12月26日，翰博高新漲2.15%，成交額3966.37萬元。兩融數據顯示，當日翰博高新獲融資買入額551.51萬元，融資償還546.57萬元，融資凈買入4.94萬元。截至12月26日，翰博高新融資融券余額合計1.17億元。
融資方面，翰博高新當日融資買入551.51萬元。當前融資余額1.17億元，占流通市值的4.13%，融資余額超過近一年80%分位水平，處于高位。
融券方面，翰博高新12月26日融券償還0.00股，融券賣出0.00股，按當日收盤價計算，賣出金額0.00元；融券余量0.00股，融券余額0.00元，超過近一年90%分位水平，處于高位。
資料顯示，翰博高新材料(合肥)股份有限公司位于安徽省合肥市新站區大禹路699號，成立日期2009年12月2日，上市日期2022年8月18日，公司主營業務涉及半導體顯示面板重要零部件背光顯示模組一站式綜合方案提供商,集光學設計、導光板設計、精密模具設計、整體結構設計和產品智能制造于一體。最新年報主營業務收入構成為：背光顯示模組67.37%，背光顯示模組零部件27.40%，其他(補充)5.23%。
截至9月30日，翰博高新股東戶數9834.00，較上期減少21.99%；人均流通股15007股，較上期增加28.19%。2024年1月-9月，翰博高新實現營業收入16.83億元，同比增長4.95%；歸母凈利潤-9909.23萬元，同比減少229.47%。
分紅方面，翰博高新A股上市后累計派現2858.67萬元。
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責任編輯：小浪快報
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