多晶硅主要生產技術經濟指標降低原輔材料及動力消耗，降低成品成本，提高經濟效益，是發展多晶硅的關鍵。合理的工藝流程，對成品成本及質量起著決定性的作用，不同生產方法工藝流程的主要原材料及動力單耗見表10。

　　多晶硅生產技術不斷發展和完善：

　　1.改良西門子法技術的不斷完善與發展，使原輔材料及能耗大為降低，產品成本也隨之降低，每公斤多晶硅成本為20～25美元。

　　2.新硅烷法技術不斷取得進展，除保證多晶硅的純度較高的特點外，直徑也從原來的不足100mm增大至140mm，晶粒多晶硅已規模生產，產能達2700t/a。

　　3.多晶硅生產均采用閉路循環工藝流程，使副產物得以合理、充分的利用。

　　國外多晶硅市場現狀及前景

　　多晶硅市場與半導體市場息息相關

　　半導體的應用范圍在不斷擴大，從應用計算機擴展到電子通訊系統、汽車產品、工業自動化、家用電器和國防系統，從而使半導體的需求日益增加，市場呈現一片繁榮景象。

　　半導體硅材料是半導體工業的基礎，是主要的基礎功能材料，是半導體工業發展的依托，兩者是互為促進的關系，硅材料市場走向與半導體工業密切相關。隨著世界各國信息高速公路的發展，從而促進半導體的需求日益增加，半導體市場一直十分興旺。

　　進入90年代，電子信息產業持續健康發展，促進了半導體市場的繁榮，也帶來了硅材料工業的興旺，年均增長率為12%。半導體硅材料曾一度出現供不應求的局面。

　　近年來，受金融危機影響，世界半導體市場處于低迷，1998年是世界半導體市場自90年代中期以來最差的一年，銷售額僅為1222億美元，下滑15.4%左右。受其影響，半導體硅材料需求量增幅明顯減緩，多晶硅需求量下降為15000t，比1997年的16050t減少6.5%，產品供過于求。

　　隨著經濟的復蘇，世界各國信息產業的發展，世界半導體市場好轉，2004年進入70年代以來第七個增長期，全球半導體銷售額創歷史新高，達2136億美元，比上年增長29.9%。預計今后幾年半導體市場銷售將有所增加，表11列出半導體市場銷售額。

　　60年代，半導體工業特別是在IC方面，美國占極大優勢，70年代日本IC工業興起，形成美國、日本、歐洲三級的局面。與之相應硅片的生產也集中在這些地區。亞太地區在世界半導體占有率由2000年的25.1%上升到2004年的40.2%，躍居第一位。由于亞太地區半導體市場及IC生產的增長在四極中是最快的，與之相應硅需求量在各地區的增長也是最快的。

　　陽光工程促進多晶硅需求

　　太陽能是取之不竭的無污染綠色能源，各國政府都致力于“新陽光計劃”或“太陽能百萬屋頂計劃”，進行太陽能電池制造技術的研究開發，隨著光電轉換效率的提高和制造成本的降低，太陽能電池的普及速度逐年提高，太陽能電池用多晶硅消耗量逐年增加。2004年太陽能電池為1000MW，多晶硅消耗量為8700噸，實際產量為7650噸，太陽能電池用多晶硅缺口1000噸，若太陽能電池以30%以上速度增長，多晶硅嚴重不足是可預見的。表12列出了近年來世界太陽能電池產量及其多晶硅量。