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　　美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月5日美股收盤(pán)，英偉達(dá)總市值突破3萬(wàn)億美元關(guān)口，“險(xiǎn)勝”美股第二大市值的蘋(píng)果公司，距離榜首微軟的3.15萬(wàn)億美元市值也相去不遠(yuǎn)。英偉達(dá)5日股價(jià)報(bào)收1224.4美元/股，美國(guó)銀行分析師日前已再次將其目標(biāo)價(jià)上調(diào)至1500美元。

　　不過(guò)，6月6日A股英偉達(dá)產(chǎn)業(yè)鏈指數(shù)表現(xiàn)收跌1.1%，僅金寶澤、工業(yè)富聯(lián)錄得漲停，中際旭創(chuàng)漲幅約4.83%。

　　英偉達(dá)預(yù)計(jì)還將以更快的速度奔跑。此前行業(yè)慣例通常為“兩年一迭代”，而英偉達(dá)CEO黃仁勛在6月2日主題演講中介紹了公司新半導(dǎo)體技術(shù)路線(xiàn)圖，首次宣布了Rubin平臺(tái)作為Blackwell的下一代平臺(tái)，并表示公司將以年為單位更新技術(shù)路線(xiàn)。

　　英偉達(dá)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手也在迅速跟進(jìn)。6月3日，AMD在Computex展會(huì)上公布了新一代CPU和數(shù)據(jù)中心服務(wù)器AI芯片。根據(jù)AMD CEO蘇姿豐介紹，其最新發(fā)布的AI芯片Instinct MI325X，計(jì)算性能是英偉達(dá)上一代Hopper架構(gòu)產(chǎn)品H200的1.3倍，計(jì)劃于2024年四季度上市；也提出了要保持“一年一迭代”的速度，與對(duì)手保持同頻。

　　另外，此次英特爾宣布推出下一代數(shù)據(jù)中心處理器CPU至強(qiáng)以及ai pc處理器Lunar Lake；另外，此前4月發(fā)布的AI加速器Gaudi 3用于處理生成式人工智能培訓(xùn)。據(jù)估計(jì)，與同等規(guī)模的英偉達(dá)H100 GPU集群相比，Gaudi 3訓(xùn)練人工智能模型的速度要快出40%；推理任務(wù)速度快兩倍，且成本更低。

　　另一方面，芯片巨頭的較量已經(jīng)蔓延到人工智能專(zhuān)用以太網(wǎng)。5月30日，AMD、博通、思科、google、惠普、英特爾、meta和微軟宣告，他們已經(jīng)為人工智能數(shù)據(jù)中心的網(wǎng)絡(luò)制定了新的互聯(lián)技術(shù)UALink，為人工智能加速器之間的通信建立一個(gè)開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)，以打破英偉達(dá)的壟斷，其1.0版規(guī)范預(yù)計(jì)將于2024年第三季度推出，并向參加超級(jí)加速器鏈（UALink）聯(lián)盟的公司開(kāi)放。

　　對(duì)于UALink成立的影響，TrendForce集邦咨詢(xún)分析師龔明德向證券時(shí)報(bào)記者表示，UALink初期整合不易，預(yù)計(jì)3年內(nèi)英偉達(dá)仍會(huì)在其整合芯片及軟件生態(tài)系統(tǒng)等處于優(yōu)勢(shì)，市場(chǎng)占有率仍較大。

　　國(guó)盛證券最新分析指出，英偉達(dá)加入以太網(wǎng)生態(tài)，標(biāo)志著大型云科技巨頭AI推理需求進(jìn)入高速發(fā)展期，預(yù)計(jì)百萬(wàn)GPU的超大規(guī)模云計(jì)算集群，將會(huì)帶來(lái)海量的高端以太網(wǎng)交換機(jī)以及高速率

　　在近期接受機(jī)構(gòu)調(diào)研中，工業(yè)富聯(lián)高管介紹，高速交換機(jī)及路由器方面營(yíng)業(yè)收入逐季升高，數(shù)據(jù)中心AI化及網(wǎng)絡(luò)升級(jí)趨勢(shì)推升高速交換機(jī)出貨增長(zhǎng)，公司市場(chǎng)占有率超過(guò)75%。受益于A(yíng)I相關(guān)的提振，預(yù)計(jì)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)會(huì)在今年持續(xù)。目前，多家客戶(hù)800G交換機(jī)也已陸續(xù)進(jìn)入NPI（新產(chǎn)品導(dǎo)入）階段，預(yù)計(jì)今年會(huì)貢獻(xiàn)營(yíng)業(yè)收入。據(jù)預(yù)測(cè)，今年AI貢獻(xiàn)占工業(yè)富聯(lián)云計(jì)算總收入40%。

　　作為A股光模塊龍頭，中際旭創(chuàng)高管在此前業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上介紹，光模塊可以跟隨帶寬需求而持續(xù)迭代，并有可能會(huì)進(jìn)一步通過(guò)硅光等方式滲透至原先銅互連的應(yīng)用場(chǎng)景。公司會(huì)根據(jù)行業(yè)客戶(hù)的需求，加強(qiáng)800G和400G光模塊的出貨能力，加快1.6T光模塊研發(fā)與市場(chǎng)導(dǎo)入，預(yù)計(jì)1.6T產(chǎn)品會(huì)在2024年末到2025年期間逐步上量，進(jìn)一步增厚公司盈利能力。

　　滬電股份也預(yù)計(jì)，短期看高速運(yùn)算服務(wù)器、人工智能等新興計(jì)算場(chǎng)景對(duì)高多層印制電路板的結(jié)構(gòu)性需求依然不錯(cuò)，但也存在諸多不確定因素。今年初公司決議投資約5.1億元，實(shí)施面向算力網(wǎng)絡(luò)的高密高速互連印制電路板生產(chǎn)線(xiàn)技改項(xiàng)目，預(yù)計(jì)項(xiàng)目實(shí)施后將提高公司面向算力網(wǎng)絡(luò)相關(guān)產(chǎn)品的HDI階數(shù)、層數(shù)，提升相關(guān)產(chǎn)品的品質(zhì)穩(wěn)定性及可靠性，提升生產(chǎn)線(xiàn)數(shù)字化、智能化水平。

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