12月26日，偉測科技漲2.71%，成交額1.14億元。兩融數據顯示，當日偉測科技獲融資買入額1090.99萬元，融資償還970.00萬元，融資凈買入120.99萬元。截至12月26日，偉測科技融資融券余額合計1.36億元。
融資方面，偉測科技當日融資買入1090.99萬元。當前融資余額1.35億元，占流通市值的2.84%，融資余額超過近一年90%分位水平，處于高位。
融券方面，偉測科技12月26日融券償還0.00股，融券賣出0.00股，按當日收盤價計算，賣出金額0.00元；融券余量8705.00股，融券余額52.80萬元，低于近一年30%分位水平，處于低位。
資料顯示，上海偉測半導體科技股份有限公司位于上海市浦東新區東勝路38號D區1棟，成立日期2016年5月6日，上市日期2022年10月26日，公司主營業務涉及晶圓測試、芯片成品測試以及與集成電路測試相關的配套服務。最新年報主營業務收入構成為：晶圓測試54.74%，芯片成品測試34.47%，其他10.79%。
截至9月30日，偉測科技股東戶數5461.00，較上期減少17.45%；人均流通股14218股，較上期增加21.85%。2024年1月-9月，偉測科技實現營業收入7.40億元，同比增長43.62%；歸母凈利潤6201.78萬元，同比減少30.81%。
分紅方面，偉測科技A股上市后累計派現1.10億元。
機構持倉方面，截止2024年9月30日，偉測科技十大流通股東中，德邦半導體產業混合發起式A（014319）位居第八大流動股東，持股186.15萬股，為新進股東。
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責任編輯：小浪快報
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