興森科技12月26日獲融資買(mǎi)入1.34億元,融資余額13.13億元

興森科技12月26日獲融資買(mǎi)入1.34億元,融資余額13.13億元
2024年12月27日 09:13 新浪證券-紅岸工作室

12月26日,興森科技漲4.86%,成交額10.24億元。兩融數(shù)據(jù)顯示,當(dāng)日興森科技獲融資買(mǎi)入額1.34億元,融資償還1.24億元,融資凈買(mǎi)入1029.66萬(wàn)元。截至12月26日,興森科技融資融券余額合計(jì)13.25億元。

融資方面,興森科技當(dāng)日融資買(mǎi)入1.34億元。當(dāng)前融資余額13.13億元,占流通市值的6.55%,融資余額低于近一年20%分位水平,處于低位。

融券方面,興森科技12月26日融券償還3.56萬(wàn)股,融券賣(mài)出9.44萬(wàn)股,按當(dāng)日收盤(pán)價(jià)計(jì)算,賣(mài)出金額111.96萬(wàn)元;融券余量106.38萬(wàn)股,融券余額1261.67萬(wàn)元,超過(guò)近一年70%分位水平,處于較高位。

資料顯示,深圳市興森快捷電路科技股份有限公司位于廣東省深圳市南山區(qū)粵海街道沙河西路與白石路交匯處深圳灣科技生態(tài)園一區(qū)2棟A座8層,成立日期1999年3月18日,上市日期2010年6月18日,公司主營(yíng)業(yè)務(wù)涉及PCB業(yè)務(wù)、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。最新年報(bào)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入構(gòu)成為:PCB印制電路板75.32%,IC封裝基板18.43%,其他(補(bǔ)充)3.04%,半導(dǎo)體測(cè)試板2.41%,固態(tài)硬盤(pán)0.80%。

截至12月20日,興森科技股東戶(hù)數(shù)12.60萬(wàn),較上期增加2.44%;人均流通股11908股,較上期減少2.38%。2024年1月-9月,興森科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入43.51億元,同比增長(zhǎng)9.10%;歸母凈利潤(rùn)-3160.21萬(wàn)元,同比減少116.59%。

分紅方面,興森科技A股上市后累計(jì)派現(xiàn)10.79億元。近三年,累計(jì)派現(xiàn)3.68億元。

機(jī)構(gòu)持倉(cāng)方面,截止2024年9月30日,興森科技十大流通股東中,香港中央結(jié)算有限公司位居第五大流動(dòng)股東,持股4301.76萬(wàn)股,相比上期減少482.74萬(wàn)股。南方中證500ETF(510500)位居第七大流動(dòng)股東,持股2999.84萬(wàn)股,相比上期增加1042.93萬(wàn)股。

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責(zé)任編輯:小浪快報(bào)

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