12月26日，華虹公司漲0.52%，成交額5.64億元。兩融數據顯示，當日華虹公司獲融資買入額8585.81萬元，融資償還9639.51萬元，融資凈買入-1053.71萬元。截至12月26日，華虹公司融資融券余額合計9.70億元。

融資方面，華虹公司當日融資買入8585.81萬元。當前融資余額9.70億元，占流通市值的4.97%，融資余額超過近一年90%分位水平，處于高位。

融券方面，華虹公司12月26日融券償還0.00股，融券賣出0.00股，按當日收盤價計算，賣出金額0.00元；融券余量0.00股，融券余額0.00元，低于近一年30%分位水平，處于低位。

資料顯示，華虹半導體有限公司位于上海張江高科技園區哈雷路288號，成立日期2005年1月21日，上市日期2023年8月7日，公司主營業務涉及華虹半導體有限公司是一家主要從事特色工藝晶圓代工的中國投資控股公司。該公司提供包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務。該公司還從事提供包括知識產權（IP）設計、測試等配套服務。該公司主要在國內市場從事其業務。最新年報主營業務收入構成為：集成電路晶圓代工93.96%，其他5.30%，租賃收入0.74%。

截至9月30日，華虹公司股東戶數5.25萬，較上期減少3.81%；人均流通股0股，較上期增加0.00%。2024年1月-9月，華虹公司實現營業收入105.02億元，同比減少18.92%；歸母凈利潤5.78億元，同比減少65.69%。

分紅方面，華虹公司A股上市后累計派現2.58億元。

機構持倉方面，截止2024年9月30日，華虹公司十大流通股東中，嘉實上證科創板芯片ETF（588200）、東吳移動互聯混合A（001323）、博時上證科創板100ETF聯接A（019857）退出十大流通股東之列。

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責任編輯：小浪快報