廠商同樣全面調降MCU報價，庫存周轉天數接近歷史高位。
3Q23以來，消費市場回暖，部分MCU產品呈現弱復蘇態勢。2023年下半年，隨著消費類終端新品發布、廠商庫存逐步恢復正常，消費類下游市場有所回暖。據中微半導財報，3Q23單季度出貨量突破4.7億顆，本年度累計出貨約12億顆，已超過上年度全年，3Q23存貨周轉天數為396.53天，而1Q/2Q23存貨周轉天數分別為486.75/448.77天。據富昌電子，3Q23以來國際大廠的8位和32位MCU交期繼續下滑，價格環比持平，意法半導體部分型號價格已跌至2021年缺貨漲價前水平，9月價格下滑幅度明顯收窄。
展望2024年：預計2024年MCU市場供需景氣度有望觸底恢復，但向上幅度仍需觀察。Wind投資者調研紀要顯示，中穎電子11月底表示，3Q23市場增量有來自白電和小家電MCU的訂單，明年一季度尚不確定，庫存消化進展要看終端需求的復蘇力度。我們認為，盡管消費類MCU部分產品價格有所回升，但訂單能見度有限，目前來看MCU價格已進入筑底階段，2024年供需景氣度仍需觀察。但同時應關注國產車載MCU企業產品進展。
圖表：國內MCU廠商庫存水平（億元）
資料來源：Wind，中金公司研究部
圖表：國內MCU廠商存貨周轉天數（天）
資料來源：Wind，中金公司研究部
功率器件：短期市場仍有擔憂，中長期投資機會依然值得關注
自2023年初以來，功率器件子板塊整體持續跑輸電子指數，且個股相較年初高點呈現50%左右跌幅，12月前向P/E基本調整至30x甚至以下水平?；久鎭砜矗β势骷髽I季度收入同比增速呈現明顯放緩甚至轉負，毛利率也呈現下滑。在經歷了股價、業績表現持續近一年欠佳的情況后，我們認為當下市場依然存在兩方面的擔憂：1）傳統硅基二極管/MOS領域，下游面向消費、傳統工業類型應用，在經歷了去庫存結束后市場需求回暖依然力道不足，加上產能充沛，產品偏同質化等供給端因素，雖然器件價格止跌，但暫未反映出明顯的上行趨勢；2）IGBT單管及模組領域，下游主要面向光伏儲能、新能源汽車等應用，2023年供給緊張相較2022年有明顯緩解。在下游汽車、光儲行業增速由較高增長回歸正常水平的預期下，國內供給端持續的釋放可能帶來競爭加劇，侵蝕中高端產品毛利率。我們預計2023-2025年，國內IGBT產能復合增速依然有望達到近30%。
但是，我們認為功率器件板塊依然具備中長期投資機會。正面因素來看，1）技術迭代趨勢上，SiC滲透率的不斷提升有望給功率器件企業帶來更高的成長天花板，我們預計2024年開始，在新能源汽車領域SiC市場銷售額有望實現對IGBT的反超，國產SiC器件的上車有望使相關企業業績重回高速增長軌道；2）功率器件企業海外銷售額占比仍低，鑒于國內企業產品已經具備和海外頭部企業競爭的實力，隨著下游新能源主機廠的出海，我們認為本土國產功率器件公司具備全球市場銷售的條件。我們認為，功率器件行業依然具備較強的長期關注價值，在高端產品毛利率下行預期逐步落地后，布局性價比有望顯現。
圖表：國內光伏及車規IGBT產能需求供給表
資料來源：英飛凌官網，中汽協，中金公司研究部
圖表：IGBT供應商產能情況統計
資料來源：各公司官網，中金公司研究部
半導體制造板塊回顧和展望
晶圓代工：“double U”形態有概率于2Q24前后確立上行趨勢
2023年回顧和2024年展望：根據TrendForce，3Q23全球晶圓代工市場規模約283億美元（2Q23為262億美元，1Q23為273億美元），QoQ+8%。我們認為在2H23消費電子補庫存等因素驅動下，4Q23全球晶圓代工市場規模有望繼續向上；我們預計2023年全球晶圓代工市場規模約1，120億美元，受半導體下行周期影響，較2022年有10-15%下滑。雖然按照各上市晶圓代工企業最新季度公開交流情況來看，當前半導體復蘇趨勢仍不明朗，本輪行業周期觸底或將呈現“double U”形態，可能會經歷2次觸底；但是我們認為，一方面當前芯片庫存水平已回歸常態，另一方面2024年個人電腦、智能手機、服務器等關鍵終端產品均有望呈現正向增長，拉動半導體需求。由此，我們判斷2Q24前后全球晶圓代工市場有可能確立上行趨勢，并預計2024年全球晶圓代工市場規模增長5-10%。
? 先進制程制造：3Q23臺積電最新的N3制程首次大規模量產，單季度收入占公司晶圓收入約6%，為Apple代工A17 Pro等芯片。目前，全球頭部芯片設計廠商均明確2024年最新芯片將采用臺積電N3制程，例如Apple A17、M3，Nvidia B100，Qualcomm Snapdragon 8Gen4，聯發科天璣9400。根據臺積電公開交流，N2制程目前處于積極研發中，2024年有望風險試產，2025年有望投入量產。
? 成熟制程制造：1H23部分消費電子相關芯片已經完成去庫存并進入補庫存階段，例如DDIC、CIS，我們認為晶圓代工廠稼動率“最壞時刻”或已經過去。GlobalFoundries 3Q23晶圓出貨和ASP較2Q23基本持平；聯電3Q23營收略有下滑，但公司28/22nm收入季度環比增長約10%；世界先進因為DDIC以及相關PMIC庫存回落投片量增長3Q23營收環比增長3.8%。我們預計2024年個人電腦、智能手機的換機，以及自動駕駛、MR的放量，將帶動各類芯片需求增長，驅動晶圓廠產能利用率復蘇。這一過程中，隨著近幾年來中國大陸芯片設計公司的崛起以及在地化生產的趨勢，我們認為中國大陸晶圓代工廠稼動率有望得到更快修復。
圖表：1Q17-3Q23全球主要晶圓代工企業稼動率
注：聯電、中芯國際、華虹半導體產能利用率采用公司公告數據，臺積電、GlobalFoundries、世界先進為根據公司晶圓出貨量測算數據
資料來源：各公司公告，中金公司研究部
封測代工：2024年預計進入正常季節性波動
封測代工板塊1Q23形成了中期行業景氣度底部，2Q23、3Q23整體呈現出產能利用率、毛利率恢復態勢，但仍然受到芯片設計客戶庫存結構分化影響。由于2023年中消費電子終端新產品如手機、PC、可穿戴以及其他AIoT產品的發布，疊加3Q23品牌廠商圍繞“雙十一”競爭加劇，部分手機芯片出現了加急訂單情況，帶動了庫存的快速出清和補庫需求。但工業以及其他領域的景氣度基本維持緩慢恢復的狀態?？紤]到目前手機、PC終端的芯片庫存總額，我們認為傳統封測代工（剔除Chiplet先進封裝）的行業景氣度將在1Q24進入正常季節性波動。
從資本開支角度看，我們預計2024年國內封測代工的資本開支總額將高于2023年。2023年全年行業整體產能利用率不足，且大部分時間低于80%，因此代工廠選擇減少設備資本開支以降低折舊對利潤的負面影響，我們預計隨著2024年行業進入正常季節性波動，設備資本開支有望實現恢復。從資本開支絕對值上來看，通富微電受大客戶AMD需求增長影響，資本開支維持在行業前列，甬矽電子作為中小型綜合性封測代工廠，資本開支已基本追平龍頭長電科技和華天科技。
從技術迭代角度看，以Chiplet（類CoWoS）技術為核心的先進封裝產業在AI芯片需求持續增長下受到了封測代工企業的關注，我們預計上述企業將持續投入資金和人力進行研發和擴產。從產業鏈分工的角度看，我們認為海外HBM、CoWoS主要生產商仍將以海力士、三星、臺積電、英特爾等晶圓制造能力較強的企業為主，而國內因發展相對落后，未來一段時間或將有晶圓廠、IDM、封測廠、模組廠共存情況出現。
圖表：封測代工板塊季度收入同比增速
資料來源：Wind，中金公司研究部
圖表：封測代工板塊季度毛利率
資料來源：Wind，中金公司研究部
半導體設備/材料/EDA板塊回顧和展望
晶圓制造設備：2024年國產設備采購需求有望明顯增長
2023年回顧和2024年展望：SEMI預計2023年全球半導體設備銷售額有望達到1，000億美元，較2022年下滑約6.1%；其中，2023年全球晶圓制造設備銷售額906億美元，較2022年下滑約3.7%。一方面，受到半導體周期下行影響，2023年全球各晶圓廠尤其是存儲廠紛紛下調資本開支；另一方面，中國大陸晶圓廠積極采購設備機臺起到部分彌補作用。我們認為2024年隨著全球半導體周期逐步復蘇，全球半導體設備及晶圓制造設備需求有望呈現增長。SEMI預計2024年全球半導體設備銷售額有望達到1，053.1億美元，同比增長4%；其中，晶圓制造設備銷售額有望達到931.6億美元，同比增長3%；其中存儲客戶將是重要驅動，同比增長有望突破10%。
圖表：2022-2025E全球半導體設備市場拆分
資料來源：SEMI，中金公司研究部
圖表：2022-2025E全球晶圓制造設備市場拆分
資料來源：SEMI，中金公司研究部
? 境外晶圓廠資本開支：由于先進制程和先進封裝的高投入，我們預計臺積電2024年有望繼續維持300億美元左右資本開支，2024年全球邏輯廠資本開支有望與2023年基本持平；Samsung、SK Hynix積極擴充HBM產能，帶動相關工藝機臺需求增長，我們預計2024年全球存儲廠資本開支較2023年或將有一定增長。由于AIGC驅動，CoWoS、HBM產能成為當前高性能GPU關鍵瓶頸，成為晶圓廠擴張重點，我們預計其相關設備的需求增速將大幅高于整體設備需求增速，Camtek、Shibaura、Optima等廠商訂單、業績增速將高于行業整體。
? 境內晶圓廠資本開支：我們預計2024年長江存儲、長鑫存儲資本開支有望較2023年大幅增長，同時中芯國際、華虹集團有望維持和2023年接近的高資本開支，2024年中國大陸晶圓廠資本開支較2023年將有明顯增長，同時設備國產化率有望進一步提升，我們看好2024年國產半導體設備廠商尤其是存儲客戶占比較高廠商的訂單及業績增長。
封裝測試設備和材料：先進封裝產業配套和傳統設備國產化進程提速
回顧2023年：封測設備和材料板塊主要受到封測產能利用率的影響，過去幾季度整體收入規模和合同負債有明顯的下滑。其中收入同比仍有明顯下滑幅度，但合同負債金額已基本企穩。我們認為隨著封測廠產能利用率的逐步提升，以及新的下游芯片產品的研發和技術的突破，國產設備廠商的訂單有望實現逐步恢復。
展望2024年：國產設備和材料廠商在先進封裝和傳統設備國產化的進程有望提速。我們看到國內主要芯片設計、晶圓制造和封測龍頭紛紛涉足HBM和先進封裝產業，因此對高端封裝設備的要求快速提升。在這個過程中，國產前道設備利用此前的技術積累快速打入曝光、電鍍、CMP、刻蝕、沉積、清洗、量檢測等領域，但在鍵合、臨時鍵合、減薄、切割等領域的國產設備技術水平仍有待提升。同時，在倒裝、模塑、ATE等傳統領域國產設備也有望逐步提升國產化率。
圖表：封測設備塊季度收入同比
資料來源：Wind，中金公司研究部
圖表：封測材料板塊收入季度同比
資料來源：Wind，中金公司研究部
半導體制造材料：看好先進封裝材料需求量及國產化率大幅提升
2023年回顧和2024年展望：自2022年下半年以來，全球半導體周期步入下行通道，受到終端手機、PC、服務器等需求減弱，晶圓廠稼動率呈下滑趨勢，同時帶動了半導體材料需求下滑，3Q23中芯國際產能利用率達77.1%，環比略有提升，我們認為晶圓廠稼動率已呈弱復蘇趨勢。其中由于半導體材料需求與晶圓廠稼動率保持一定相關性，且半導體材料保質期較短，難以大規模囤積庫存，因此我們認為隨著下游晶圓廠稼動率逐步回暖，半導體材料需求有望于1H24迎來需求拐點。
目前國內整體半導體材料國產化率仍低，2022年國內整體材料端企業收入合計約150億元，而國內晶圓制造材料需求約500~600億元，整體國產化率約25%~30%，但其中以6、8寸半導體材料為主，12寸高端半導體材料國產化率仍處于較低水平。自2019年來，地緣政治持續變化，我們對半導體材料整體供應鏈進行梳理，其中日系供應商在硅片、光刻膠、靶材等領域占比較高，均超過50%，而美系供應商則在拋光墊領域占有率較高。國內晶圓廠均出于供應鏈安全考慮開始對國內晶圓廠材料逐步進行替換，與半導體設備相比，若國內晶圓廠無法購買海外設備，則新增產能的擴建或將受阻，但若一旦無法購買材料，則大部分存量晶圓廠的生產制造進度都將受到負面影響，因此我們認為未來半導體材料仍有望持續加速進行國產替代。
先進封裝帶來封裝材料投資機會：據Yole Development測算，2020年全球先進封裝市場規模已達300億美元，預計 2026年可達475億美元，CAGR為8%，且2026年先進封裝將超過封裝總市場規模的50%。我們認為隨著摩爾定律放緩以及國內晶圓制造工藝制程受限，未來或將加速先進封裝市場的發展，看好先進封裝材料需求量及國產化率大幅提升。
同時，隨著先進封裝如2.5D、Fanout等封裝方式加速落地，我們認為相關封裝材料有望迎來較大的需求提升，根據SEMI數據2022年全球半導體封裝材料市場規模達248億美元，我們認為未來有望受益于中國大陸先進封裝產能加速產業化，封裝耗材有望迎來較大發展機遇。
圖表：先進封裝過程中設備與材料梳理
資料來源：《集成電路先進封裝材料》（王謙等著，電子工業出版社出版，2021），中金公司研究部
EDA設計工具：半導體產業下行，芯片設計晶圓制造控成本帶來一定負面影響，待行業格局改善
回顧2023年：2023年的半導體行業景氣度下行對偏上游的EDA設計工具也造成了一定負面影響。通常來看，我們認為EDA設計工具的收入與半導體行業的整體景氣度相關程度較低，主要是因為EDA設計工具的收費模式以“License”為主。但若行業景氣下行導致研發減緩和人員裁剪，則會對EDA工具公司的收入造成一定負面影響。
展望2024年：我們認為，進入2024年，芯片企業和晶圓廠的正常擴張和研發將推動EDA設計工具行業的收入回歸增長正軌。同時我們看到目前大陸EDA設計工具的企業數量較多，未來有望出現行業出清和收并購的高峰期，市場格局有望得到改善。
面板/PCB/元器件板塊回顧和展望
面板：關注AMOLED價格企穩回升以及國產滲透率提升
OLED面板方面，回顧2023年，受到下行周期及下游需求疲弱的影響，上半年AMOLED手機面板價格延續2022年下跌趨勢，3Q23以來價格逐漸企穩，其中11月柔性AMOLED面板價格回升。我們認為價格企穩回升主要原因系下游需求景氣度回升、面板廠稼動率逐漸上升。同時，國產面板滲透率逐漸提升，根據CINNO Research統計顯示，3Q23全球市場的主要國產品牌AMOLED智能手機中，采用國產AMOLED面板的比例已接近86%（較3Q22上升21ppt）。中尺寸方面，華為3Q23發布新機型MatePad Pro 13.2英寸首次采用柔性AMOLED面板，OLED有望進一步拓展中尺寸領域市場空間。展望2024年，我們認為在消費電子下游需求改善預期下，OLED面板廠商景氣度有望繼續回升，手機AMOLED價格或將觸底反彈。我們建議關注OLED新機型及搭載AMOLED的平板等產品發布帶來的需求改善，特別是OLED面板在中尺寸領域滲透帶來的機會增量。我們看好2024年OLED面板行業景氣上行，平均價格有望企穩回升。
LCD面板方面，回顧2023年，LCD TV面板價格先漲后跌，我們認為1-3Q的價格上漲主要受益于行業備貨需求、面板廠動態控制稼動率在合理水平，隨著年中左右面板價格突破現金成本線，面板廠商的盈利情況有所改善。我們認為近一個季度以來的價格下跌則主要由于三季度稼動率短暫沖高后的供給過剩，以及下游需求未見明顯反彈。展望2024年，我們維持此前觀點，我們認為面板廠將持續控制LCD稼動率以維持盈利，LCD TV面板價格繼續向下的空間較小。我們建議關注1Q24末的行業供需改善情況（對應下游3Q24的旺季拉貨需求），我們看好2024年LCD TV面板行業供需趨于健康，稼動率有望繼續修復，面板平均價格上漲。
圖表：全球手機AMOLED月度面板價格
資料來源：CINNO Research，中金公司研究部
圖表：中尺寸OLED滲透率及新機型發布預測
資料來源：Omdia，中金公司研究部
PCB：底部區間逐步復蘇，看好AI驅動下PCB新成長
歷史行情復盤：20年下半年疫情減緩拉動上游原材料進入漲價通道，CCL隨后步入漲價周期，持續至21年下半年。20年下半年隨著疫情減緩全球經濟復蘇，銅價上漲疊加鋰電消費旺盛拉動銅箔價格提升。環氧樹脂和玻纖布受益于下游汽車/風電/消費電子等行業復蘇，價格亦迎來回升。CCL價格上漲節奏慢于原材料上漲節奏，但隨著汽車/消費電子等下游的明顯復蘇，CCL廠商轉移上游原材料成本給下游客戶的壓力減小，CCL價格亦步入上升周期，持續至21年下半年。
回顧2023年：3Q23原材料價格有所回升，目前CCL底部震蕩后有望逐步復蘇。環氧樹脂價格9月市場平均價環比8月增長約2.1%，臺股玻璃紗、布公司3Q23營收環比增長8.6%，臺股CCL公司3Q23營收環比增長9.14%，反映行業需求有所復蘇。我們認為，目前CCL價格已經筑底，明年復蘇力度取決于下游PCB需求復蘇節奏和終端電子產品需求情況。
圖表：臺股銅箔基板（CCL）公司當月營收及同比增速（億新臺幣）
資料來源：Wind，中金公司研究部
展望2024年：看好高算力需求驅動下PCB新成長。Prismark預測2022-2027年中國PCB產值CAGR約為3.3%，預計到2027年中國PCB產值將達約511.33億美元。我們認為，伴隨算力需求的不斷釋放，加速了更高速度的數據中心交換機的采用以及服務器產品的更新迭代，相關的路由器、數據存儲、AI服務器產品也有望高速成長，催生出對大尺寸、高層數、高階HDI以及高頻高速PCB產品的需求，有望推動PCB產品量價齊升。
元器件：小尺寸景氣度有望持續，大尺寸靜待下游庫存出清
回顧2023年：我們認為行業整體上已走出下行周期，但細分品類廠商之間呈現分化。2023年1月至今，臺股被動元件月度營收同比降幅呈收窄趨勢，11月已收窄至-3%，環比增速在0%左右波動，從過往10年的被動元器件周期來看，我們認為當前行業已走出下行周期。分產品品類看，MLCC、片式電感、電阻等（以下簡稱“小尺寸”）主要用于智能手機、PC、基站、服務器、車載信息娛樂等應用場景，受益于智能手機、PC下游客戶補庫存需求以及2H22低基數，相關廠商1Q23~3Q23季度營收同比增速逐季升高，3Q23單季度基本實現30%以上同比增長，同時產能利用率回升使得盈利能力有所修復。薄膜電容、鋁電解電容、大型插裝電感等（以下簡稱“大尺寸”）主要用于工業、光伏儲能、新能源車等應用場景，終端需求維持較高景氣度，但進入3Q23以來，下游逆變器行業庫存高企導致大尺寸廠商出貨不利，部分廠商3Q23單季度營收同比下滑。
圖表：臺股被動元器件月度營收及同比增速
資料來源：Wind，中金公司研究部
圖表：主要被動元器件廠商季度營收同比增速
資料來源：Wind，中金公司研究部
展望2024年：行業有望進入緩慢上行階段，主要矛盾在于需求側。
? 需求側：消費電子溫和復蘇，光儲關注去庫進展，新能源車維持強勢增長。消費電子方面，Canalys預估2024年全球智能手機、PC出貨量分別實現3.5%、8%的同比增長，疊加近期新機配置均有所升級，我們認為MLCC和片式電感需求有望繼續實現正向增長。光儲方面，終端裝機仍有望維持高速增長，中金風光公用組預計2024年全球光伏裝機量同比增長20-30%，但產業鏈中游環節的逆變器庫存消化或將持續至1Q24-2Q24，我們認為光儲敞口較大的大尺寸被動元器件廠商1H24訂單或仍然承壓。新能源車方面，中金電新組預計2024年全球新能源車銷量有望同比增長30-35%至1700-1800萬輛，大尺寸產品在三電系統中的國產化率較高，我們認為有望繼續受益終端高增長以及800V帶來的價值量提升，而小尺寸產品在車載信息娛樂系統中尚處于國產替代導入階段，需求旺盛背景下有望實現客戶加速滲透。此外，我們看到AI服務器需求確定性較強，我們認為高算力、高功率或將帶來被動元器件產品設計及核心原材料的升級需求。
? 供給側：產能逐步釋放，階段性供大于求，部分廠商或面臨價格壓力。我們看到國產廠商堅定擴產，按照2-3年建設及爬產周期，2020-2022年的高額資本開支正逐步轉為產能釋放。同時，海外龍頭廠商擴產動力不減，尤其在車載領域，村田、TDK等均發布新的建廠/擴建規劃。我們預計全球被動元器件供給或將于2024/2025年達到階段性高峰，結合下游需求的結構性分化，部分品類或存在一定價格壓力，而MLCC和片式電感有望在2024年保持相對穩健的價格。
小尺寸方面，我們認為需求有望繼續回暖，廠商產能利用率有望維持較高水平，建議關注價格相對穩健且存在國產化率提升邏輯的廠商。大尺寸方面，我們認為當前股價已充分反映市場悲觀預期，建議關注下游客戶庫存消化進展，以及庫存出清后龍頭廠商業績反彈。
風險提示
? 中美貿易摩擦加劇。中美貿易摩擦導致我國在半導體產業的中上游，尤其是設備、材料以及EDA工具領域進口受阻，芯片設計、晶圓制造行業的發展受到了較大的阻礙，若中美貿易摩擦加劇，中國上述行業的發展將受到進一步的限制，導致相關公司業績難以釋放。
? 行業競爭加劇。國內半導體企業整體發展時間較短，在規模、技術上較海外龍頭企業仍有一定差距，若海外企業加大研發投入或通過兼并購持續增加公司規模及研發實力，可能會導致國內企業競爭加劇。
? 消費復蘇不及預期。半導體行業的需求受下游電子終端產品影響，若手機、電腦、服務器等傳統電子產品銷售復蘇不及預期，新興產品如AIoT設備、AI服務器、新能源汽車的滲透率不及預期，可能會影響半導體企業的業績釋放。
? 國產化進展不及預期。在供應鏈安全日益緊迫的情況下，國內供應商正在積極導入國產半導體設備、材料供應商，因此也給國內廠商提供了發展機遇。若行業整體國產化趨勢放緩，將影響國內半導體設備、材料企業收入及利潤的釋放。
? 國內晶圓廠擴產不及預期。若晶圓廠產能擴張不及預期，則將導致國產設備材料每年的采購額大幅下降，影響其收入及利潤。
責任編輯：楊賜
VIP課程推薦
APP專享直播
熱門推薦
收起
24小時滾動播報最新的財經資訊和視頻，更多粉絲福利掃描二維碼關注（sinafinance）
